聯(lián)發(fā)科2026開年首發(fā)：天璣9500s與8500雙箭齊發(fā)

2026年1月15日，全球半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正式發(fā)布了兩款極具戰(zhàn)略意義的移動(dòng)平臺(tái)——天璣9500s和天璣8500。這兩款新品作為天璣家族的最新成員，深度集成了旗艦芯片的先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI及無(wú)線連接等多個(gè)維度均有提升。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全表示，此次發(fā)布的天璣9500s專為“普及旗艦體驗(yàn)”而生，而天璣8500則是為年輕人打造的“輕旗艦”芯片。這兩款芯片的登場(chǎng)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正通過(guò)加大創(chuàng)新投入，將頂級(jí)全大核架構(gòu)與生成式AI能力下沉至更廣闊的市場(chǎng)。

本次發(fā)布天璣9500s采用了行業(yè)領(lǐng)先的旗艦級(jí)3nm制程工藝，并沿用了備受好評(píng)的“全大核”架構(gòu)。

其八核CPU由1個(gè)主頻高達(dá)3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-A720大核組成。根據(jù)Arm官方數(shù)據(jù)，Cortex-X925（代號(hào)Blackhawk）相比前代X4在Geekbench 6單核性能上提升幅度巨大，由于采用了3nm工藝和更高的主頻，整體性能表現(xiàn)極為激進(jìn)。配合天璣調(diào)度引擎和大容量高速緩存，這樣芯片能夠賦能終端設(shè)備在重載任務(wù)下依然保持優(yōu)異的能效表現(xiàn)。

在游戲領(lǐng)域，天璣9500s搭載了Immortalis-G925 GPU，不僅能實(shí)現(xiàn)硬核手游滿幀運(yùn)行，還支持先進(jìn)的光線追蹤技術(shù)。

此外，借助天璣星速引擎的自適應(yīng)技術(shù)3.0（MAGT 3.0）和倍幀技術(shù)3.0（MFRC 3.0），天璣9500s能顯著降低主流游戲的功耗，并支持高達(dá)165Hz的超高幀率，確保玩家在電競(jìng)對(duì)抗中快人一步。

無(wú)線連接技術(shù)的突破是天璣9500s的另一大亮點(diǎn)。除了集成支持四載波聚合（4CC-CA）的5G Release-17調(diào)制解調(diào)器、下行速率高達(dá)7Gbps外，該芯片還支持MediaTek Xtra Range 3.0技術(shù)，顯著延伸了室內(nèi)Wi-Fi的連接距離。最引人注目的是，天璣9500s實(shí)現(xiàn)了“手機(jī)對(duì)手機(jī)藍(lán)牙直連可達(dá)5公里”的驚人突破。這一超長(zhǎng)距離藍(lán)牙連接技術(shù)被視為移動(dòng)通信的新補(bǔ)充，尤其在偏遠(yuǎn)地區(qū)、戶外探險(xiǎn)或網(wǎng)絡(luò)覆蓋受限的場(chǎng)景下，有很高的實(shí)用價(jià)值。

同步登場(chǎng)的天璣8500則瞄準(zhǔn)了“高能效輕旗艦”市場(chǎng)。該芯片采用成熟的4nm制程，同樣基于全大核架構(gòu)，CPU包含8個(gè)主頻最高達(dá)3.4GHz的Cortex-A725大核。

市場(chǎng)爆料顯示，搭載該系列芯片的終端設(shè)備在AnTuTu跑分上已突破220萬(wàn)分，顯示出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)潛力。天璣8500搭載了八核Mali-G720 GPU，峰值性能較上一代提升25%，而相同性能下的功耗則降低了20%，完美契合了年輕人對(duì)“穩(wěn)幀且涼爽”的游戲體驗(yàn)追求。

在人工智能浪潮席卷全球的背景下，兩款新芯片均展現(xiàn)了強(qiáng)大的端側(cè)AI實(shí)力。

天璣9500s通過(guò)集成旗艦級(jí)NPU，針對(duì)生成式推理和多模態(tài)模型進(jìn)行了深度優(yōu)化，支持AI實(shí)況照片美化、AI照片擴(kuò)圖、消除以及會(huì)議摘要生成等高頻應(yīng)用。天璣8500則集成NPU 880，支持全球主流大語(yǔ)言模型（LLM/MLLM）及Stable Diffusion圖像生成模型。這種端側(cè)AI能力的下沉，正呼應(yīng)了行業(yè)趨勢(shì)。

作為全球SoC市場(chǎng)份額的領(lǐng)跑者，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9500s與8500的發(fā)布，再次證明了其在技術(shù)普惠與架構(gòu)創(chuàng)新上的決心。隨著2026年AI手機(jī)生態(tài)的進(jìn)一步成熟，聯(lián)發(fā)科在此時(shí)推出天璣9500s與8500，將繼續(xù)穩(wěn)固其行業(yè)市場(chǎng)地位。聯(lián)發(fā)科2026開年首發(fā)：天璣9500s與8500雙箭齊發(fā)

