IPO扎堆，設(shè)備商牽頭，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件加速破局

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

零部件是半導(dǎo)體設(shè)備制造的核心基石。一臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備由數(shù)以萬(wàn)計(jì)的零部件構(gòu)成，其性能、質(zhì)量與精度直接決定裝備的可靠性和穩(wěn)定性，而制程工藝的迭代升級(jí)，更在很大程度上依賴精密零部件的技術(shù)突破。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化躍升的關(guān)鍵支撐，核心零部件正迎來(lái)資本的青睞。

半導(dǎo)體核心零部件：產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支撐

半導(dǎo)體設(shè)備，也稱為集成電路裝備，即芯片制造與封測(cè)流程中應(yīng)用的設(shè)備，廣義上還涵蓋半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)所需的機(jī)器設(shè)備。整個(gè)芯片制造與封測(cè)過(guò)程包含上千道加工工序，涉及8大類設(shè)備，細(xì)分可劃出上百種不同機(jī)臺(tái)，關(guān)鍵產(chǎn)品包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、濕法設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、離子注入設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等核心品類。

半導(dǎo)體設(shè)備的零部件性能、質(zhì)量與精度，是中國(guó)半導(dǎo)體制造能力向高端化躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。零部件產(chǎn)業(yè)具有高技術(shù)密集、多學(xué)科交叉融合、市場(chǎng)規(guī)模占比小且分散但價(jià)值鏈地位舉足輕重等鮮明特征。通常，設(shè)備零部件支出占設(shè)備總價(jià)值的50%~80%，其中關(guān)鍵零部件支出占比極高——以刻蝕機(jī)為例，10種主要關(guān)鍵零部件的支出占設(shè)備總零部件支出的85%左右。由此可見(jiàn)，核心零部件技術(shù)是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)生存與發(fā)展的核心支撐，其技術(shù)水平直接決定中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域的基礎(chǔ)能級(jí)。

半導(dǎo)體核心零部件是重中之重

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程包含上千道加工工序，涉及的設(shè)備種類大體有8大類，細(xì)分又可以劃出上百種不同的機(jī)臺(tái)，其中關(guān)鍵產(chǎn)品主要包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、濕法設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、離子注入設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等。

其中，半導(dǎo)體設(shè)備的零部件性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，是中國(guó)在半導(dǎo)體制造能力上向高端化躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合、市場(chǎng)規(guī)模占比小且分散，但在價(jià)值鏈上卻舉足輕重等特點(diǎn)。

一般而言，設(shè)備零部件的支出占設(shè)備價(jià)值的50%~80%，而其中關(guān)鍵零部件的支出占比很高。以刻蝕機(jī)為例，10種主要關(guān)鍵零部件占設(shè)備總零部件支出的85%左右。可見(jiàn)，核心零部件技術(shù)是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關(guān)鍵支撐，其水平直接決定中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎(chǔ)能級(jí)

設(shè)備商牽頭發(fā)力，推動(dòng)核心零部件國(guó)產(chǎn)化

在核心零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)紛紛加碼布局，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)、資源整合、跨界合作等多種方式突破瓶頸。

北方華創(chuàng)：在半導(dǎo)體設(shè)備零部件上通過(guò)投資、自研等方式參與該領(lǐng)域的研發(fā)。北京華丞電子有限公司是北方華創(chuàng)的控股子公司，聚焦半導(dǎo)體核心零部件研發(fā)與制造，覆蓋流量測(cè)控、壓力測(cè)控、射頻電源、ESC電源、匹配器等核心部件。同時(shí)，公司參與設(shè)立諾華資本管理北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)基金，重點(diǎn)圍繞核心零部件及上下游新技術(shù)、新材料進(jìn)行投資布局。隨著國(guó)內(nèi)零部件供應(yīng)商能力快速提升，公司核心零部件國(guó)內(nèi)采購(gòu)比例逐年增加。

晶盛機(jī)電：其子公司晶鴻精密以核心零部件國(guó)產(chǎn)化為目標(biāo)，持續(xù)強(qiáng)化精密加工、特種焊接、組裝測(cè)試、半導(dǎo)體級(jí)表面處理等制造能力，不斷推進(jìn)關(guān)鍵零部件的研發(fā)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化建設(shè)。公司聚焦客戶需求，構(gòu)建研發(fā)、制造、服務(wù)一體化解決方案，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)步提升、品類日益豐富。目前，晶鴻精密已成功拓展真空腔體、精密傳動(dòng)主軸、游星片、陶瓷盤(pán)及其他高精度零部件等系列產(chǎn)品的客戶群體，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。此外，晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體耗材及零部件領(lǐng)域還布局了光伏石英坩堝、半導(dǎo)體石英坩堝、金剛線及半導(dǎo)體精密零部件等業(yè)務(wù)。

