這一主線，啟動(dòng)超級(jí)牛市！

水岸

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)，全球化分工特征明顯。進(jìn)一步來(lái)看，包括上游原材料與設(shè)備，如硅片、光刻膠、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等；中游芯片設(shè)計(jì)與制造，含IDM模式（垂直整合制造模式）、EDA（設(shè)計(jì)工具）、晶圓代工等；下游封裝測(cè)試與終端應(yīng)用等。

近期，一眾公司“劇透”了在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的相關(guān)業(yè)務(wù)布局或動(dòng)態(tài)，它們多為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，且股價(jià)均有不俗表現(xiàn)，如北方華創(chuàng)，其最近表示，公司在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、清洗、熱處理、離子注入、涂膠顯影等核心工藝設(shè)備，覆蓋DRAM、NAND等主流存儲(chǔ)品類(lèi)。從股價(jià)來(lái)看，自2024年1月以來(lái)，公司股價(jià)啟動(dòng)了連續(xù)2年的長(zhǎng)線慢牛。

另一些公司股價(jià)正在啟動(dòng)加速上漲。如帝科股份，公司近期表示，存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)構(gòu)建從“方案設(shè)計(jì)—晶圓測(cè)試—封裝—成品測(cè)試—交付”的“后段全鏈體系”，公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)品系列完備，覆蓋主流應(yīng)用市場(chǎng)，2025年存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。從二級(jí)市場(chǎng)來(lái)看，公司股價(jià)近期強(qiáng)勢(shì)上漲，如1月13日，公司股價(jià)收出“20cm”漲停，此后連續(xù)多日繼續(xù)放量突破。

另外，除了帝科股份等，筆者梳理，近期還有很多公司有最新業(yè)務(wù)“劇透”，涉及漲價(jià)、細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈等（見(jiàn)表3）。另外值得一提的是，它們其中不少公司的股價(jià)同樣有驚喜，如安集科技，股價(jià)近期連續(xù)創(chuàng)出歷史新高等。

時(shí)間進(jìn)入到1月中旬，一些題材股尤其此前累計(jì)漲幅較大的題材股正在退熱，資金正在向“未被市場(chǎng)充分挖掘”的主線以及個(gè)股布局，存儲(chǔ)芯片即是這樣的主線。長(zhǎng)久以來(lái)，由業(yè)績(jī)基本面驅(qū)動(dòng)的機(jī)會(huì)，遠(yuǎn)比由純題材驅(qū)動(dòng)的機(jī)會(huì)更穩(wěn)定與持續(xù)。伴隨基本面與業(yè)績(jī)的進(jìn)一步兌現(xiàn)，存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)或仍會(huì)在較長(zhǎng)的時(shí)間周期內(nèi)延續(xù)。

（文中提及個(gè)股僅為舉例分析，不作買(mǎi)賣(mài)推薦。）