訪華一結束，芯片馬上漲價70%還停供，中國何時能追上韓國實力？

2026年初訪華一結束，SK海力士、三星、美光這三家公司同時把服務器內存芯片的價格提高了60%70%，這件事正好發生在他們訪問中國之后，雖然沒有明說是故意這么做，但大家都知道AI服務器現在特別消耗內存，一臺機器用的量頂過去十臺，廠商想買也買不到，價格就自然被推上去了。

這三家公司幾乎控制了全球HBM市場，去年第三季度SK海力士一家就占了百分之五十七的份額，剩下兩家公司加起來只有百分之四十三，他們不簽長期合同，只按季度商量價格，意思很清楚，就算你有錢也不一定買到貨，他們把貨給誰全由自己決定，京畿道那邊的酒店天天住滿人，全是趕來搶貨的采購經理，場面有點好笑，但也說明貨源確實緊張。

從技術上看，韓國已經掌握了HBM3E和HBM4的技術，堆疊層數超過12層，散熱做得不錯，良率也挺高，我們這邊雖然也有樣品，但層數上不去，帶寬跟不上，穩定性還差一些，關鍵問題不在芯片本身，而是在封裝工藝上，比如TSV銅填充、硅中介層這些環節，材料和設備大多依賴日本和美國，對方一限制供應，我們就很難推進下去。

不過另一邊，國產設備在慢慢發展起來，2025年中國半導體設備賣得比其他國家都多，占到全球三成以上，北方華創、中微公司、盛美上海這些企業已經在TSV和深孔刻蝕方面取得突破，

長鑫存儲和長江存儲也在努力守住主流DRAM市場，為國產替代打下基礎，說實話，這比單純追求芯片參數更加實際。

有意思的是，韓國自己的報告提到中國在很多半導體技術上已經超過他們，這話聽著讓人意外，但仔細一想也不奇怪，我們擅長把技術用到實際中，系統整合能力也強，不只看實驗室的數據，

韓國太依賴上游的設備和材料，一旦供應斷了，生產線馬上就會停，三星之前就吃過這個虧，沒跟上AI的發展，結果被SK海力士拉開了一大段距離。

真正的突破口不是硬拼，而是繞路，比如DeepSeek這樣的公司用算法優化降低對硬件的需求，軟件效率提高以后硬件壓力就小了，還有車企和AI公司開始優先采購國產HBM，

哪怕性能稍差一些，但供應穩定能拿到貨，使用起來也順手，這種內需反饋機制反而加速了國產產品的迭代。

未來的競爭不再是誰的芯片跑得更快，而是誰能穩住生產線，控制好成本，快速應對市場變化，韓國現在賺得多，但心里也發慌，擔心設備供應會斷，材料會被限制，我們走的是另一條路，

自己研發設備，深入優化工藝，靠實際需求推動發展，積累技術標準，這條路走得慢，但是很扎實，我覺得這才是真正站穩腳跟的辦法。

市場不會總是由別人掌控，只要產品能夠使用、足夠穩定、有人需要，價格話語權就會回來，現在韓國看似贏了，但從長遠看，誰更靈活、誰更接地氣，誰才能真正勝出。