拓荊科技：2025年4月8日，拓荊科技發(fā)布公告，公司擬與沈陽(yáng)市人民政府國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)及其他產(chǎn)業(yè)合作方共同發(fā)起設(shè)立遼寧省集成電路裝備及零部件創(chuàng)新中心。此次合作中，沈陽(yáng)市國(guó)資委發(fā)揮統(tǒng)籌協(xié)調(diào)作用，依托豐富資源對(duì)接投資人，為創(chuàng)新中心提供資金支持與良好發(fā)展環(huán)境；拓荊科技與其他產(chǎn)業(yè)方則憑借在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為創(chuàng)新中心發(fā)展提供核心支撐。創(chuàng)新中心將整合多方資源，響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)布局前沿技術(shù)，推動(dòng)整機(jī)裝備與零部件企業(yè)集聚發(fā)展，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)與創(chuàng)新能力，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

先導(dǎo)基電（原“萬(wàn)業(yè)企業(yè)”）：依托從材料、零部件到系統(tǒng)解決方案的垂直一體化技術(shù)，在零部件領(lǐng)域?yàn)閯P世通定向開(kāi)發(fā)了靜電吸盤(pán)、MFC（質(zhì)量流量控制器）、微波電源、高壓電源等核心零部件。材料領(lǐng)域，集團(tuán)提供摻雜氣體、電子特氣等高純材料，保障離子注入工藝的精確性；工藝安全檢測(cè)方面，亦提供面向離子注入機(jī)的溫度檢測(cè)等技術(shù)支持。未來(lái)，凱世通將在控股股東支持下，構(gòu)建原材料、零部件、設(shè)備、服務(wù)、回收全鏈條服務(wù)體系，提供全周期、一站式解決方案。人才與研發(fā)方面，公司通過(guò)自主培養(yǎng)與外部引進(jìn)相結(jié)合的方式，組建了由國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)及運(yùn)營(yíng)管理資深專家領(lǐng)銜的技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，專業(yè)覆蓋等離子體物理、真空機(jī)械、高壓電氣、軟件控制、系統(tǒng)集成等10多個(gè)領(lǐng)域，兼具扎實(shí)理論基礎(chǔ)與豐富工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

精測(cè)電子：通過(guò)旗下子公司北京精測(cè)，重點(diǎn)布局準(zhǔn)分子激光器等半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地。

此外，中微公司、華卓精科也都表示已加碼核心零部件。

資本聚焦：零部件企業(yè)IPO熱潮來(lái)襲

按照投資行業(yè)邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域投資通常遵循“先投系統(tǒng)、再投設(shè)備、后投核心零部件”的路徑，從大賽道逐步深耕細(xì)分領(lǐng)域。隨著頭部設(shè)備企業(yè)逐漸成型并完成IPO，資本開(kāi)始向核心零部件賽道集中，一批零部件企業(yè)加速啟動(dòng)上市進(jìn)程，迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

2025年12月16日，江蘇揚(yáng)州神州半導(dǎo)體科技股份有限公司在江蘇證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股IPO，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通。作為一家面向全球的半導(dǎo)體高端設(shè)備企業(yè)，公司專注為集成電路、泛半導(dǎo)體及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域提供高端設(shè)備與高質(zhì)量服務(wù)，核心產(chǎn)品包括射頻及脈沖電源、自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)匹配器、遠(yuǎn)程等離子發(fā)生器及配件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、化學(xué)薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備及醫(yī)療磁控系統(tǒng)等領(lǐng)域。

重慶臻寶科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO首輪審核問(wèn)詢回復(fù)已披露，上市進(jìn)程進(jìn)入關(guān)鍵階段。公司專注半導(dǎo)體與顯示面板制造核心場(chǎng)景，深耕關(guān)鍵零部件與表面處理服務(wù)，已實(shí)現(xiàn)硅、石英、碳化硅、陶瓷及工程塑料五大類零部件量產(chǎn)，構(gòu)建“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具多品類零部件生產(chǎn)能力與上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。零部件領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)曲面硅氣體分配盤(pán)、火加工石英噴嘴、靜電卡盤(pán)和碳化硅環(huán)等新型產(chǎn)品量產(chǎn)；表面處理領(lǐng)域，形成以大氣等離子噴涂技術(shù)、陽(yáng)極氧化技術(shù)為基礎(chǔ)，以高致密涂層技術(shù)為核心的技術(shù)體系，完成從小世代4.5G到大世代10.5G、從3KV到4.5KV、從LCD到AMOLED、從單極到雙極靜電卡盤(pán)的產(chǎn)品迭代與開(kāi)發(fā)。

