IPO扎堆，設備商牽頭！國產(chǎn)半導體設備零部件加速破局

零部件是半導體設備制造的核心基石。一臺半導體設備由數(shù)以萬計的零部件構成，其性能、質量與精度直接決定裝備的可靠性和穩(wěn)定性，而制程工藝的迭代升級，更在很大程度上依賴精密零部件的技術突破。作為半導體產(chǎn)業(yè)向高端化躍升的關鍵支撐，核心零部件正迎來資本的青睞。

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半導體核心零部件：產(chǎn)業(yè)升級的關鍵支撐

半導體設備，也稱為集成電路裝備，即芯片制造與封測流程中應用的設備，廣義上還涵蓋半導體原材料生產(chǎn)所需的機器設備。整個芯片制造與封測過程包含上千道加工工序，涉及8大類設備，細分可劃出上百種不同機臺，關鍵產(chǎn)品包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、濕法設備、化學機械研磨設備、離子注入設備、量測設備等核心品類。

半導體設備的零部件性能、質量與精度，是中國半導體制造能力向高端化躍升的關鍵基礎要素。零部件產(chǎn)業(yè)具有高技術密集、多學科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散但價值鏈地位舉足輕重等鮮明特征。通常，設備零部件支出占設備總價值的50%~80%，其中關鍵零部件支出占比極高——以刻蝕機為例，10種主要關鍵零部件的支出占設備總零部件支出的85%左右。由此可見，核心零部件技術是半導體設備產(chǎn)業(yè)生存與發(fā)展的核心支撐，其技術水平直接決定中國在半導體設備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領域的基礎能級。

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半導體核心零部件是重中之重

半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備。整個芯片制造和封測過程包含上千道加工工序，涉及的設備種類大體有8大類，細分又可以劃出上百種不同的機臺，其中關鍵產(chǎn)品主要包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、濕法設備、化學機械研磨設備、離子注入設備、量測設備等。

其中，半導體設備的零部件性能、質量和精度直接決定著設備的可靠性和穩(wěn)定性，是中國在半導體制造能力上向高端化躍升的關鍵基礎要素。零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術密集、學科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點。

一般而言，設備零部件的支出占設備價值的50%~80%，而其中關鍵零部件的支出占比很高。以刻蝕機為例，10種主要關鍵零部件占設備總零部件支出的85%左右?？梢姡诵牧悴考夹g是半導體設備產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關鍵支撐，其水平直接決定中國在半導體設備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎能級

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設備商牽頭發(fā)力，推動核心零部件國產(chǎn)化

在核心零部件國產(chǎn)化進程中，國內半導體設備企業(yè)紛紛加碼布局，通過技術攻關、資源整合、跨界合作等多種方式突破瓶頸。

北方華創(chuàng)：在半導體設備零部件上通過投資、自研等方式參與該領域的研發(fā)。北京華丞電子有限公司是北方華創(chuàng)的控股子公司，聚焦半導體核心零部件研發(fā)與制造，覆蓋流量測控、壓力測控、射頻電源、ESC電源、匹配器等核心部件。同時，公司參與設立諾華資本管理北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金，重點圍繞核心零部件及上下游新技術、新材料進行投資布局。隨著國內零部件供應商能力快速提升，公司核心零部件國內采購比例逐年增加。

晶盛機電：其子公司晶鴻精密以核心零部件國產(chǎn)化為目標，持續(xù)強化精密加工、特種焊接、組裝測試、半導體級表面處理等制造能力，不斷推進關鍵零部件的研發(fā)攻關與產(chǎn)業(yè)化建設。公司聚焦客戶需求，構建研發(fā)、制造、服務一體化解決方案，產(chǎn)品質量穩(wěn)步提升、品類日益豐富。目前，晶鴻精密已成功拓展真空腔體、精密傳動主軸、游星片、陶瓷盤及其他高精度零部件等系列產(chǎn)品的客戶群體，市場規(guī)模持續(xù)擴大。此外，晶盛機電在半導體耗材及零部件領域還布局了光伏石英坩堝、半導體石英坩堝、金剛線及半導體精密零部件等業(yè)務。

