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2025年9月23日，聯(lián)發(fā)科推出了年度旗艦天璣9500。雖然聯(lián)發(fā)科旗艦Soc發(fā)布時間早于高通，但是相關(guān)終端直到10月份才亮相，晚于競品。
今年聯(lián)發(fā)科和手機廠商的進度明顯提前，有博主爆料稱，天璣9600將在9月亮相，而且vivo和OPPO至少有一家會在9月份推出相關(guān)終端，正面迎戰(zhàn)驍龍和蘋果陣營。
據(jù)悉，天璣9600將首次采用臺積電2nm工藝制程，這將是聯(lián)發(fā)科首款2nm手機芯片，標(biāo)志著智能手機邁入2nm時代。
根據(jù)官方披露的信息，聯(lián)發(fā)科于去年9月份已成功完成設(shè)計流片，聯(lián)發(fā)科也將成為臺積電首批2nm客戶，今年正式進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
對比現(xiàn)有的N3E制程，臺積電2nm制程技術(shù)使得邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗減少約36%。
另外，報道稱臺積電2nm晶圓的定價達到了3萬美元，較當(dāng)前的3nm工藝售價高出約50%-66%。這意味著天璣9600芯片成本進一步上漲，相關(guān)終端大概率會漲價。
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