Bamtone班通PCB檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室專欄：測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備行業(yè)周訊

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器與智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技小編將系統(tǒng)性整合國(guó)內(nèi)外前沿技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)與應(yīng)用案例，致力為您提供每周全面、全新的行業(yè)資訊，成為行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)交流的橋梁。本周，Bamtone班通站點(diǎn)小編圍繞 PCB 測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等行業(yè)主要新品發(fā)布、企業(yè)融資及趨勢(shì)研究等資訊進(jìn)行了編輯、整理，內(nèi)容偏向電子制造、智能檢測(cè)裝備與測(cè)試測(cè)量，以供大家參考、了解。

• Schmoll 推出 XRA3 PCB X-Ray 檢測(cè)平臺(tái)

德國(guó) Schmoll 新發(fā)布 XRA3 系列 X-Ray 機(jī)，采用 70kV 微焦點(diǎn) X 射線源與高分辨率 CMOS 探測(cè)器，面向多層板與內(nèi)層 PCB 精密檢測(cè)。設(shè)備支持全表面真空吸附的專利“flex-table”平臺(tái)與直線電機(jī)，提供手動(dòng)或全自動(dòng)版本，最大可處理 813×1219mm 大尺寸面板。

• Viscom 將在 APEX 2026 展出 AI 驅(qū)動(dòng)檢測(cè)方案

Viscom 將在 APEX Expo 2026 現(xiàn)場(chǎng)展示 vAI ProVision AI 輔助檢測(cè)軟件，以及最新一代 AXI/AOI 系統(tǒng)，用于提升自動(dòng)光學(xué)與 X-Ray 檢測(cè)的智能化程度。其中 iX7059 PCB Inspection XL 支持大尺寸、重載與復(fù)雜組裝件的 3D X-Ray 檢測(cè)，分辨率可到 1 微米，單板重量可達(dá) 200kg，長(zhǎng)度至 2 米，覆蓋高端工業(yè)場(chǎng)景。

• PCB 組裝檢測(cè)趨勢(shì)：SPI/AOI 成為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)核心

2026 年 PCB 組裝領(lǐng)域，錫膏檢測(cè)（SPI）與 AOI 不再只是缺陷“篩查”，而是被用于收集體積、高度、面積等數(shù)據(jù)，做閉環(huán)過(guò)程控制與趨勢(shì)分析。 通過(guò)對(duì)工藝漂移（如鋼網(wǎng)磨損、對(duì)位偏移）的提前預(yù)警，工廠可以在缺陷放大前修正工藝，實(shí)現(xiàn)更高良率的智能制造。

• 多層次測(cè)試策略興起，功能與應(yīng)力測(cè)試前移

2026 年 PCB 測(cè)試策略正從單一 ICT/功能測(cè)試轉(zhuǎn)向“多層次、按風(fēng)險(xiǎn)定制”，包括針床/飛針、電氣測(cè)試、功能測(cè)試，以及環(huán)境與應(yīng)力測(cè)試的前移應(yīng)用。對(duì)于車規(guī)、醫(yī)療等關(guān)鍵應(yīng)用，熱循環(huán)、振動(dòng)與老化（burn-in）等應(yīng)力測(cè)試越來(lái)越多地在中前段導(dǎo)入，以提前暴露潛在隱性缺陷。

• 中國(guó)智能檢測(cè)裝備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)預(yù)測(cè)

行業(yè)研究指出，智能檢測(cè)裝備以工業(yè)傳感器和儀器儀表為基礎(chǔ)，深度融入制造工藝，具備融合感知、自主分析和實(shí)時(shí)反饋等智能特征，圍繞質(zhì)量管控與生產(chǎn)執(zhí)行。報(bào)告認(rèn)為，隨著工業(yè)智能化加速，集感知、分析、控制于一體的智能檢測(cè)裝備將成為制造業(yè)升級(jí)的重要方向，相關(guān)投資與技術(shù)迭代在 2026 年仍將保持活躍。

• 特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)市場(chǎng)向高端智能化升級(jí)

研究機(jī)構(gòu)測(cè)算，2026 年中國(guó)特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模約 233 億元，預(yù)計(jì)到 2032 年將增至約 359.9 億元，需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能與傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)深度融合，無(wú)人機(jī)巡檢、智能檢測(cè)機(jī)器人、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在檢驗(yàn)檢測(cè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，提高檢測(cè)效率與精度并降低成本。

• 聯(lián)訊儀器成 2026 年科創(chuàng)板首家過(guò)會(huì)測(cè)試儀器企業(yè)

2026 年 1 月，聯(lián)訊儀器科創(chuàng)板 IPO 申請(qǐng)獲上交所上市審核委員會(huì)通過(guò)，成為當(dāng)年科創(chuàng)板首家過(guò)會(huì)企業(yè)，定位高端測(cè)試測(cè)量?jī)x器供應(yīng)商。公司產(chǎn)品覆蓋 800G/1.6T 光模塊測(cè)試所需的 50–65GHz 采樣示波器、56–120GBaud 時(shí)鐘恢復(fù)單元及 800Gbps–1.6Tbps 誤碼分析儀等，有望受益于高速通信與光模塊測(cè)試需求。

• PCB 行業(yè)數(shù)字化與視覺(jué)檢測(cè)應(yīng)用擴(kuò)展

最新 2026 年 PCB 行業(yè)展望指出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器與計(jì)算機(jī)視覺(jué)正在被廣泛用于 PCB 制造過(guò)程，實(shí)時(shí)追蹤工藝并通過(guò)拍照識(shí)別微小缺陷。對(duì) OEM 來(lái)說(shuō)，選擇制造伙伴時(shí)不僅要看傳統(tǒng)設(shè)備配置，還需評(píng)估其數(shù)字化與視覺(jué)檢測(cè)能力，以保證質(zhì)量與可追溯性。