國產(chǎn)第一、全球第四，巨虧400億

你手里的手機、辦公桌上的電腦，乃至現(xiàn)在為你當牛做馬的AI，都離不開一種至關(guān)重要的芯片——DRAM，動態(tài)隨機存取存儲器，也常被稱為內(nèi)存芯片。

它不負責運算，卻直接影響設(shè)備能跑多快、能同時運行多少任務(wù)；它的更新?lián)Q代不如CPU顯眼，卻是最近引發(fā)手機、電腦紛紛漲價的“元兇”。

不過這個市場長期被國際廠商壟斷。據(jù)研究機構(gòu)Omdia測算，2024年全球DRAM市場中，三星、SK海力士和美光，市占率合計超過90%。

如今，一家名為長鑫科技的中國存儲芯片公司，也拿到了與國際巨頭同臺競技的入場券，讓中國半導體在核心存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從0到1的突破。

自2019年量產(chǎn)首顆DRAM芯片以來，長鑫科技的產(chǎn)品已被應(yīng)用于服務(wù)器、移動設(shè)備、PC、智能汽車等領(lǐng)域，阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米等名列其客戶名單。2025年，其預計營收550億至580億元。

如今，經(jīng)過8輪融資、估值已超1500億元的長鑫科技正站在科創(chuàng)板門口，準備接受資本市場的檢驗，擬募資295億元。若成功，這將是科創(chuàng)板歷史第二大融資，僅次于中芯國際。

長鑫科技LPDDR5X產(chǎn)品。圖/長鑫存儲官網(wǎng)

上牌桌

DRAM是個相當龐大的市場。

1T1C（一個晶體管配合一個電容器）的存儲單元結(jié)構(gòu)之下，DRAM比SRAM等內(nèi)存“同行”，更具存儲密度和成本效率優(yōu)勢，因此應(yīng)用場景廣泛，在手機、PC和服務(wù)器等中承擔主內(nèi)存角色。

據(jù)Omdia和WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）數(shù)據(jù)，DRAM是當前市場規(guī)模最大的存儲芯片，2024年全球市場規(guī)模為976億美元（現(xiàn)約合人民幣6800億元），占存儲芯片整體的約59%。

但這個市場早已被寡頭壟斷。三星、SK海力士和美光三大廠商，合計占據(jù)全球九成以上份額已有十余年，既主導市場供給，也掌控著制程演進的節(jié)奏。

新玩家想上牌桌，要技術(shù)、要生態(tài)、要供應(yīng)鏈，要很多時間，也要很多很多的錢，挑戰(zhàn)重重。

2015年開始，政策推動半導體國產(chǎn)化進程加速，行業(yè)熱潮席卷國內(nèi)，DRAM這一細分領(lǐng)域也誕生了不少企業(yè)和地方性項目。

長鑫科技也誕生在這個背景下。

彼時，合肥市政府決心打造“IC（集成電路）之都”，市場大、國內(nèi)自給率幾乎為0，且制程工藝迭代相對更慢的DRAM成為其選擇的切入點之一，長鑫科技便是合肥產(chǎn)投集團聯(lián)合兆易創(chuàng)新聯(lián)手打造的產(chǎn)物，當時的預算為180億元。

彼時各地還有不少通用型DRAM項目，但因種種原因大多歸于擱置。

譬如福建晉華曾投入近60億美元建設(shè)12英寸晶圓廠用于生產(chǎn)DRAM，但因?qū)＠m紛、供應(yīng)鏈限制，生產(chǎn)被迫停滯；2019年，紫光集團宣布組建DRAM事業(yè)群，并公開在重慶建DRAM工廠的規(guī)劃，隨后在2022年被曝因資金鏈緊張和債務(wù)問題致項目取消。

長鑫科技成為留在牌桌上的少數(shù)。

背靠奇夢達（曾是全球第二大DRAM供應(yīng)商，后于2009年破產(chǎn)）的1000萬份技術(shù)文件，以及與美國半導體公司藍鉑世簽署的專利許可協(xié)議，長鑫科技擁有了安全可靠的內(nèi)存技術(shù)，建立了研發(fā)體系。

2019年9月，其自主研發(fā)的首顆DRAM芯片——8Gb DDR4——正式量產(chǎn)。其后，隨著LPDDR4X、LPDDR5、DDR5、LPDDR5X產(chǎn)品相繼問世，其已實現(xiàn)對主流DRAM產(chǎn)品的覆蓋，成長為國內(nèi)最大的DRAM廠商。

長鑫科技DRAM產(chǎn)品迭代情況。圖/招股書

從其營收規(guī)模中，也可窺得其訂單的增長。

根據(jù)長鑫科技招股書披露，2022年至2024年，其主營業(yè)務(wù)收入復合增長率為72.04%，營收從2022年的82.87億元增長至2024年的241.78億元。至2025年前三季度，其營收達到320.84億元，同比增長97.79%。