拓荊科技：2025年4月8日，拓荊科技發(fā)布公告，公司擬與沈陽市人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會及其他產(chǎn)業(yè)合作方共同發(fā)起設立遼寧省集成電路裝備及零部件創(chuàng)新中心。此次合作中，沈陽市國資委發(fā)揮統(tǒng)籌協(xié)調作用，依托豐富資源對接投資人，為創(chuàng)新中心提供資金支持與良好發(fā)展環(huán)境；拓荊科技與其他產(chǎn)業(yè)方則憑借在半導體設備領域的行業(yè)地位與技術優(yōu)勢，為創(chuàng)新中心發(fā)展提供核心支撐。創(chuàng)新中心將整合多方資源，響應國家戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢布局前沿技術，推動整機裝備與零部件企業(yè)集聚發(fā)展，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應與創(chuàng)新能力，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

先導基電（原“萬業(yè)企業(yè)”）：依托從材料、零部件到系統(tǒng)解決方案的垂直一體化技術，在零部件領域為凱世通定向開發(fā)了靜電吸盤、MFC（質量流量控制器）、微波電源、高壓電源等核心零部件。材料領域，集團提供摻雜氣體、電子特氣等高純材料，保障離子注入工藝的精確性；工藝安全檢測方面，亦提供面向離子注入機的溫度檢測等技術支持。未來，凱世通將在控股股東支持下，構建原材料、零部件、設備、服務、回收全鏈條服務體系，提供全周期、一站式解決方案。人才與研發(fā)方面，公司通過自主培養(yǎng)與外部引進相結合的方式，組建了由國內外半導體設備技術及運營管理資深專家領銜的技術創(chuàng)新團隊，專業(yè)覆蓋等離子體物理、真空機械、高壓電氣、軟件控制、系統(tǒng)集成等10多個領域，兼具扎實理論基礎與豐富工程實踐經(jīng)驗。

精測電子：通過旗下子公司北京精測，重點布局準分子激光器等半導體核心零部件領域，持續(xù)推進技術研發(fā)與產(chǎn)品落地。

此外，中微公司、華卓精科也都表示已加碼核心零部件。

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資本聚焦：零部件企業(yè)IPO熱潮來襲

按照投資行業(yè)邏輯，半導體領域投資通常遵循“先投系統(tǒng)、再投設備、后投核心零部件”的路徑，從大賽道逐步深耕細分領域。隨著頭部設備企業(yè)逐漸成型并完成IPO，資本開始向核心零部件賽道集中，一批零部件企業(yè)加速啟動上市進程，迎來發(fā)展新機遇。

2025年12月16日，江蘇揚州神州半導體科技股份有限公司在江蘇證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，正式啟動A股IPO，輔導機構為國泰海通。作為一家面向全球的半導體高端設備企業(yè)，公司專注為集成電路、泛半導體及醫(yī)療設備領域提供高端設備與高質量服務，核心產(chǎn)品包括射頻及脈沖電源、自動網(wǎng)絡匹配器、遠程等離子發(fā)生器及配件，產(chǎn)品廣泛應用于半導體刻蝕設備、化學薄膜設備、離子注入設備、物理氣相沉積設備及醫(yī)療磁控系統(tǒng)等領域。

重慶臻寶科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO首輪審核問詢回復已披露，上市進程進入關鍵階段。公司專注半導體與顯示面板制造核心場景，深耕關鍵零部件與表面處理服務，已實現(xiàn)硅、石英、碳化硅、陶瓷及工程塑料五大類零部件量產(chǎn)，構建“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，是國內少數(shù)兼具多品類零部件生產(chǎn)能力與上下游協(xié)同優(yōu)勢的企業(yè)。零部件領域，成功實現(xiàn)曲面硅氣體分配盤、火加工石英噴嘴、靜電卡盤和碳化硅環(huán)等新型產(chǎn)品量產(chǎn)；表面處理領域，形成以大氣等離子噴涂技術、陽極氧化技術為基礎，以高致密涂層技術為核心的技術體系，完成從小世代4.5G到大世代10.5G、從3KV到4.5KV、從LCD到AMOLED、從單極到雙極靜電卡盤的產(chǎn)品迭代與開發(fā)。

2025年12月30日，被譽為“半導體探針卡第一股”的強一股份成功登陸資本市場，是唯一躋身全球半導體探針行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。公司主營業(yè)務為晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括面向非存儲領域的2D MEMS探針卡、薄膜探針卡。同時，公司積極布局存儲領域，已實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡驗證，及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。

