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特斯拉押注9月周期AI芯片,欲改寫(xiě)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。
英偉達(dá)通常以每年發(fā)布一款人工智能GPU 的節(jié)奏迭代產(chǎn)品,憑借 Blackwell 系列等旗艦產(chǎn)品占據(jù)全球 AI 芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位,這種穩(wěn)定的更新周期使其始終領(lǐng)先于所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。AMD 為縮小差距投入巨資追趕,同樣維持每年發(fā)布新款人工智能加速器的節(jié)奏,2025 年推出的 Instinct MI350 系列已實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá) B200 的部分性能超越,并提前披露 2026 年 MI400 系列規(guī)劃,明確對(duì)標(biāo)英偉達(dá)下一代 Rubin 架構(gòu)。顯然,埃隆?馬斯克希望特斯拉在芯片領(lǐng)域發(fā)展得更快,提出每九個(gè)月發(fā)布一款新的人工智能處理器的目標(biāo),最終實(shí)現(xiàn)先追趕 AMD、再超越市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的階梯式發(fā)展路徑。馬斯克的計(jì)劃雖面臨多重現(xiàn)實(shí)限制,但從其公開(kāi)動(dòng)態(tài)來(lái)看,正通過(guò)系列舉措尋求突破。
“我們的 AI5 芯片設(shè)計(jì)已接近完成,AI6 也處于早期階段,但未來(lái)還會(huì)有 AI7、AI8、AI9,” 埃隆?馬斯克在 X 上發(fā)帖稱,“目標(biāo)是 9 個(gè)月的設(shè)計(jì)周期。加入我們,共同打造我預(yù)測(cè)迄今為止全球產(chǎn)量最高的 AI 芯片!” 據(jù)其后續(xù)披露,AI5 芯片預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),運(yùn)算性能可達(dá) 2000 至 2500 TOPS,是現(xiàn)款 HW4 芯片的 5 倍,將由臺(tái)積電和三星同時(shí)代工以保障供應(yīng);AI6 則計(jì)劃 2028 年推出,目標(biāo)性能翻倍,而 AI7 因架構(gòu)升級(jí)可能需要更換代工廠。
埃隆?馬斯克的特斯拉在發(fā)布新硬件方面確實(shí)不如AMD 和英偉達(dá)那樣迅速。這背后的核心原因在于:特斯拉的處理器長(zhǎng)期聚焦汽車(chē)場(chǎng)景,而汽車(chē)對(duì)冗余性和安全性認(rèn)證的要求遠(yuǎn)高于數(shù)據(jù)中心設(shè)備。雖然冗余設(shè)計(jì)在英偉達(dá) Blackwell 等大型高性能 AI 處理器中也很常見(jiàn) —— 這類芯片尺寸常接近 EUV 光刻系統(tǒng)光罩尺寸極限,需通過(guò)冗余設(shè)計(jì)提升穩(wěn)定性 —— 但汽車(chē)所需的功能安全標(biāo)準(zhǔn)完全是另一個(gè)級(jí)別。
汽車(chē)芯片(尤其是用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的芯片)必須符合嚴(yán)格的功能安全要求。ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)作為基礎(chǔ)規(guī)范,已對(duì)芯片的故障檢測(cè)率、單點(diǎn)故障 metric 等指標(biāo)做出明確界定,而隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別提升,監(jiān)管要求正變得更加嚴(yán)苛:不僅需要通過(guò)基于場(chǎng)景的全量測(cè)試(涵蓋極端天氣、道路突發(fā)狀況等故障模式),還需獲取不同地區(qū)的道路測(cè)試許可,同時(shí)滿足預(yù)期功能安全(SOTIF)、網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)及軟件更新兼容性等多重要求。相比之下,數(shù)據(jù)中心芯片的驗(yàn)證重點(diǎn)集中在性能穩(wěn)定性與兼容性,無(wú)需應(yīng)對(duì)復(fù)雜物理環(huán)境下的安全風(fēng)險(xiǎn),研發(fā)周期自然更短 —— 這使得汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)難度遠(yuǎn)高于數(shù)據(jù)中心芯片,已是行業(yè)共識(shí)。
假設(shè)特斯拉繼續(xù)推行“車(chē)規(guī) + 數(shù)據(jù)中心” 雙場(chǎng)景芯片戰(zhàn)略,其研發(fā)周期能否縮短至 9 個(gè)月?從技術(shù)邏輯來(lái)看具備可行性,但必須滿足極其嚴(yán)格的限制條件,且與傳統(tǒng) “全新架構(gòu)” 的研發(fā)模式存在本質(zhì)區(qū)別。
