臺積電加大先進封裝投資：2027年WMCM產能或翻番 瞄準iPhone 18新芯片

《科創板日報》1月20日訊 據臺灣工商時報今日消息，臺積電擬持續加大對先進封裝技術的投資，其計劃升級龍潭AP3工廠現有的InFO設備，同時在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產線。到2026年底，臺積電WMCM產能將達到每月約6萬片晶圓，并有望在2027年翻一番，達到每月12萬片。

WMCM即晶圓級多芯片模塊封裝，顧名思義可將內存與CPU、GPU、NPU集成在一塊晶圓上，從而實現更高的互連密度與更先進的散熱性能。據悉，隨著蘋果公司Apple Intelligence與谷歌Gemini的深度結合，其計劃為iPhone 18搭載的A20系列芯片過渡到2nm工藝，同時將該芯片的封裝技術從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級到WMCM。

在日前舉行的臺積電2025Q4交流會上，公司宣布對2026年的資本開支指引為520-560億美元，其中先進封裝、測試及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。其指出，2025年先進封裝收入貢獻約8%，2026年預計會略高于10%，預計未來五年先進封裝的收入增速將高于公司整體增速。

開源證券認為，隨臺積電進一步上調資本開支，有望提振先進制程擴產預期；高端先進封裝作為AI芯片必選項，有望隨制造端產能釋放同步爬坡放量，相關需求或將顯著提振。

不止臺積電，近期以來各龍頭廠商均為應對需求增長而積極行動：1月13日，SK海力士宣布投資19萬億韓元建設清州先進封裝工廠P&T7，應對HBM等AI內存需求。日本半導體公司Rapidus則計劃2026年春季在北海道啟動半導體封測試產線。除此之外，據《科創板日報》不完全統計，今年以來A股多家上市公司宣布建設封測產線：

1月14日，宏達電子公告稱，子公司思微特規劃建設特種器件晶圓制造封測基地，項目計劃總投資10億元人民幣。

1月12日，甬矽電子公告稱，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產基地項目，投資總額不超過21億元人民幣。

1月5日，和林微納公告稱，計劃開展“和林微納手機光學鏡頭組件及半導體封測業務擴產項目”，投資金額不超過7.605億元。

針對先進封裝進入擴產階段，開源證券表示，力成、南茂等封測廠訂單飽滿，產能接近滿載，已啟動首輪漲價，漲幅高達30%。結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續高景氣，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業普遍提價。在較高景氣度下，封測企業或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優化產品結構，聚焦相對高毛利業務的條件。

投資層面上，財通證券認為，封測環節具備了成本傳導和產品結構優化的雙重驅動，2026年有望成為“價量齊升”的兌現年。建議關注已具備關鍵先進封裝平臺能力且站在國產算力支持一線的關鍵企業，如長電科技、通富微電、甬矽電子、佰維存儲、深科技等。