2025年12月30日，上海韜盛電子科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請獲上交所正式受理。公司專注半導體測試接口的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，為人工智能、自動駕駛、先進存儲等新興領域硬科技客戶提供國際一流的半導體測試接口解決方案。報告期內，已形成上百類測試探針和超4000種芯片測試接口技術方案，廣泛應用于CPU、GPU、AI芯片、自動駕駛芯片等各類高端芯片測試環(huán)節(jié)。此外，公司積極開拓第二增長曲線，布局晶圓測試領域核心硬件耗材MEMS探針卡業(yè)務，通過持續(xù)研發(fā)投入突破技術瓶頸，實現(xiàn)MEMS探針自主生產(chǎn)，掌握核心部件多層復合陶瓷基板（MLC）核心技術，其2D及2.5D MEMS探針卡已通過下游行業(yè)龍頭客戶嚴苛技術驗證并實現(xiàn)銷售。

2025年12月30日，成都超純應用材料股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所正式受理。公司專注為芯片制造、精密光學等領域提供經(jīng)材料改性、精密表面加工及特殊涂層工藝后的精密零部件產(chǎn)品及服務，核心產(chǎn)品覆蓋晶圓制造、封裝及硅片制造全產(chǎn)業(yè)鏈設備核心零部件，在刻蝕、光刻、量檢測等關鍵設備領域具備突出技術優(yōu)勢，在鍵合、離子注入等領域實現(xiàn)小批量量產(chǎn)或客戶端驗證，是國內極少數(shù)具備5nm及以下制程半導體刻蝕設備核心零部件供應能力的企業(yè)。

2025年12月29日，江蘇高凱精密流體技術股份有限公司申報上交所科創(chuàng)板IPO。作為國內極少數(shù)能夠量產(chǎn)供貨且產(chǎn)品應用于先進工藝制程節(jié)點的半導體設備關鍵流體控制部件供應商，公司主營產(chǎn)品已通過國內知名廠商驗證并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)供應，部分產(chǎn)品可應用于7nm及以下邏輯芯片等先進制程前道工藝設備。公司業(yè)務始于點膠封裝領域，后逐步拓展至新能源精密涂膠、半導體設備流體控制領域，目前已形成三大業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展的格局。

2025年12月24日，上海隱冠半導體在上海證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程。公司核心業(yè)務涵蓋半導體零部件及子系統(tǒng)、精密光學部件、超精密整機制造等領域。公司打造了精密運動臺、特種電機、壓電產(chǎn)品、關鍵零部件四大產(chǎn)品線，配備先進的精密運動控制測試平臺和專用工具，具備良好生產(chǎn)測試條件。

深圳市恒運昌真空技術股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請于2025年11月14日經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過，并獲證監(jiān)會注冊批復。公司自產(chǎn)產(chǎn)品包括等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源及各類配件，同時為客戶提供等離子體工藝整體解決方案，配套引進真空泵、質量流量計等非自產(chǎn)產(chǎn)品。

2025年12月22日，上海頻準激光科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO進入問詢階段。公司主營業(yè)務為精準激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，專注高端光纖激光器研發(fā)，產(chǎn)品強調波長、線寬、噪聲、功率等參數(shù)的精準調控，主要服務于量子計算、精密測量及半導體晶圓檢測、隱切等領域。其科創(chuàng)板IPO申請于2025年12月8日正式獲得受理。

近日，中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司（簡稱“中科儀”）首次公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市的申請獲審議通過。中科儀創(chuàng)建于1958年，前身為中國科學院直屬事業(yè)單位，深耕真空技術領域近70年。公司主營業(yè)務聚焦干式真空泵和真空科學儀器設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關技術服務，核心產(chǎn)品分為兩大類：一類是用于集成電路晶圓制造、光伏電池等泛半導體產(chǎn)品制造的干式真空泵；另一類是面向國家重大科技基礎設施和科研領域的真空科學儀器設備。

從技術攻堅到資本賦能，國產(chǎn)半導體設備核心零部件正逐步打破海外壟斷，形成“企業(yè)自主研發(fā)+產(chǎn)業(yè)協(xié)同攻堅+資本持續(xù)加持”的良性循環(huán)。隨著更多企業(yè)實現(xiàn)技術突破與市場化驗證，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化根基將更加牢固，為產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展注入強勁動力。