覆銅層壓板大廠宣布漲價30%！

1月16日，日本半導體材料大廠Resonac（原昭和電工）宣布，將調漲全系列覆銅層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）和黏合膠片（Prepreg）材料價格，漲幅高達30%以上。

Resonac稱，由于銅箔、玻璃纖維布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，疊加人事成本、運輸費用顯著上升，因此將自2026年3月1日起調漲覆銅層壓板及黏合膠片價格30%。Resonac指出，該公司雖已采取各種應對措施、致力于縮減成本，不過為了穩定供應產品以及持續提供新技術，因此不得不調漲售價。

資料顯示，覆銅層壓板和黏合膠片等材料是用于制造芯片基板和刷電路板（PCB）的基礎材料，它們廣泛應用于高性能芯片、數據中心、個人電腦和家用電器等電子產品中。與傳統電子產品相比，AI半導體系統具有更多的組件和更大的封裝，這將導致對芯片基板及PCB材料的需求增加。Resonac預計，2024年至2028年AI半導體市場規模將由1360億美元增長至4750億美元。而Resonac的目標市場規模也將由1170億美元增長至3440億美元，年復合增長率將高達31%。

Resonac援引富士奇美拉研究所（ Fuji Chimera Research Institute）的數據指出，在2023年，其在覆銅薄層壓板市場的份額位居全球第一（份額約30%），在環氧模塑料（EMC）市場的份額位居全球第二，在適用于大型封裝基板的阻焊劑市場份額也位居全球前列。此外在HBM芯片需要的絕緣膠膜（又稱非導電性膠膜“NCF（Non-Conductive Film））市場，Resonac份額位居全球前列。在AI芯片及高性能芯片所需的熱介質材料（sheet type）市場也位居全球前列，在光敏絕緣材料（PID）市場份額位居全球第一，在液態底部填充物市場份額位居全球第二。

Resonac表示，“我們將繼續引領半導體材料行業，因為我們在傳統半導體和AI半導體材料方面擁有多個市場份額最高的產品?！?/p>

值得注意的是，在2024年3月底，Resonac就曾宣布，為應對來自AI領域的旺盛需求，計劃將AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增至當時的3.5~5倍水準。具體來說，增產材料主要為非導電性膠膜以及散熱片“TIM（Thermal Interface Material）”材料，目前這兩款產品已被Resonac客戶采用，用于AI半導體封裝上。

Resonac指出，“我們將繼續及時提高產能，以滿足人工智能半導體市場快速增長的需求，從而進一步增強我們的市場優勢。此外，我們將加快開發先進半導體封裝的新產品，旨在從材料方面為提高半導體性能做出貢獻?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