2026年開(kāi)年,瑞聲科技年新增1.5億片手機(jī)超薄VC均熱板項(xiàng)目引發(fā)行業(yè)強(qiáng)烈關(guān)注,該消息的權(quán)威源頭可追溯至常州市發(fā)布的相關(guān)項(xiàng)目公示。
據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),瑞聲科技當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端手機(jī)VC市場(chǎng)份額已超50%,且是iPhone 17 Pro系列核心散熱供應(yīng)商。2025年其散熱產(chǎn)品出貨量將達(dá)1.5億片,此次新增1.5億片產(chǎn)能后,規(guī)模優(yōu)勢(shì)將實(shí)現(xiàn)翻倍擴(kuò)容,未來(lái)有望占據(jù)全球智能手機(jī)VC市場(chǎng)半壁江山。
而置于AI終端全面爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)背景下,此次擴(kuò)產(chǎn)更暗藏深層戰(zhàn)略考量:瑞聲科技正通過(guò)產(chǎn)能加碼鎖定AI設(shè)備散熱領(lǐng)域的“龍頭”地位,凸顯其作為AI基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)商的戰(zhàn)略升級(jí)決心。
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(圖片由AI生成)
1、從“組件供應(yīng)商到“生態(tài)共建者”:AI硬件的隱形基石
在AI終端爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)浪潮中,瑞聲科技早已跳出單一零部件廠商的定位。
打開(kāi)阿里巴巴夸克AI眼鏡S1,其聲學(xué)組件來(lái)自瑞聲科技;觸摸豆包AI手機(jī)的振感反饋,源自其線性馬達(dá)技術(shù);收購(gòu)Dispelix后,下一代的XR設(shè)備中,光波導(dǎo)等光學(xué)產(chǎn)品也將刻著“瑞聲制造”的印記。而其超薄均熱板,更是成為iPhone 17 Pro系列散熱性能的關(guān)鍵。
從“聲、光、觸”交互核心到散熱結(jié)構(gòu)件,瑞聲科技已構(gòu)建起覆蓋AI設(shè)備關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)品矩陣,成為全球主流AI生態(tài)的“標(biāo)配”供應(yīng)商。
但如果從業(yè)績(jī)體量上來(lái)看,瑞聲科技這種全鏈條布局在散熱領(lǐng)域率先迎來(lái)爆發(fā)。
AI終端的高性能化與輕薄化悖論,正將散熱從“基礎(chǔ)保障”推向“性能剛需”—— 搭載本地大模型的旗艦手機(jī)芯片熱流密度突破50W/cm2,較傳統(tǒng)芯片提升3倍;XR設(shè)備的近眼顯示模塊因集成算力芯片,局部溫度易突破60℃,導(dǎo)致導(dǎo)熱效率不足150W/(m.K)的傳統(tǒng)石墨散熱方案失效。
瑞聲科技的散熱產(chǎn)品線精準(zhǔn)契合市場(chǎng)痛點(diǎn),迎風(fēng)崛起:2024年其散熱產(chǎn)品銷(xiāo)售額已超3億元,2025年預(yù)計(jì)突破12億元,一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)3倍以上增長(zhǎng),成為承接AI終端功率密度提升需求的核心引擎。
2、技術(shù)護(hù)城河:多場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘
瑞聲科技散熱業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng),得益于其打造的技術(shù)“護(hù)城河”。
通過(guò)盤(pán)點(diǎn)瑞聲科技近年來(lái)的產(chǎn)品上新動(dòng)態(tài),潮電智庫(kù)發(fā)現(xiàn)瑞聲科技曾開(kāi)發(fā)出了多款改寫(xiě)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品:市場(chǎng)首款環(huán)形VC、首款雙腔3D組合VC、首款納米流體3D VC、首款鋁銅平板VC等產(chǎn)品。
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其中,環(huán)形VC散熱能力相比于傳統(tǒng)VC提升300%,雙腔3D組合VC將散熱效率較傳統(tǒng)方案提升300%-400%,納米流體3D VC則憑借工質(zhì)革新,完美適配AR眼鏡等微型設(shè)備的散熱需求。
其自主研發(fā)的柔性導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù),遠(yuǎn)超行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn);全流程自制模式更構(gòu)建起深層壁壘:從銅、不銹鋼到鋁銅復(fù)合等多種材質(zhì)量產(chǎn)工藝的掌握,配合MES生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)全流程追溯,產(chǎn)品良率較行業(yè)平均高出15個(gè)百分點(diǎn),單位生產(chǎn)成本大幅降低。
這套“技術(shù)創(chuàng)新+精益生產(chǎn)”的雙重優(yōu)勢(shì),讓瑞聲科技在消費(fèi)電子散熱市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟:國(guó)內(nèi)高端手機(jī)VC市場(chǎng)份額超 50%,產(chǎn)品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗艦機(jī)型,更成為iPhone 17 Pro系列的核心散熱供應(yīng)商。
3、產(chǎn)能擴(kuò)張:加碼1.5 億片背后的市場(chǎng)布局
公開(kāi)資料顯示,瑞聲科技散熱業(yè)務(wù)近年增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2020-2025年 VC均熱板出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超90%,2025年出貨量將達(dá)1.5 億片。此次新增1.5億片產(chǎn)能后,其年規(guī)劃產(chǎn)能已超3億片。