只有當(dāng)AI6、AI7、AI8 和 AI9 采用基于平臺(tái)的增量迭代模式,而非全新設(shè)計(jì)時(shí),9 個(gè)月的周期才具備現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。這意味著需要深度復(fù)用 AI5 已驗(yàn)證的核心架構(gòu)、編程模型、內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)、安全框架和大部分 IP 模塊,改動(dòng)僅局限于計(jì)算單元擴(kuò)展、SRAM 容量調(diào)整、數(shù)據(jù)流路徑優(yōu)化或制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)等局部環(huán)節(jié)。任何超出此范圍的創(chuàng)新,如引入 HBM4 新內(nèi)存類型、重構(gòu)編譯器模型、變更緩存一致性方案或升級(jí)安全架構(gòu),都會(huì)直接導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng) 3-6 個(gè)月 —— 而這些創(chuàng)新在英偉達(dá)主導(dǎo)的 data center 領(lǐng)域卻至關(guān)重要,畢竟該市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力完全由峰值算力與軟件生態(tài)棧決定。
從汽車(chē)行業(yè)特性來(lái)看,其固有要求反而為這種迭代模式提供了支撐:汽車(chē)產(chǎn)品較長(zhǎng)的生命周期、性能需求的確定性,以及ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)計(jì)穩(wěn)定性的要求,迫使芯片采用鎖定式接口與保守型升級(jí)路徑。加之特斯拉具備多代產(chǎn)品并行研發(fā)的能力 ——AI5 接近完成時(shí) AI6 已啟動(dòng)早期研發(fā) —— 且通過(guò)垂直整合實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、整車(chē)應(yīng)用、軟件適配的閉環(huán)管控,同時(shí)作為單一內(nèi)部客戶無(wú)需應(yīng)對(duì)外部需求變更,這些條件使其完全有可能維持緊湊的迭代節(jié)奏。
馬斯克提及的“全球產(chǎn)量最高的 AI 芯片” 目標(biāo),也揭示了其戰(zhàn)略邏輯:特斯拉芯片將主要供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)輛汽車(chē)的 ADAS 系統(tǒng),單型號(hào)年產(chǎn)量可輕松突破千萬(wàn)級(jí),這與數(shù)據(jù)中心芯片 “高端小眾” 的量產(chǎn)模式形成鮮明對(duì)比 —— 即便是英偉達(dá) B200,年出貨量也僅在百萬(wàn)級(jí)規(guī)模。這種規(guī)模化優(yōu)勢(shì)能攤薄 IP 復(fù)用的研發(fā)成本,為快速迭代提供經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。
但不容忽視的是,馬斯克的計(jì)劃仍面臨顯著瓶頸。首先是人才缺口:特斯拉正以15 萬(wàn)至 32 萬(wàn)美元的年薪緊急招募芯片物理設(shè)計(jì)、互聯(lián)系統(tǒng)等領(lǐng)域工程師,明確要求 “具備尖端 AI 芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)”,這從側(cè)面反映出其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)規(guī)模可能難以支撐多代產(chǎn)品并行研發(fā)。更關(guān)鍵的瓶頸在于驗(yàn)證環(huán)節(jié):即便芯片設(shè)計(jì)能在 6 個(gè)月內(nèi)完成,剩余 3 個(gè)月也難以覆蓋車(chē)規(guī)芯片的全流程驗(yàn)證 —— 僅功能安全文檔編寫(xiě)與第三方認(rèn)證就需至少 2 個(gè)月,而基于場(chǎng)景的虛擬測(cè)試與道路驗(yàn)證往往需要更長(zhǎng)時(shí)間。馬斯克本人也透露每周需花兩天時(shí)間參與芯片項(xiàng)目會(huì)議,足見(jiàn)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的壓力之大。
值得注意的是,特斯拉正通過(guò)技術(shù)手段破解驗(yàn)證瓶頸:其Dojo 超級(jí)計(jì)算平臺(tái)已具備 81000 顆 H100 等效算力,可支持每天超 10 億公里的虛擬道路測(cè)試,能大幅縮短場(chǎng)景驗(yàn)證周期;同時(shí)通過(guò)臺(tái)積電與三星雙代工模式,可并行開(kāi)展不同工藝版本的測(cè)試驗(yàn)證。這些舉措能否對(duì)沖車(chē)規(guī)認(rèn)證的復(fù)雜性,仍有待時(shí)間檢驗(yàn)。
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