告別“湊合用”！從飛騰2025成績單，看國產芯片的突圍與進擊

2025年信創(chuàng)圈最大的驚喜,大概就是國產芯片“支棱起來了”!在天津濱海新區(qū)扎根了十余年的飛騰信息,年底交出了一份特別提氣的成績單:CPU累計銷量突破1300萬片,創(chuàng)了國產芯片的新紀錄;營收約25億元,同比增長超過25%;研發(fā)投入也增加了20%。

大家都知道,前幾年國產芯片一直有個尷尬:政策挺支持,但市場不太買賬。問題不光出在芯片性能上,更麻煩的是配套軟件少、生態(tài)不完善,關鍵行業(yè)不敢用、不放心用。但飛騰在2025年的這一系列突破,恰恰從產品、生態(tài)、行業(yè)應用三個關鍵環(huán)節(jié),把國產芯片規(guī)模化發(fā)展的路給打通了。它是怎么做到的?這對我們各行各業(yè)又意味著什么?咱們一起往下看。

一、產品夠硬:兩款旗艦芯片,終結“湊合用”歷史

國產芯片想被市場接受,首先得讓大家覺得“好用”。2025年飛騰推出的兩款芯片,就是沖著這個目標去的。

第一款是飛騰首款筆記本CPU騰銳D3000M,這是。以前總有人吐槽國產筆記本續(xù)航短、容易卡、軟件少,但D3000M用了8個飛騰自研的高性能內核,功耗控制得特別好,能讓筆記本續(xù)航超過11小時;還采用了“異構設計”,把GPU、NPU這些模塊都集成進去了,辦公、看視頻、簡單AI任務都能流暢搞定。上市才幾個月,單款銷量就接近50萬片——市場已經用訂單投了票。

跟著這款芯片,一批能打的國產筆記本也冒出來了。比如長城N80、N90,性能強、續(xù)航久,軟件適配也豐富;聯(lián)想開天X1Carbon更輕更薄,還帶AI功能,成了2025博鰲論壇的官方指定電腦;億道EM-X14D則主打結實耐造,野外、工地這種環(huán)境都能扛得住。這說明國產筆記本不再只靠政策采購,而是真正靠體驗吸引用戶了。

第二款是服務器芯片飛騰騰云S5000C-E,算力比上一代提升50%,專門面向云計算、大數據、AI訓練這些高負載場景。用它打造的長城擎天服務器,在安全性和可靠性上表現很突出;對應的AI訓推一體機,性能在國內也是第一梯隊。更重要的是,飛騰的第一代智算芯片已經在路上了,正好趕上AI爆發(fā)的算力需求,布局得很及時。

二、生態(tài)打通:合作伙伴再拓展,破解“有芯片沒軟件”

芯片是“骨架”,生態(tài)才是“血肉”。以前國產芯片推廣難,往往是因為軟硬件不配套——用戶買了芯片,常用軟件裝不上,再強的性能也白搭。2025年,飛騰主要做了三件事來破局:

一是打通系統(tǒng)兼容。通過自研的九譯跨生態(tài)平臺,讓一顆芯片能同時兼容四大生態(tài)系統(tǒng)的軟件,以前不兼容的現在也能直接運行,解決了遷移的大麻煩。

二是猛擴生態(tài)朋友圈。一年新增1100多家合作伙伴,總數突破8200家;新增硬件方案1222款,軟件適配超過7萬款,累計適配軟件總量已超14萬款。這意味著用戶選國產芯片時,軟硬件再也不缺選擇了。

三是走開源開放路線。飛騰把自研的OurBMC核心代碼捐給了開放原子開源基金會,降低其他公司加入生態(tài)的門檻,大家一起共建共享。現在,基于飛騰的算力平臺已經和DeepSeek、文心一言等主流大模型,以及幾十款AI加速卡深度適配,覆蓋了云端、邊緣和終端全場景。

三、行業(yè)深扎根:七大領域闖關成功,驗證“好用”硬實力

芯片好不好用,不是企業(yè)自己說了算,得在關鍵行業(yè)的實戰(zhàn)中檢驗。2025年,飛騰在政務、金融、電信、民航、能源、制造、醫(yī)療七大核心領域,都拿下了標志性大單,用實際表現證明了國產芯片的可靠性,徹底完成了從“可用”到“好用”的跨越。

在政務領域,飛騰芯片交出了“零故障、零事故、零投訴”的完美答卷,護航2025年全國兩會,服務了30萬臺部委終端,成了國家重大工程信息安全的核心保障。這也意味著國產芯片會從中央向地方政務市場更快滲透。金融行業(yè)是信創(chuàng)替代的“硬骨頭”,對芯片的穩(wěn)定性、安全性要求最嚴,飛騰不僅拿下了國有大行萬臺終端的大單,還讓超過1.3萬臺服務器在央企云平臺實現100%覆蓋,連續(xù)五年大份額入圍頭部省級農信社采購,成功闖進了金融核心系統(tǒng),給國家金融安全筑牢了根基。

在關鍵基礎設施領域,飛騰的突破更是讓人振奮。電信領域,和中國移動定制的飛騰騰云S5000C-M芯片,讓5G擴展型皮基站第一次大規(guī)模用上“中國芯”,打破了國外芯片的長期壟斷,而且功耗比國外同類產品降低40%以上,又快又省電;民航領域,聯(lián)合中國航信實現了業(yè)內首家離港系統(tǒng)全國產化,支持山東航空完成濟南機場自助柜機100%國產化升級,守護每一次出行安全;能源領域,助力“哈密-重慶”“隴東-山東”等國家特高壓工程投運,還在頁巖氣開采領域首次用上全國產化SCADA系統(tǒng);制造領域,和鞍鋼數科、中煤裝備合作,推出全棧國產化數智解決方案,用“國產芯片”重塑工業(yè)脊梁。

除此之外,飛騰在教育和醫(yī)療領域也收獲滿滿。近萬臺終端服務海南省中小學,打造了智慧教育“海南范式”;和天津大學合作打造國內首套“邊端云”一體化全國產AI實訓平臺,用“中國芯”培育“中國才”。醫(yī)療領域則推進信息化向“數字化、智能化、安全化”轉型,守護民生安全。

四、下一步去哪?錨定智算,引領產業(yè)升級

飛騰能打,離不開持續(xù)的研發(fā)投入。2025年研發(fā)投入增長20%,也換來了行業(yè)認可——騰云S5000C拿了IC創(chuàng)新獎、中國芯優(yōu)秀獎,并入選國資委推薦目錄;騰銳D3000M獲電子信息博覽會創(chuàng)新金獎。

站在“十四五”收官、“十五五”開局的節(jié)點,面對AI帶來的算力變革,飛騰已經明確了新方向:走“通用計算+智能計算”雙輪驅動,構建“CPU+XPU”自主算力體系,重點攻堅智算芯片技術。2026年,隨著數字中國建設的推進,相信國產芯片會從“國產化替代”走向“自主化引領”,打開一個全新的階段。