產(chǎn)能釋放與頭部客戶形成正向循環(huán)。2025年10月,蘋(píng)果COO Sabih Khan專(zhuān)程走訪瑞聲常州工廠,對(duì)iPhone 17 Pro系列專(zhuān)屬VC均熱板的自動(dòng)化產(chǎn)線給予高度評(píng)價(jià)。
蘋(píng)果與瑞聲聯(lián)合研發(fā)的彈夾工裝,不僅取代傳統(tǒng)塑料托盤(pán)提升物流效率,還減少了塑料浪費(fèi);碳納米涂層技術(shù)讓石墨工裝耐磨性提升50%、壽命延長(zhǎng)一倍;主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)100%回收銅材料的使用,更是將環(huán)保理念融入生產(chǎn)源頭。在注水除氣環(huán)節(jié),工業(yè)相機(jī)定位與超細(xì)針頭注水配合真空處理,確保均熱板腔體的高真空度,最終實(shí)現(xiàn)冷熱端溫差控制在2°C以下,遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)5°C的標(biāo)準(zhǔn)。
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而對(duì)行業(yè)而言,更值得關(guān)注的是其產(chǎn)品滲透節(jié)奏:據(jù)行業(yè)研判,未來(lái)iPhone標(biāo)準(zhǔn)版、平板電腦及筆記本電腦等多品類(lèi)終端,有望全面搭載VC均熱板。這不僅標(biāo)志著VC產(chǎn)品從旗艦機(jī)型向中端市場(chǎng)下沉,更意味著其實(shí)現(xiàn)了跨品類(lèi)的規(guī)模化擴(kuò)張,將進(jìn)一步打開(kāi)散熱業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間。
4、場(chǎng)景延伸:從終端到AI基建的全鏈路覆蓋
如果說(shuō)1.5億片產(chǎn)能是瑞聲科技的“現(xiàn)在時(shí)”,場(chǎng)景延伸則定義了其“未來(lái)時(shí)”。
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在AR/VR設(shè)備領(lǐng)域,瑞聲科技研發(fā)了微型化被動(dòng)散熱組件與低噪音主動(dòng)散熱模組,解決長(zhǎng)時(shí)間佩戴時(shí)的局部發(fā)熱問(wèn)題,提升用戶沉浸體驗(yàn);
在人形機(jī)器人領(lǐng)域,針對(duì)關(guān)節(jié)電機(jī)、控制芯片等分散式發(fā)熱點(diǎn),瑞聲科技提供模塊化散熱解決方案,兼容機(jī)器人靈活運(yùn)動(dòng)的機(jī)械結(jié)構(gòu),保障復(fù)雜動(dòng)作執(zhí)行時(shí)設(shè)備穩(wěn)定性,與客戶已進(jìn)行多輪樣品測(cè)試。
消費(fèi)電子之外,智能汽車(chē)成為新的突破口:瑞聲科技聚焦車(chē)載芯片、電池包、激光雷達(dá)等關(guān)鍵部件的長(zhǎng)效散熱需求,推出定制化液冷循環(huán)系統(tǒng)與被動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)件,適配車(chē)載環(huán)境的高低溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛工況,目前正與車(chē)企推進(jìn)聯(lián)合開(kāi)發(fā)。
這種全場(chǎng)景布局契合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。BCC Research預(yù)測(cè), 2028年全球整體散熱市場(chǎng)規(guī)模將突破261億美元,需求正從消費(fèi)電子向智能汽車(chē)、人形機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心液冷等領(lǐng)域延伸。
5、優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)并存的賽道格局
盡管優(yōu)勢(shì)顯著,但瑞聲科技面對(duì)的并非坦途。
臺(tái)灣奇鋐、日本雙葉、蘇州天脈等廠商,都有著強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,各具技術(shù)積淀與細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),形成差異化競(jìng)爭(zhēng)格局。此外,技術(shù)路線的迭代也帶來(lái)不確定性:隨著AI服務(wù)器熱流密度100W/cm2以上突破,液冷技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率2025年已達(dá)33%,其中冷板式液冷成為主流方案,雖未完全替代VC均熱板,但對(duì)芯片級(jí)散熱組件的性能提出了更高要求。
不過(guò)據(jù)行業(yè)消息,瑞聲科技已前瞻性布局?jǐn)?shù)據(jù)中心液冷賽道,重點(diǎn)研發(fā)冷板式液冷模塊及CDU(冷卻液分配單元)等核心部件。其核心策略是將VC均熱板作為芯片級(jí)均溫核心,嵌入“芯片-VC-冷板-液冷循環(huán)”的多層散熱架構(gòu),形成“VC + 液冷”復(fù)合解決方案,以適配AI服務(wù)器的散熱需求,其相關(guān)業(yè)務(wù)正與頭部數(shù)據(jù)中心企業(yè)有序推進(jìn)。
在這場(chǎng)多維度競(jìng)爭(zhēng)中,瑞聲科技已憑借“產(chǎn)品矩陣+產(chǎn)能規(guī)模+生態(tài)綁定”的優(yōu)勢(shì)占據(jù)先機(jī),但能否持續(xù)領(lǐng)跑,還取決于其在液冷技術(shù)迭代、新興場(chǎng)景開(kāi)拓上的持續(xù)突破。
正如AI終端的性能提升永無(wú)止境,散熱賽道的競(jìng)爭(zhēng)也永遠(yuǎn)在路上。
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