國產EDA，走到哪一步了？

文 | 半導體產業縱橫

2025年，EDA市場波瀾四起。

從5月底美國對華EDA出口管制的突然加碼，到7月初政策松動后國際巨頭恢復供應的戲劇性轉折，管制的反復無常讓這條“卡脖子”賽道的博弈更顯激烈；與此同時，行業整合與資本沖刺的節奏同步提速，海外巨頭忙著通過并購補全產品線，國內企業則在收購博弈與獨立上市之間做出明確選擇，IPO動作愈發密集。

年末的資本市場，這場“沖刺”尤為清晰。

國產EDA 公司，密集IPO

2025年12月11日，全芯智造技術股份有限公司向安徽證監局辦理輔導備案登記，其輔導機構為國泰海通證券股份有限公司。該公司成立于2019年，總部位于合肥，已構建起四大核心技術平臺，包括國產計算光刻平臺、設計制造協同優化平臺、智能制造平臺以及全流程工藝器件仿真設計平臺，形成了覆蓋半導體制造關鍵環節的技術體系。

2025年12月24日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司IPO輔導工作正式完成，中信證券出具報告確認其已具備上市所需的治理架構與合規能力，標志著這家國產EDA領軍企業正式進入上市沖刺階段。該公司致力于開發多物理引擎技術，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，支持高速高頻智能電子產品的設計。

2025年12月26日，中國證監會官網IPO輔導公示系統顯示，上海合見工業軟件集團股份有限公司正式向上海證監局提交了IPO輔導備案，保薦機構為國泰海通證券股份有限公司。合見工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領域的高性能工業軟件及解決方案提供商。

短短一個月內，三家各具技術特色的國產EDA企業接連叩響資本市場大門，疊加此前已啟動輔導的芯耀輝等企業，一場屬于國產EDA的“上市沖刺季”已然拉開帷幕。

值得注意的是，上述三家公司中，芯和半導體今年的資本運作節奏非常密集。該公司于2025年2月剛剛啟動A股IPO輔導備案，一個月后國內EDA領軍企業華大九天便發布公告，籌劃發行股份及支付現金收購芯和半導體資產。然而，四個月后，華大九天董事會審議決定終止本次重大資產重組，公司管理層在后續投資者交流會上表示，交易各方未能就核心條款達成一致。

芯和半導體堅決選擇獨立IPO，或許反映了EDA市場的格局博弈。

EDA，群雄盤踞

在全球的EDA市場中，美國廠商占據了壟斷地位，根據TrendForce的數據，到2024年，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Siemens EDA（西門子）這三家美國公司分別占據全球EDA市場32%、29%和13%的市場份額，三者合計市場份額高達74%。而就國內EDA市場，三巨頭在中國EDA市場份額超過80%。

自2018年以來，美國針對EDA工具已發起多輪限制行動。2019年與2020年，美國先后將幾家中國頭部半導體/科技公司列入實體清單，限制其獲得高端EDA軟件。2022年，美國商務部通過修訂《出口管理條例》（EAR），新增出口管制分類編號ECCN 3D006，專門針對可用于設計GAAFET（環繞柵極晶體管）結構的EDA工具實施管控，該工具主要用于3nm及以下芯片設計。

2025年5月29日，美國商務部工業和安全局（BIS）頒布了一項禁令，要求西門子、新思科技、楷登電子全面停止向中國提供芯片設計軟件。隨后在美國時間7月2日，西門子表示收到美國政府通知，已解除對中國大陸出口芯片設計軟件的限制。根據該公司聲明，已恢復向中國客戶全面提供其軟件與技術服務。同時新思科技和楷登電子也已收到解除對中國出口限制的通知。

對于EDA公司來說，EDA集成度越高，便越具備優勢，然而全套EDA工具，極為復雜。EDA工具可被細分為三大類：數字芯片設計全流程EDA、模擬及混合電路設計全流程EDA以及集成電路制造類EDA。其中，數字電路設計全流程工具可根據設計流程分為前端和后端兩大部分，而前后端又有不同的設計工具和驗證工具；模擬及混合電路設計工具則專注于電路設計、仿真驗證到物理實現；而集成電路制造類EDA工具則用于開發制造工藝平臺和晶圓制造。

上述EDA三巨頭均可提供設計全流程EDA工具解決方案。反觀國內EDA企業，多數以“單點工具”為主，產品覆蓋范圍有限，難以滿足芯片設計企業的全流程需求。要打破這一格局，要么持續重金投入研發突破核心技術，要么通過并購整合補齊產品線，而這兩者都離不開巨額資金支撐。

那么，在資本加持的前夜，國產EDA究竟走到了哪一步？

國產EDA，走到哪一步了？

2020 年以來，中國 EDA 工具已取得階段性技術突破，但整體市場份額仍有較大提升空間。2024 年國內 EDA 市場規模已達百億元級別，細分領域的國產化進程呈現顯著分化。其中，模擬芯片設計工具的國產化程度相對領先，已實現較大范圍的市場滲透；制造測試類工具也取得積極進展。相比之下，數字后端工具仍由國際龍頭企業主導，本土產品的市場應用比例較低，尤其在 5nm 以下先進制程領域，國產工具的應用場景更為有限。

