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十多年來,蘋果一直處于科技供應鏈的中心。憑借其巨大的規模,它能夠決定價格、鎖定產能,并主導從芯片、內存到底板和封裝等各類供應商的發展路線圖。但那個時代正在終結。
“蘋果不再是硬件領域的引力中心,”Circular Technology 全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思(Brad Gastwirth)表示,他長期追蹤該行業的供應鏈動態。
“蘋果的出貨量依然巨大,品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關鍵零部件供應商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”
這一點至關重要,因為掌控供應鏈的科技公司更有可能贏得競爭。當你能訂購最大數量的關鍵零部件時,你就能獲得更優惠的價格和更可靠的供應。這將轉化為價格更具優勢且比競爭對手更早上市的產品。如今,這種權力正轉向英偉達(Nvidia)以及亞馬遜、微軟和谷歌(又稱 “AMG”)等大型云服務巨頭。
最明顯的跡象出現在全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)。臺積電以前因大量生產用于 iPhone 的尖端芯片而聞名,這也讓蘋果相對于其他消費硬件廠商擁有了巨大優勢。
但在臺積電本周公布財報后,情況變得非常清晰:智能手機業務已不再是其最重要的部門。如今,高性能計算 —— 這一由英偉達等公司的 AI 芯片以及超大規模云服務提供商主導的領域 —— 約占臺積電營收的 58%,遠超智能手機處理器業務。
臺積電為英偉達的 AI 服務器生產芯片,而這些服務器正被云巨頭大量搶購。它們將這些設備部署到龐大的數據中心,用于訓練和運行 AI 模型,為 ChatGPT 等新服務提供動力。這門生意比制造 iPhone 芯片更好嗎?
臺積電 CEO 魏哲家(C.C. Wei)給出了答案。最近他與這些 AI 巨頭進行了多次交談。在本周的財報電話會議上,他這樣說道:
“他們向我展示了證據,證明 AI 確實有助于他們的業務。因此,他們成功地實現了業務增長,并看到了財務回報。我也仔細核查了他們的財務狀況。他們非常富有。”
供應商會追隨資金而去。如今,越來越多的巨額資金正來自 AI 和云巨頭,而非蘋果。

內存轉移
這種轉變正波及供應鏈的其他領域。內存芯片制造商正將產能從手機和個人電腦(PC)轉移,以滿足 AI 數據中心對動態隨機存取存儲器(DRAM)的巨大需求。DRAM 是一種廣泛用于 AI 服務器和 iPhone 的通用內存芯片。
最近內存價格飆升,這可能會推高智能手機的成本,并潛在地壓縮利潤空間。英偉達已經鎖定了長期內存供應,這使得智能手機制造商的議價能力下降。
“在過去的 15 年里,蘋果的規模使其能夠主導零部件供應、定價和路線圖,” 加斯特沃思說,“當供應商從 AI 客戶那里獲得的利潤率和增長率高于智能手機客戶時,蘋果的這種影響力就會減弱。”

一個不起眼的瓶頸
意想不到的瓶頸也正在出現。據日經新聞(Nikkei)本周報道,高端玻璃布(芯片基板的關鍵輸入材料)的短缺,導致供應商優先考慮那些預付定金并簽署多年合同的 AI 客戶。
蘋果的幾乎所有產品都使用這種基板,如今它正與 AI 芯片制造商爭奪有限的供應,甚至不得不派遣工程師幫助規模較小的供應商驗證替代材料的可行性。

富士康的轉型
制造合作伙伴的優先級也在重新排序。富士康(Foxconn)曾是 iPhone 組裝的代名詞,但如今其來自 AI 服務器的營收已超過消費電子產品。其增長最快的客戶是超大規模云服務提供商和英偉達,而不是蘋果。
這一切并不意味著蘋果變得無關緊要。該公司仍是全球最大的零部件買家之一。然而,在一個日益由 AI 塑造的供應鏈中,定價、分配和產能規劃的決定權正掌握在別處 —— 蘋果正逐漸體會到,自己也只是眾多大客戶中的普通一員。
“在 2010 年代,蘋果為供應鏈設定了節奏,” 加斯特沃思說,“而在 2020 年代末,英偉達、超大規模云服務提供商和 AI 基礎設施現在正決定著定價、分配和長期產能規劃。”
(來源:商業內幕)
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