封測(cè)人必看的展--CSPT2026中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展暨玻璃基板生態(tài)展

CSPT2026中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展暨玻璃基板生態(tài)展

中國(guó)·無(wú)錫，無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心

2026年05月27-29日

預(yù)計(jì)規(guī)模：10000㎡參展面積，300+參展企業(yè)，10+同期活動(dòng)，20000+參展人數(shù)，3000+代表

概述

2025年末，國(guó)產(chǎn)AI芯片殺出歐美算力賽道的重重封鎖，開啟它們的崛起之路：摩爾線程、沐曦股份等國(guó)產(chǎn)GPU四小龍輪番上市；華為海思、寒武紀(jì)為代表的國(guó)產(chǎn)算力集群也構(gòu)建出具有巨大國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的算力底座；國(guó)產(chǎn) CoWoS 量產(chǎn)啟幕，2026 年2.5D 先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，占全球 10%-20%；玻璃基板迎來(lái)全球第一階段的量產(chǎn)：首批采用玻璃封裝芯片的面向消費(fèi)者的AI產(chǎn)品將在2026年底上市，這些產(chǎn)品會(huì)應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和工作站級(jí)處理器中。

國(guó)產(chǎn)AI 芯片崛起，先進(jìn)封裝產(chǎn)能提速，玻璃基板量產(chǎn)...CSPT2026就在這樣一個(gè)商機(jī)與技術(shù)雙重飛起的大風(fēng)口

CSPT2026半導(dǎo)體封測(cè)展暨玻璃基板生態(tài)展的3大必看理由！

規(guī)模大提升：超10,000㎡展出面積，匯聚1W+業(yè)內(nèi)觀眾，打造年度TOP級(jí)交流平臺(tái)；

五大核心展區(qū)聚焦：覆蓋大算力芯片從設(shè)計(jì)到代工全流程

全明星頭部企業(yè)出席：300+家海內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)廠、IDM品牌、電子制造服務(wù)商，讓你一次性吃透先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，直接面對(duì)面與企業(yè)對(duì)接技術(shù)、人脈與商機(jī)！

不止鏈接。而是持續(xù)、面對(duì)面地建聯(lián)全球TOP封裝資源------

5大核心展區(qū)：品類全，高專業(yè)，與企業(yè)面對(duì)面對(duì)接技術(shù)、人脈與商機(jī)！

EDA工具/IP/3D IC設(shè)計(jì)專區(qū)

EDA設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

仿真與原型驗(yàn)證

IP核與接口

封裝測(cè)試服務(wù)專區(qū)

先進(jìn)封裝類型

測(cè)試與量測(cè)

檢測(cè)與分析

IC載板與先進(jìn)材料

封裝載板

晶圓制造材料

封裝材料

工藝材料

封裝工藝設(shè)備

核心加工設(shè)備

精密檢測(cè)設(shè)備

其他輔助設(shè)備

TGV玻璃基板生態(tài)專區(qū)

玻璃通孔工藝

玻璃中介層、基板

可靠性/測(cè)試/設(shè)計(jì)解決方案

材料及應(yīng)用

部分參展企業(yè)公開！

玻芯成、安捷利美維、上海塑料材料研究所、銘奮、遠(yuǎn)為芯途、萊普、達(dá)博、奕成科技、中科四合、矩陣多元、星空科技、福訊、科斗精密、旭騰、RES、元夫、盛美半導(dǎo)體、工源三仟、惠普光學(xué)、賽美特、北電檢測(cè)、茂斯特、美精微、大族半導(dǎo)體、普雷賽斯、帝爾激光、志圣、諾頂智能、信巨、凱爾迪、樂普科、和研、立可自動(dòng)化、優(yōu)邦新材、尚進(jìn)自動(dòng)化、光粒、國(guó)儀量子、中科飛測(cè)、芯豐精密、南通研究院、LASERTEC、日立、胤舜、鴻騏、唯特偶、時(shí)代氫源、天承科技、RENA、芬泰、圭華…… 機(jī)會(huì)持續(xù)更新中

2大論壇，11個(gè)小專題 ：企業(yè)發(fā)展靠什么？精準(zhǔn)技術(shù)全突破

1. 中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)-----CSPT2026主論壇

CSPT 中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)

2.5D/D封裝集成大會(huì)

AI芯片與可靠性提升大會(huì)

封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì)

未來(lái)半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)

作為國(guó)內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)封測(cè)行業(yè)的頂級(jí)研討會(huì)，CSPT已成功舉辦了二十四屆。本屆特設(shè)2大論壇，11個(gè)行業(yè)精準(zhǔn)問題，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)頂級(jí)專家共同討論，讓”大“巨頭解決“小”問題-----不做大方向行業(yè)空談，只精準(zhǔn)討論企業(yè)技術(shù)核心卡點(diǎn)。

2. 第三屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

iTGV 國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

FOPLP扇出面板級(jí)封裝合作論壇

GCP玻璃線路板技術(shù)峰會(huì)

iCPO 國(guó)際光電合封技術(shù)交流會(huì)議

iTGV2026將強(qiáng)勢(shì)回歸！本屆以“重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線”為大型主題，同時(shí)開設(shè)三個(gè)應(yīng)用分論壇，重點(diǎn)拉通玻璃基板封裝中試線，鏈接全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)資源，助力超大尺寸、超高密度、超強(qiáng)性能的AI大芯片突破傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)、材料與互聯(lián)方式的困局。

王牌亮點(diǎn)！展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)全新發(fā)布6大行業(yè)內(nèi)部最新調(diào)研報(bào)告！

《中國(guó)先進(jìn)封裝投資與產(chǎn)能規(guī)劃》（2026年版）

《中國(guó)先進(jìn)封裝載板技術(shù)與投資規(guī)劃》（2026年版）

《中國(guó)先進(jìn)封裝核心裝備》（2026年版）

《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)與市場(chǎng)調(diào)研（二）》（2026年版）

《電子工業(yè)專用設(shè)備》（2026年雙月刊）

CSPT/iTGV2026 展商手冊(cè)及通訊錄

6大行業(yè)內(nèi)部調(diào)研報(bào)告， 先進(jìn)封裝人必看：2026 六大內(nèi)部調(diào)研報(bào)告展會(huì)首發(fā)投資規(guī)劃、技術(shù)路線、核心裝備、玻璃基板、行業(yè)設(shè)備……從趨勢(shì)預(yù)判到資源對(duì)接，一套在手，決策不愁。即日起1998元加入未來(lái)半導(dǎo)體會(huì)員報(bào)名參展即可享受獨(dú)家全套資料以及更多主辦方互動(dòng)和推廣福利！

如有興趣了解 歡迎后臺(tái)私信未來(lái)半導(dǎo)體小助手。我們歡迎所有想為行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)的封裝人的到來(lái)！

結(jié)語(yǔ)

正是江南好風(fēng)景，待到花開又逢君

2026.05.27-29，相約江蘇無(wú)錫，開啟芯上新生態(tài)。