小米玄戒O2再次被確認(rèn)：放棄2nm穩(wěn)打3nm，自研基帶或迎突破

今天我們要聊的是近期科技圈最重磅、也最讓國(guó)人振奮的消息，那就是小米自研SoC的第二代作品：玄戒O2。

據(jù)財(cái)聯(lián)社及多家核心供應(yīng)鏈消息人士透露，小米玄戒O2的研發(fā)節(jié)奏已經(jīng)基本定調(diào)，與此前坊間傳聞的激進(jìn)上馬2nm不同，小米這次選擇了更加務(wù)實(shí)、也更具戰(zhàn)略深度的路徑。

那就是放棄臺(tái)積電2nm，穩(wěn)打臺(tái)積電N3P（第三代3nm）工藝，同時(shí)大家最關(guān)心的自研基帶（Modem）也傳出了突破性的進(jìn)展。

那么就結(jié)合最新的消息以及市場(chǎng)中此前爆料的一系列變化，接下來讓我們一起來好好聊一聊到底有多少變化吧。

首先是關(guān)于工藝方面的消息，很多網(wǎng)友可能會(huì)問既然玄戒O1已經(jīng)站穩(wěn)了3nm腳跟，O2為什么不直接沖擊最頂級(jí)的2nm？

我們要看清現(xiàn)實(shí)，首先臺(tái)積電2nm的量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)雖然在2025年，但初期的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋果、英偉達(dá)等巨頭瓜分殆盡，且代工成本是天文數(shù)字。

對(duì)于剛剛在SoC領(lǐng)域重回巔峰的小米來說，追求極致的首發(fā)工藝遠(yuǎn)不如追求極致的能效比和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈控制來得實(shí)在。

況且玄戒O2選擇的臺(tái)積電N3P工藝是3nm家族中的成熟尖端版本，相比玄戒O1使用的工藝，N3P在同等功耗下性能提升約5%，同性能下功耗降低約5-10%，晶體管密度更高。

當(dāng)然了，也有消息稱玄戒O2不使用3nm工藝的原因之一是因?yàn)楸幌拗屏耍还苁鞘裁丛颍?nm工藝基本是定了。

而且在聊O2之前，我們必須復(fù)盤一下玄戒O1，那顆在2025年5月驚艷亮相的芯片，憑借300萬+的安兔兔跑分，徹底撕掉了自研SoC只是PPT的標(biāo)簽。

為了讓大家直觀感受兩代芯片的迭代邏輯，筆者整理了一份核心參數(shù)對(duì)比表：

從數(shù)據(jù)來看，玄戒O2絕非簡(jiǎn)單的小修小補(bǔ)，它有望搭載Arm最新的Cortex-X9系列超大核，與聯(lián)發(fā)科天璣9500同款架構(gòu)，這意味著小米在底層架構(gòu)的跟進(jìn)速度上，已經(jīng)完全步入了世界第一梯隊(duì)。

而這次爆料中最令我興奮的其實(shí)是小米對(duì)玄戒O2的定位：全場(chǎng)景覆蓋。

消息顯示，小米計(jì)劃將玄戒O2推廣到平板、汽車、電腦等非智能手機(jī)產(chǎn)品，其中平板先行，PC和汽車隨后。

這印證了雷軍此前透露的戰(zhàn)略：2026年小米將實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研OS（澎湃OS）、自研AI大模型在終端上的“大會(huì)師”。

要知道在平板端，相比手機(jī)平板擁有更大的散熱空間，玄戒O2在平板上的表現(xiàn)，可能會(huì)比手機(jī)端更加狂暴，甚至可能推出針對(duì)平板的高頻版本，直接對(duì)標(biāo)蘋果的M系列或高通驍龍X系列。

汽車端：這是小米造車的“護(hù)城河”，目前小米汽車采用自研四合一域控制模塊，其實(shí)就是在為芯片上車“鋪路”。

PC端是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，也是巨大的機(jī)遇，基于ARM架構(gòu)的PC芯片是未來的趨勢(shì)，玄戒O2如果能成功適配PC，小米生態(tài)的協(xié)同能力將達(dá)到恐怖的高度。

其實(shí)在芯片圈有一句話，那就是做CPU難，做GPU更難，做基帶是難上加難。

因?yàn)榛鶐酒婕叭驈?fù)雜的通信協(xié)議、專利墻以及海量的外場(chǎng)測(cè)試，很多自研芯片折戟沉沙就是因?yàn)楦悴欢ɑ鶐А?/p>

目前的爆料顯示小米新一代自研基帶進(jìn)展非常順利，甚至有了實(shí)質(zhì)性的突破，雖然目前還不確定玄戒O2能否百分之百趕上首發(fā)集成，但這種突破釋放了一個(gè)信號(hào)：小米已經(jīng)摸到了頂級(jí)SoC設(shè)計(jì)的最核心門檻。

一旦自研基帶成熟，小米將徹底擺脫對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科在通信層面的依賴，這對(duì)于手機(jī)的內(nèi)部空間堆疊、功耗控制以及信號(hào)優(yōu)化，都將是質(zhì)的飛躍。

不得不承認(rèn)，小米自研芯片這么多年，從當(dāng)年的澎湃S1，到后來轉(zhuǎn)型做小芯片（P1、G1、C1），再到玄戒O1的王者歸來，小米走過了一條從激進(jìn)到務(wù)實(shí)，再到系統(tǒng)化的道路。

而玄戒O2選擇3nm，其實(shí)是一種以退為進(jìn)，它不再追求虛名上的2nm首發(fā)，而是追求在3nm這個(gè)成熟的高性能平臺(tái)上，把自研基帶、全場(chǎng)景協(xié)同、AI算力做深做透。

關(guān)鍵將芯片應(yīng)用到汽車和PC上，是一個(gè)非常聰明的商業(yè)策略，原因是自研芯片最怕的是量不夠，無法分?jǐn)偘嘿F的研發(fā)成本。

小米汽車龐大的預(yù)訂量和小米平板、PC的市場(chǎng)份額，為玄戒芯片提供了極佳的消納渠道，有量，就有利潤(rùn)；有利潤(rùn)，研發(fā)就能持續(xù)健康地跑下去。

最后想說的是，小米玄戒O2的再次確認(rèn)，不僅是參數(shù)的升級(jí)，更是小米“人車家全生態(tài)”閉環(huán)的最后一塊拼圖。

如果2026年我們能看到搭載玄戒O2、運(yùn)行著澎湃OS、內(nèi)置小米自研大模型的“全血版”小米終端，那將是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體史上的一個(gè)里程碑。

對(duì)此，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。