榮耀新機官宣：1月19日，全新發布

榮耀在智能手機市場上，不斷增加新系列，比如Power系列、WIN系列等，畢竟單品牌發展，需要多系列完善整體機型。再加上榮耀自研核心技術，讓新機更有優勢，比如自研青海湖電池、綠洲護眼屏、YOYO智能體、AI實時渲染模型、各大引擎等，而基礎配置與市場同步，確保新機整體性能。榮耀用最短的時間，進行全面發展，讓各大產品保持迭代更新。

同時，榮耀新機官宣，定檔在1月19日全新發布，這次的新機同樣是旗艦級別，型號為榮耀Magic8 Pro Air，以輕薄為主。官方已預熱多方面，比如全新機身架構、青海湖電池+雙快充、影像配置、機身輕薄等方面，看來新機的核心很明確，傾向于影像和輕薄方面，其它配置常規發展。在市面上，能夠推出輕薄機的品牌較少，主要是發展難度大，其次是考慮到新機續航表現。

新機處理器，重新轉移到聯發科的天璣系列，最新的天璣9500旗艦芯片，工藝制程同樣是第三代3nm。CPU采用1+3+4全大核設計，最高主頻為4.21GHz，無論是單核還是多核性能均有提升，功耗同步降低。GPU升級到Mali-G1-Ultra，峰值性能與光線追蹤性能大幅度提升。AI采用雙NPU架構（NPU 990），AI算力自然更強。處理器整體表現還是不錯的，搭載在新機上足矣。

屏幕方面，大小預計為6.31±英寸，分辨率自然是1.5K，刷新率支持120Hz。護眼方面，有綠洲護眼方案加持，其中包括4320Hz 超高頻PWM調光。榮耀在護眼方面，一直領先于大部分品牌，而且覆蓋到各大產品，比如常用的智能手機、平板、筆記本電腦等。同時，融入AI大模型或技術，比如AI干眼友好、AI助眠顯示、AI離焦護眼等，進一步提升護眼效果。不愧是榮耀的強項之一，可達專業護眼水平。

影像方面，重點預熱后置其中雙攝，先是5000萬像素的主攝，采用1/1.3英寸的大底，超大光圈為F/1.6，防抖等級達到CIPA 5.0，再加上IR旋涂工藝，可攔截大部分的紅外雜光；6400萬像素的潛望長焦，超大底為1/2英寸，光圈為FF/2.6，防抖等級同樣是CIPA 5.0，支持3.2倍光學變焦、100倍數字變焦。閃光燈方面，覆蓋人像全焦段，采用5燈陣列結構，最高照度達到200Lux，最遠距離為2米（50Lux）。

新機電池容量僅5500mAh，主要是內部空間有限，但電池高能量密度提升到917Wh/L，續航能力自然更強。兩大快充，支持80W有線+50W無線快充。外觀設計，屏幕采用單孔+小直屏設計，中框為金屬直連圓角設計，后蓋為直平設計，后置攝像頭組采用長方形凸起設計，內設三個攝像頭，閃光燈在旁邊。新機擁有四大配色、四大配置版本，起步為12GB+256GB，最高為16GB+1TB。

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