2025年12月30日，被譽(yù)為“半導(dǎo)體探針卡第一股”的強(qiáng)一股份成功登陸資本市場(chǎng)，是唯一躋身全球半導(dǎo)體探針行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的2D MEMS探針卡、薄膜探針卡。同時(shí)，公司積極布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡驗(yàn)證，及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。

2025年12月30日，上海韜盛電子科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所正式受理。公司專注半導(dǎo)體測(cè)試接口的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，為人工智能、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)存儲(chǔ)等新興領(lǐng)域硬科技客戶提供國(guó)際一流的半導(dǎo)體測(cè)試接口解決方案。報(bào)告期內(nèi)，已形成上百類測(cè)試探針和超4000種芯片測(cè)試接口技術(shù)方案，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片、自動(dòng)駕駛芯片等各類高端芯片測(cè)試環(huán)節(jié)。此外，公司積極開(kāi)拓第二增長(zhǎng)曲線，布局晶圓測(cè)試領(lǐng)域核心硬件耗材MEMS探針卡業(yè)務(wù)，通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)MEMS探針自主生產(chǎn)，掌握核心部件多層復(fù)合陶瓷基板（MLC）核心技術(shù)，其2D及2.5D MEMS探針卡已通過(guò)下游行業(yè)龍頭客戶嚴(yán)苛技術(shù)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售。

2025年12月30日，成都超純應(yīng)用材料股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所正式受理。公司專注為芯片制造、精密光學(xué)等領(lǐng)域提供經(jīng)材料改性、精密表面加工及特殊涂層工藝后的精密零部件產(chǎn)品及服務(wù)，核心產(chǎn)品覆蓋晶圓制造、封裝及硅片制造全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備核心零部件，在刻蝕、光刻、量檢測(cè)等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域具備突出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在鍵合、離子注入等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小批量量產(chǎn)或客戶端驗(yàn)證，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備5nm及以下制程半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備核心零部件供應(yīng)能力的企業(yè)。

2025年12月29日，江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司申報(bào)上交所科創(chuàng)板IPO。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠量產(chǎn)供貨且產(chǎn)品應(yīng)用于先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵流體控制部件供應(yīng)商，公司主營(yíng)產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)知名廠商驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)，部分產(chǎn)品可應(yīng)用于7nm及以下邏輯芯片等先進(jìn)制程前道工藝設(shè)備。公司業(yè)務(wù)始于點(diǎn)膠封裝領(lǐng)域，后逐步拓展至新能源精密涂膠、半導(dǎo)體設(shè)備流體控制領(lǐng)域，目前已形成三大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的格局。

2025年12月24日，上海隱冠半導(dǎo)體在上海證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體零部件及子系統(tǒng)、精密光學(xué)部件、超精密整機(jī)制造等領(lǐng)域，尤其在晶圓減薄機(jī)、拋光機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上取得突破性進(jìn)展。公司打造了精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、特種電機(jī)、壓電產(chǎn)品、關(guān)鍵零部件四大產(chǎn)品線，配備先進(jìn)的精密運(yùn)動(dòng)控制測(cè)試平臺(tái)和專用工具，具備良好生產(chǎn)測(cè)試條件。

深圳市恒運(yùn)昌真空技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2025年11月14日經(jīng)上交所上市審核委員會(huì)審議通過(guò)，并獲證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù)。公司自產(chǎn)產(chǎn)品包括等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源及各類配件，同時(shí)為客戶提供等離子體工藝整體解決方案，配套引進(jìn)真空泵、質(zhì)量流量計(jì)等非自產(chǎn)產(chǎn)品。

2025年12月22日，上海頻準(zhǔn)激光科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問(wèn)詢階段。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為精準(zhǔn)激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，專注高端光纖激光器研發(fā)，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)波長(zhǎng)、線寬、噪聲、功率等參數(shù)的精準(zhǔn)調(diào)控，主要服務(wù)于量子計(jì)算、精密測(cè)量及半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、隱切等領(lǐng)域。其科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2025年12月8日正式獲得受理。

近日，中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中科儀”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在北京證券交易所上市的申請(qǐng)獲審議通過(guò)。中科儀創(chuàng)建于1958年，前身為中國(guó)科學(xué)院直屬事業(yè)單位，深耕真空技術(shù)領(lǐng)域近70年。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦干式真空泵和真空科學(xué)儀器設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，核心產(chǎn)品分為兩大類：一類是用于集成電路晶圓制造、光伏電池等泛半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的干式真空泵；另一類是面向國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施和科研領(lǐng)域的真空科學(xué)儀器設(shè)備。

從技術(shù)攻堅(jiān)到資本賦能，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件正逐步打破海外壟斷，形成“企業(yè)自主研發(fā)+產(chǎn)業(yè)協(xié)同攻堅(jiān)+資本持續(xù)加持”的良性循環(huán)。隨著更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與市場(chǎng)化驗(yàn)證，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化根基將更加牢固，為產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。