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營收穩(wěn)步增長,利潤增速領(lǐng)跑。
全球知名晶圓代工企業(yè)臺積電發(fā)布了2025年第四財季報告,持續(xù)穩(wěn)健的營收表現(xiàn)吸引著市場對這家企業(yè)的關(guān)注。
總體來看,2025年Q4臺積電實現(xiàn)營收10460.9億新臺幣(約合336.7億美元),同比增長25.5%,環(huán)比增長5.7%。凈利潤5057.4億新臺幣,同比增幅達到35%。在當日的財報溝通會上,臺積電負責人對此解釋稱利潤的增長主要得益于強勁的客戶需求。報告期內(nèi)總體毛利率表現(xiàn)為62.3%。
從產(chǎn)能角度看,報告期內(nèi)等效12寸晶圓出貨量3961千片,環(huán)比下滑3%,但單晶圓收入達8516美元/片,環(huán)比增長5.1%,這樣的產(chǎn)能表現(xiàn)印證高附加值產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的支撐作用。
財報顯示,臺積電業(yè)務結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端化、高附加值傾斜,先進制程與AI相關(guān)的高性能計算業(yè)務成為核心支柱。
從制程結(jié)構(gòu)來看,先進制程占比近八成。7nm及以下先進制程營收占晶圓銷售總額的77%,成熟制程(≥16nm)占比僅23%。其中,5nm制程為營收主力,占比35%,主要供應蘋果A18、AMD銳龍9000系列芯片;3nm制程占比快速提升至28%,承接英偉達H100迭代產(chǎn)品、蘋果A19試產(chǎn)訂單;2nm制程于本季度正式大規(guī)模量產(chǎn),初期貢獻營收占比約5%,良率達60%以上,顯著領(lǐng)先行業(yè)同行。
按平臺劃分,高性能計算(HPC)和智能手機構(gòu)成臺積電87%的收入來源,營收占比分別為55%和32%,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、數(shù)據(jù)通信設備(DCE)和其他分別占5%、5%、1%和2%。報告期內(nèi)主要業(yè)務實現(xiàn)同比增長,IoT和DCE同比呈現(xiàn)下降,DCE降幅22%。
高性能計算(HPC)2025全年同比大增48%,核心驅(qū)動為AI算力芯片(英偉達、AMD)、服務器芯片需求爆發(fā),板塊毛利率超65%,成為盈利核心支柱。
智能手機業(yè)務環(huán)比增長11%,受益于高端安卓旗艦與蘋果備貨周期,5nm制程為主要供給節(jié)點。
汽車電子2025全年同比增長34%,車規(guī)級成熟制程(28nm/40nm)供應緊張,先進制程逐步滲透自動駕駛芯片。
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“對人工智能的需求依然非常強勁,推動了整個服務器行業(yè)的芯片總需求。”CounterpointResearch高級分析師杰克·萊伊(JakeLai)表示,并預測2026年將是人工智能服務器需求的又一個“爆發(fā)年”。
因此,臺積電對2026年第一季度業(yè)績給出強勁指引,億歐網(wǎng)在財報溝通會上了解到,2026年臺積電預計美元營收在346億至358億美元之間,按1美元兌換31.6元新臺幣計算,對應新臺幣1.09萬億至1.13萬億元。
毛利率預計在63%至65%之間,營業(yè)利潤率將提升至54%至56%,均較2025Q4進一步改善。
臺積電表示,所有AI加速器正全面遷移至3nm工藝,2026年起2nm工藝將加速普及,英偉達RubinCPX、博通TPUv7/v8、亞馬遜Trainium3等新一代AI芯片均將采用其先進制程。目前2026年全年2nm產(chǎn)能已被訂滿,預計年內(nèi)營收占比將超15%,遠期有望反超3nm+5nm總和。
管理層透露,AI需求正推動公司進入結(jié)構(gòu)性增長階段,預計2026年美元營收同比增長近30%,2027年仍將維持20%以上增速。受AI芯片產(chǎn)能緊缺影響,臺積電擁有極強定價權(quán),N3和N4工藝的加急訂單可獲得50%-100%的價格溢價,且計劃2026年1月上調(diào)N5/N3制程基礎(chǔ)價格5%-10%,進一步支撐毛利率。
產(chǎn)能方面,為承接AI芯片訂單,臺積電計劃2026-2028年投入超1500億美元資本開支,重點投向N2/N3產(chǎn)能擴張、美國工廠建設及先進封裝。預計2026年底N3產(chǎn)能達每月14.7萬片,N2產(chǎn)能達6.7萬片/月,2027年底N2產(chǎn)能將躍升至12.8萬片/月。臺積電的產(chǎn)能擴張將惠及全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈,設備、材料及先進封裝企業(yè)均迎來機會。
此外,多家投行對臺積電前景持樂觀態(tài)度,摩根大通將其目標價上調(diào)至2100新臺幣,野村證券看高至2135新臺幣,均認可AI需求與先進制程壁壘帶來的長期增長潛力。
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