在新智派新質(zhì)生產(chǎn)力會客廳聯(lián)合創(chuàng)始發(fā)起人袁帥看來，雖然按去年第二季度銷售額統(tǒng)計，長鑫科技的全球份額只有3.97%，但這仍標志著中國半導體在核心存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從0到1的突破，中國有了在通用型DRAM領(lǐng)域與國際巨頭同臺競技的入場券。

資本也為之“瘋狂”。公開資料顯示，2020年開始，長鑫科技先后完成8輪融資，背后資方包括地方國資、國家級產(chǎn)業(yè)基金、戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)投資方（如阿里、小米）、金融機構(gòu)、市場化風投等。

去年6月，長鑫科技上市前的最后一輪融資中，阿里云出資61億元認購其3.85%的股權(quán)，將其上市前的估值推向了超1500億元。

技術(shù)差距仍大

然而，格局遠未到松動的時候。

細看長鑫科技排名全球第四所援引的Omdia數(shù)據(jù)，2024年以銷售額測算，三星、SK海力士、美光三家的市占率分別為40.35%、33.19%、20.73%。

“份額遠低于前三家頭部廠商，意味著長鑫科技仍處于補充供應(yīng)的角色，議價權(quán)和市場影響力較弱，營收規(guī)模與利潤也與頭部企業(yè)存在量級差距。”科方得咨詢機構(gòu)負責人張新原指出。

據(jù)TrendForce集邦咨詢測算，2025年第三季度，SK海力士、三星、美光的DRAM營收分別為137.5億美元、135億美元、106.5億美元。招股書顯示，同期，長鑫科技總營收為166.46億元（約合23.87億美元）。

從盈利能力上看，2024年，三星、SK 海力士和美光的年度凈利潤（含其他業(yè)務(wù)），以數(shù)十萬億韓元、數(shù)萬億韓元或數(shù)十億美元計；相比之下，長鑫科技至今尚未實現(xiàn)年度整體盈利，公司創(chuàng)辦至今累計未彌補虧損達408.57億元。

這背后，是長鑫科技在技術(shù)代際、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及生態(tài)黏性等維度，與頭部廠商仍存在明顯斷層。

從公開參數(shù)看，長鑫的部分產(chǎn)品性能已接近國際主流水平，譬如其去年11月底發(fā)布的最高傳輸速率達8000Mbps、單顆顆粒容量最高位24Gb的DDR5產(chǎn)品，及最高速率10667Mbps、單顆容量最高16Gb的LPDDR5X，基本可以覆蓋除頂級AI服務(wù)器以外的主流需求。

盡管如此，綜合多位受訪人士介紹，制程方面，三星、SK海力士、美光均在推進10nm級DRAM工藝演進，而長鑫科技目前量產(chǎn)產(chǎn)品停留在更成熟的17nm級別，較14nm級工藝尚落后1—2代，這將影響單顆顆粒的容量、功耗和速率等表現(xiàn)。

為高端AI服務(wù)器和專業(yè)計算市場所需要，且性能要求更高的HBM（高帶寬內(nèi)存），也是長鑫科技的關(guān)鍵瓶頸。

袁帥介紹，HBM不僅涉及制程微縮，還考驗先進堆疊與封裝技術(shù)，包括將多層存儲芯片垂直疊加，以突破容量瓶頸、速度限制、降低功耗等的3D堆疊，以及3D堆疊依賴的關(guān)鍵技術(shù)TSV（硅通孔；芯片垂直方向打通微小通孔，實現(xiàn)不同層間高速互連）。“這些尖端領(lǐng)域中，三星與SK海力士已建立起深厚的技術(shù)壁壘。”

同時，中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜指出，HBM是工藝設(shè)備、客戶（如英偉達）聯(lián)合開發(fā)與專利共同堆出來的高墻。

“相比于三星和SK海力士已量產(chǎn)HBM3E，并在16Hi（16層堆疊）、單顆容量48GB的芯片封裝上形成穩(wěn)定供應(yīng)能力，長鑫科技目前幾乎零經(jīng)驗，處于缺少高價料的階段。”柏文喜表示。

在中國金融智庫特邀研究員余豐慧看來，長鑫科技與國際大廠的技術(shù)差距，可能導致下游應(yīng)用中的性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性和良品率不如競爭對手，特別是在高端市場中更為明顯。

原因在于，對于下游廠商而言，能否獲得穩(wěn)定供貨、能否通過嚴格的性能和良率驗證，以及能否融入其現(xiàn)有硬件與軟件生態(tài)，往往取決于上游廠商的技術(shù)實力和成熟度。

“AI服務(wù)器等高端場景，長鑫科技目前仍難以滿足英偉達GPU、谷歌TPU等對HBM的嚴苛需求；而在消費級市場，其產(chǎn)品良率雖已爬升至80%接近一線水準，但在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性與一致性上，終端廠商仍需漫長的驗證周期來建立信任。”袁帥也表示，“這種信任赤字，是比技術(shù)參數(shù)更難逾越的鴻溝。”