具體到廠商方面，近年來以華大九天、概倫電子、廣立微等為代表的國產EDA企業通過聚焦細分領域和差異化競爭策略，逐步在市場中站穩腳跟。

作為國內EDA行業的標桿企業，華大九天以模擬EDA為根基，逐步向數字、先進封裝等領域拓展，致力于打造全流程工具鏈。

在模擬電路設計領域，華大九天提供了從原理圖編輯、版圖設計到電路仿真、物理驗證的完整工具鏈，這套系統包含了Empyrean Aether(原理圖編輯工具)、Empyrean ALPS(電路仿真工具)等核心產品。這種全流程解決方案極大提升了設計效率，避免了不同廠商工具間的兼容性問題，為用戶提供了無縫銜接的設計體驗。在射頻電路設計領域，華大九天同樣實現了全流程覆蓋，其系統集成了射頻模型提取、原理圖編輯、電磁場仿真等工具，填補了國內在該領域的空白。

在數字電路設計方面，華大九天雖然尚未實現全流程覆蓋，但通過自主研發和戰略并購正在快速補全關鍵環節。華大九天在平板顯示電路設計領域的技術優勢尤為突出。公司提供的平板顯示電路設計全流程EDA工具系統在全球處于領先地位，包含光電器件建模、光學仿真、電路設計、版圖設計、物理驗證和電路仿真等全套工具。

概倫電子的產品體系涵蓋四大核心領域，形成了完整的EDA 工具鏈：制造類EDA 產品線是該公司的傳統優勢領域，歷經十余年不斷迭代和創新，涵蓋從SPICE 模型、PDK 套件到標準單元庫開發各階段的十多款 EDA 產品，形成了業界領先的設計實現（Design Enablement）EDA 綜合解決方案。

泛模擬設計類 EDA通過靈活可拓展的全定制電路設計環境和廣受業界認可的電路仿真與分析解決方案，更高效地應對各種類型和工藝的設計需求。

數字設計類 EDA支持SoC 芯片規劃與驗證、時序驗證和標準單元庫特征化與驗證，提前預測并預防設計問題。

半導體器件特性測試系統通過領先的半導體特性測試儀器產品與EDA 產品形成軟硬件協同，提供差異化和更高價值的數據驅動的 EDA 全流程解決方案。

概倫電子的晶圓代工客戶涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的九家，包括臺積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等。該公司器件建模及驗證EDA 工具已經取得較高市場地位，被全球大部分領先的晶圓廠所采用和驗證。存儲器客戶包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球前三的存儲器廠商，是概倫電子的長期客戶。電路仿真和驗證EDA 工具已經進入全球領先集成電路企業。

廣立微可提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案。近年來，廣立微不斷豐富產品矩陣，逐漸形成驅動業績持續增長的“三駕馬車”，即電子設計自動化（EDA）軟件、半導體大數據分析與管理系統、晶圓級電性測試設備。該公司在EDA軟件方面持續投入研發、拓展延伸至更多元化的工具品類，陸續推出了大數據分析與管理系列軟件（包含DE-G， DE-YMS， DE-DMS等）、可制造性設計軟件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可測試性設計）領域等業務布局；在電性測試設備領域，公司先后推出優化升級的WAT測試設備（T4000機型、T4000 Max機型）、晶圓級可靠性測試、晶圓級老化測試設備，不斷擴大產品應用場景。

除上述上市公司外，未上市企業中也涌現出一批細分領域的佼佼者。芯耀輝聚焦先進工藝高速接口IP領域，成立五年內已實現國內主流工藝節點高速接口IP的全覆蓋，且經過大量客戶流片驗證，在國產先進工藝高速接口IP市場份額超80%，成為國內100多家頭部AI、高性能計算、汽車及手機芯片設計公司的核心供應商，填補了國產高端接口IP的空白。

合見工軟則聚焦數字簽核與仿真工具等領域，其推出的數字仿真驗證工具在國內中高端芯片設計企業中逐步獲得應用，與華大九天、概倫電子形成差異化競爭。

EDA并購，密集出爐

2025年也是EDA行業投并購的密集年份。國內EDA企業的2025年并購動作聚焦兩大核心邏輯：一是通過收購補齊關鍵工具缺口，二是推動EDA與IP的深度融合，對標國際巨頭的發展路徑。

2025年4月，概倫電子推出數十億級收購方案，擬通過發行股份及現金支付方式，全資收購銳成芯微（半導體IP市占率15%）并控股納能微。同年12月25日，上交所官網披露概倫電子相關收購及配套募資報告書（草案），公司定增材料獲正式受理。上文提到，概倫電子核心產品為設計類、制造類EDA全流程解決方案，在模擬、存儲、射頻、平板顯示、數字電路領域具備優勢；收購銳成芯微后，公司可補全模擬、數模混合、存儲、射頻、接口等領域IP布局，實現技術與客戶協同，提升EDA及IP領域產品開發、客戶拓展效率，助力向EDA+IP平臺型企業轉型。

為布局硅光產業前沿機遇，廣立微于2025年8月完成對硅光芯片設計自動化（PDA）軟件企業LUCEDA NV的戰略收購，實現從傳統EDA向PDA領域的重要拓展。

這些密集的并購動作，不僅是國內 EDA 企業主動破局的戰略選擇，更折射出后摩爾時代行業發展的核心趨勢。在 AI 算力爆發、先進制程演進及國產化的三重驅動下，EDA 工具正從單一芯片設計輔助走向跨領域協同設計，而硅光等新興賽道的布局則進一步拓寬了行業邊界。未來，隨著并購整合的深化，國產 EDA 企業有望通過技術協同與生態聚合，逐步補齊全流程工具短板，強化 “EDA+IP” 核心競爭力。