臺灣科技企業(yè)承諾在美投建2500億美元產(chǎn)能以換取關(guān)稅下調(diào)

美國商務(wù)部近日宣布，美臺已就芯片及相關(guān)商品關(guān)稅與投資達(dá)成一項(xiàng)規(guī)模空前的協(xié)議：美國將把對臺商品關(guān)稅從20％下調(diào)至15％，作為交換，臺灣科技企業(yè)將承諾在美國境內(nèi)建設(shè)和擴(kuò)張芯片制造設(shè)施，投資總額達(dá)2500億美元，且由臺灣政府提供至少2500億美元的信貸支持。

與此同時，美國方面強(qiáng)調(diào)，此前提出的對非美國制造芯片征收最高100％關(guān)稅的選項(xiàng)依然“擺在桌面上”，繼續(xù)對臺灣和其他芯片生產(chǎn)國施加壓力。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，在獲批的工廠建設(shè)期內(nèi)，赴美設(shè)廠的臺灣半導(dǎo)體企業(yè)可在不額外繳納關(guān)稅的情況下，免稅輸入相當(dāng)于其規(guī)劃產(chǎn)能2.5倍的設(shè)備與相關(guān)產(chǎn)品；待工廠建成投產(chǎn)后，企業(yè)每年仍可按其在美產(chǎn)能1.5倍的規(guī)模享受免關(guān)稅進(jìn)口額度。這一安排旨在降低臺企短期建廠與產(chǎn)線爬坡成本，加速美國本土芯片產(chǎn)能成形。作為配套措施，美國還將取消部分互征關(guān)稅，涵蓋仿制藥及其原料、飛機(jī)零部件以及特定自然資源等領(lǐng)域，以進(jìn)一步擴(kuò)大雙邊經(jīng)貿(mào)合作空間。

在關(guān)稅施壓方面，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普去年已威脅，對所有非在美生產(chǎn)的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)品征收100％關(guān)稅，并啟動對部分高端芯片加征25％關(guān)稅的措施，使美國政府得以從英偉達(dá)和AMD在中國銷售先進(jìn)AI芯片的收入中分取一部分收益。美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克近日在接受CNBC采訪時重申，如果相關(guān)企業(yè)不在美國本土建廠，100％關(guān)稅“很可能會成為現(xiàn)實(shí)”，將這項(xiàng)威脅與此次美臺協(xié)議緊密綁定。

在被問及臺灣方面是否意識到來自中國的地緣政治與產(chǎn)業(yè)風(fēng)險時，盧特尼克表示，臺灣之所以愿意簽署該協(xié)議，是因?yàn)椤八麄儽仨氉屛覀兊目偨y(tǒng)保持滿意”，并稱“唐納德·特朗普對于保護(hù)他們至關(guān)重要”。這一表態(tài)凸顯出美國在安全承諾與經(jīng)貿(mào)談判之間的強(qiáng)關(guān)聯(lián)，也反映出臺灣在美國安全保護(hù)與經(jīng)濟(jì)利益之間的微妙平衡。

作為此次協(xié)議中最受關(guān)注的企業(yè)之一，全球最大晶圓代工廠臺灣積體電路制造公司（TSMC）早在去年就已承諾，在美國擴(kuò)建芯片制造業(yè)務(wù)的投資總額至少達(dá)到1000億美元。彭博社報道稱，TSMC將成為此次新增2500億美元投資計(jì)劃的領(lǐng)軍企業(yè)之一，并可能進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的布局。盧特尼克向CNBC透露，TSMC在美國亞利桑那州現(xiàn)有廠區(qū)旁購買了數(shù)百英畝土地，計(jì)劃在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)多達(dá)六座晶圓廠，以支撐未來持續(xù)增長的半導(dǎo)體需求和美國本土化生產(chǎn)戰(zhàn)略。

總體而言，這份協(xié)議一方面通過關(guān)稅減免與進(jìn)口靈活性，為臺灣半導(dǎo)體企業(yè)在美擴(kuò)產(chǎn)提供政策與金融支持；另一方面，美國仍以潛在的高關(guān)稅作為談判杠桿，強(qiáng)化其在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的議價地位。隨著協(xié)議推進(jìn)以及TSMC等企業(yè)的實(shí)際投資落地，美國本土芯片制造業(yè)有望在未來數(shù)年內(nèi)迎來新一輪產(chǎn)能與技術(shù)集聚，而美臺在安全與產(chǎn)業(yè)上的深度捆綁也將進(jìn)一步加深。