就此，多位分析人士分析，即便長鑫科技的參數(shù)能用，但距離其產(chǎn)品被服務(wù)器、旗艦手機等頭部客戶規(guī)模化采用，仍需經(jīng)歷漫長而嚴苛的驗證周期。

超級周期之下

長鑫科技選擇在此時IPO，還有一個重要背景——AI需求爆發(fā)所導致的全球存儲芯片供給短缺，這為其提供了更進一步的機會。

張新原指出，一方面，下游市場需求旺盛，為長鑫科技的產(chǎn)品驗證和客戶拓展提供了窗口期；另一方面，存儲芯片價格暴漲，長鑫科技的產(chǎn)能利用率和營收規(guī)模有望同步提升，盈利空間也能得到改善。

同時，在國產(chǎn)替代的政策與市場需求疊加之下，長鑫科技能獲得更多本土廠商的訂單支持。

其在招股書中對去年全年營收將突破550億元，以及對2026年或2027年有望實現(xiàn)盈利的信心，底氣或許便在于此。

但需要指出的是，這一盈利預期，高度依賴于DRAM行業(yè)恰好處于上行周期的托底。而一旦此輪超級周期結(jié)束，長鑫科技仍將面臨不小的挑戰(zhàn)。

一個背景是，DRAM行業(yè)具有典型的強周期性特征。由于產(chǎn)品高度標準化（聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會JEDEC標準主導）、投資門檻極高、產(chǎn)能建設(shè)周期長，行業(yè)往往在需求爆發(fā)時集中擴產(chǎn)、在需求回落時陷入供過于求，從而形成價格大起大落的循環(huán)。

自2020年以來，DRAM行業(yè)已完整經(jīng)歷一輪周期波動。彼時，遠程辦公、消費電子需求激增，疊加云計算與數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速，DRAM價格一度快速上漲；而2022—2023年間，全球下游市場需求走低，DRAM產(chǎn)品卻庫存高企，其價格又出現(xiàn)斷崖式下跌，廠商利潤普遍受到擠壓。

其中，SK海力士和美光在2023年迎來罕見的毛利率由正轉(zhuǎn)負，分別為-1.63%、-9.11%。作為對比，二者2024年的毛利率分別為48.08%、22.35%。

長鑫科技與半導體行業(yè)可比上市公司毛利率對比。圖/招股書

下行周期中，頭部廠商憑借更強的現(xiàn)金流與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以及與客戶深度綁定的優(yōu)勢，可以通過削減資本開支、調(diào)整產(chǎn)能節(jié)奏熬過低谷；而處于追趕階段的企業(yè)，則更容易在價格下行周期中承受利潤和現(xiàn)金流的雙重擠壓，周期波動對其經(jīng)營穩(wěn)定性的沖擊也更為直接。

“高景氣周期往往伴隨著巨頭的產(chǎn)能調(diào)整與技術(shù)圍堵，一旦行業(yè)進入下行周期，長鑫科技巨大的固定資產(chǎn)折舊與每年超百億的研發(fā)投入將成為懸在頭頂?shù)膭Α！痹瑤洷硎尽?/p>

柏文喜解釋道，按照三大廠商在當前周期的擴產(chǎn)節(jié)奏，待周期回落時，行業(yè)的價格戰(zhàn)烈度或高于預期。

長鑫科技原本就因產(chǎn)能爬坡和技術(shù)研發(fā)持續(xù)加碼投入，盈利能力尚未成形，且在生態(tài)護城河尚未筑起的情況下，存儲芯片價格回落對其造成的打擊將遠大于三大廠商。

換句話說，長鑫科技必須在這段價格高位、需求旺盛的有限時間內(nèi)，快速完成技術(shù)積累、產(chǎn)能擴張和客戶綁定，為可能到來的下行周期儲備足夠的“糧草”。

同時袁帥指出，AI驅(qū)動的需求更傾向于高端HBM，若長鑫科技不能在窗口期內(nèi)完成技術(shù)升級，恐將面臨“量增利微，甚至重回虧損泥潭”的風險。

從這一角度來看，袁帥認為長鑫科技真正具備突破意義的拐點，將爆發(fā)于其HBM3量產(chǎn)良率突破90%，并成功打入英偉達或AMD供應(yīng)鏈的那一刻，抑或其在制程上實現(xiàn)對三星的反超。

“這將意味著長鑫科技在先進制程、產(chǎn)品穩(wěn)定性、生態(tài)協(xié)同上均達到了國際主流水平，從‘能用’升級為‘好用’。”張新原分析。

機不可失，時不再來。這場“賽跑”的成敗，不僅關(guān)乎一家企業(yè)的商業(yè)前景，更關(guān)系到中國能否在全球高端DRAM產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地，保障數(shù)字經(jīng)濟的供應(yīng)鏈安全。

參考資料：

《芯片戰(zhàn)爭：世界最關(guān)鍵的技術(shù)爭奪戰(zhàn)》，2023年5月出版，克里斯·米勒

記者：石晗旭

編輯：余源