2026年1月15日，全球半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正式發(fā)布了兩款極具戰(zhàn)略意義的移動(dòng)平臺(tái)——天璣9500s和天璣8500。這兩款新品作為天璣家族的最新成員，深度集成了旗艦芯片的先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI及無(wú)線連接等多個(gè)維度均有提升。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全表示，此次發(fā)布的天璣9500s專為“普及旗艦體驗(yàn)”而生，而天璣8500則是為年輕人打造的“輕旗艦”芯片。這兩款芯片的登場(chǎng)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正通過(guò)加大創(chuàng)新投入，將頂級(jí)全大核架構(gòu)與生成式AI能力下沉至更廣闊的市場(chǎng)。

本次發(fā)布天璣9500s采用了行業(yè)領(lǐng)先的旗艦級(jí)3nm制程工藝，并沿用了備受好評(píng)的“全大核”架構(gòu)。

其八核CPU由1個(gè)主頻高達(dá)3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-A720大核組成。根據(jù)Arm官方數(shù)據(jù)，Cortex-X925（代號(hào)Blackhawk）相比前代X4在Geekbench 6單核性能上提升幅度巨大，由于采用了3nm工藝和更高的主頻，整體性能表現(xiàn)極為激進(jìn)。配合天璣調(diào)度引擎和大容量高速緩存，這樣芯片能夠賦能終端設(shè)備在重載任務(wù)下依然保持優(yōu)異的能效表現(xiàn)。

在游戲領(lǐng)域，天璣9500s搭載了Immortalis-G925 GPU，不僅能實(shí)現(xiàn)硬核手游滿幀運(yùn)行，還支持先進(jìn)的光線追蹤技術(shù)。

此外，借助天璣星速引擎的自適應(yīng)技術(shù)3.0（MAGT 3.0）和倍幀技術(shù)3.0（MFRC 3.0），天璣9500s能顯著降低主流游戲的功耗，并支持高達(dá)165Hz的超高幀率，確保玩家在電競(jìng)對(duì)抗中快人一步。

無(wú)線連接技術(shù)的突破是天璣9500s的另一大亮點(diǎn)。除了集成支持四載波聚合（4CC-CA）的5G Release-17調(diào)制解調(diào)器、下行速率高達(dá)7Gbps外，該芯片還支持MediaTek Xtra Range 3.0技術(shù)，顯著延伸了室內(nèi)Wi-Fi的連接距離。最引人注目的是，天璣9500s實(shí)現(xiàn)了“手機(jī)對(duì)手機(jī)藍(lán)牙直連可達(dá)5公里”的驚人突破。這一超長(zhǎng)距離藍(lán)牙連接技術(shù)被視為移動(dòng)通信的新補(bǔ)充，尤其在偏遠(yuǎn)地區(qū)、戶外探險(xiǎn)或網(wǎng)絡(luò)覆蓋受限的場(chǎng)景下，有很高的實(shí)用價(jià)值。

同步登場(chǎng)的天璣8500則瞄準(zhǔn)了“高能效輕旗艦”市場(chǎng)。該芯片采用成熟的4nm制程，同樣基于全大核架構(gòu)，CPU包含8個(gè)主頻最高達(dá)3.4GHz的Cortex-A725大核。

市場(chǎng)爆料顯示，搭載該系列芯片的終端設(shè)備在AnTuTu跑分上已突破220萬(wàn)分，顯示出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)潛力。天璣8500搭載了八核Mali-G720 GPU，峰值性能較上一代提升25%，而相同性能下的功耗則降低了20%，完美契合了年輕人對(duì)“穩(wěn)幀且涼爽”的游戲體驗(yàn)追求。

在人工智能浪潮席卷全球的背景下，兩款新芯片均展現(xiàn)了強(qiáng)大的端側(cè)AI實(shí)力。

天璣9500s通過(guò)集成旗艦級(jí)NPU，針對(duì)生成式推理和多模態(tài)模型進(jìn)行了深度優(yōu)化，支持AI實(shí)況照片美化、AI照片擴(kuò)圖、消除以及會(huì)議摘要生成等高頻應(yīng)用。天璣8500則集成NPU 880，支持全球主流大語(yǔ)言模型（LLM/MLLM）及Stable Diffusion圖像生成模型。這種端側(cè)AI能力的下沉，正呼應(yīng)了行業(yè)趨勢(shì)。

作為全球SoC市場(chǎng)份額的領(lǐng)跑者，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9500s與8500的發(fā)布，再次證明了其在技術(shù)普惠與架構(gòu)創(chuàng)新上的決心。隨著2026年AI手機(jī)生態(tài)的進(jìn)一步成熟，聯(lián)發(fā)科在此時(shí)推出天璣9500s與8500，將繼續(xù)穩(wěn)固其行業(yè)市場(chǎng)地位。