Intel 14A，有望突圍

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2022年，英特爾宣布投資280億美元在俄亥俄州新建兩座尖端芯片工廠。這項投資是英特爾打造世界一流晶圓代工廠、服務外部客戶的計劃的一部分。最初，芯片生產計劃于2025年開始。

由于難以贏得外部代工廠客戶，英特爾多次推遲了俄亥俄州的晶圓廠項目。2025年初，陳立武(Lip-Bu Tan)接任CEO后，人們開始質疑這些晶圓廠能否最終建成。陳立武明確表示，原定于2027年推出的英特爾14A工藝節點只有在公司能夠贏得大量外部客戶的情況下才會推進。目前，俄亥俄州首座晶圓廠預計將于2030年開始生產芯片。

英特爾18A制程節點目前正在亞利桑那州量產，用于英特爾的Panther Lake PC CPU，但其開局并不順利。據報道，英特爾在良率方面遇到了困難，而且至今仍未獲得大型外部客戶。

情況似乎有所好轉。一位分析師本月早些時候指出，英特爾18A處理器的良率目前已超過60%，并且還在持續提升，這足以支撐Panther Lake處理器的發布。該分析師還重申，蘋果除了考慮使用英特爾14A處理器制造未來的芯片外，很可能還會委托英特爾為其部分芯片生產18A處理器。

雖然英特爾 18A 可能并非英特爾證明其代工戰略奏效所需的完美之作，但至少從長遠來看，該節點似乎能夠成功盈利。因此，英特爾 14A 才是英特爾真正的試金石。為了確保代工業務的成功，該公司必須在量產前贏得大量外部客戶。

最近的兩個跡象表明，英特爾14A項目進展順利。首先，負責英特爾俄亥俄州晶圓廠建設的建筑公司最近發布了一些與工廠建設相關的新職位。雖然過去三年該項目取得了一些進展，但這可能表明建設正在加速推進。

單憑招聘信息本身不足以得出任何確切結論。然而，陳先生最近在英特爾新聞發布的一段關于X平臺的視頻中發表了與他之前對2025年英特爾14A工藝的謹慎表態截然相反的言論。陳先生表示：“我們將大力推進14A工藝。敬請期待，我們將看到14A工藝在良率和知識產權組合方面取得巨大進展，從而更好地服務客戶。”

這份聲明表明英特爾對其14A工藝贏得大量外部客戶充滿信心。結合招聘消息來看，這也可能表明英特爾正試圖加快其俄亥俄州晶圓廠的建設進度。如果芯片生產要到2030年才能開始，那么對于支持14A工藝而言可能為時已晚。

英特爾位于俄亥俄州的首座晶圓廠很可能在 2028 年或 2029 年投產。如果該公司在自身產品部門之外有客戶使用 Intel 14A 芯片，那么這些客戶很可能是計劃在那個時間段內推出芯片。有傳言稱，蘋果公司正在考慮在 2029 年的部分芯片中使用 Intel 14A 芯片。

英特爾 14A 芯片成功的可能性增加，部分原因是代工廠巨頭臺積電(TSMC)的先進制造產能長期短缺。這種情況短期內不會改變，因此，未來幾年，隨著芯片設計商爭相獲取產能，英特爾有望從中受益。臺積電最近提高了資本支出計劃，但新建晶圓廠需要數年時間。

在2025年的大部分時間里，英特爾的晶圓代工業務似乎岌岌可危，既沒有重要的外部客戶，良率也令人擔憂。但到了2026年，情況已大為好轉。如果俄亥俄州的招聘消息和譚的聲明屬實，那么英特爾明年可能會在晶圓代工領域發布重大公告。如果英特爾能夠消除外界對其晶圓代工戰略的任何疑慮，隨著公司充分利用市場對先進芯片制造的強勁需求，其股價可能會繼續上漲。

六巨頭代工首選三星？

隨著AI掀起芯片需求熱、臺積電產能持續滿載，根據德意志銀行觀察，如今超微、英偉達、高通及蘋果開始急尋第二供應商，三星電子(Samsung Electronics Co.)成為這些科技巨擘委外代工的首選，比起英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工服務更具吸引力。

知名科技爆料人士Jukan 19日透過社交平臺X指出，德銀由Robert Sanders帶領的分析師團隊最近透過研究報告指出，臺積電3納米產能目前極度吃緊，不但2026年被搶訂一空、訂單甚至一路排隊到2027年，迫使臺積電將2026年資本支出大幅提高至520~560億美元，高于德銀原本預期的500億美元及市場共識的460億美元。

這顯示，跟AI的爆炸性需求相比，臺積電2025年的資本支出計畫「過于保守」，當前狀況不只是CoWoS封裝產能不足而已，核心晶圓制造(尤其是3納米制程)更出現嚴重供應短缺。

盡管三星、英特爾晶圓代工服務過去的紀錄好壞不一，但德銀指出，蘋果、英偉達、AMD、博通(Broadcom)、高通及聯發科(2454)如今已別無選擇。這意味著，臺積電在先進制程晶圓代工市場的占有率預料會從原本的95%下降至90%。

根據德銀分析，三星位于德州泰勒(Taylor)的晶圓代工廠(SF2P)，比起英特爾可能更具吸引力。 「對想要尋找替代供應源的客戶而言，三星泰勒廠大概是他們的第一選擇。」

報告稱，高通、AMD是最有可能考慮三星的客戶，另外據傳蘋果、博通則在評估英特爾的技術。不過，德銀認為，雖然英特爾的14A制程確實有潛力，但「仍有許多工作尚待完成」。

TheFly、Benzinga 1月14日就曾引述The Information報導，臺積電已告知英偉達及博通，目前無法提供他們所要求的龐大產能。博通主要委托臺積電代工Google自研的張量處理單元(TPU)。

KeyBanc分析師John Vinh跟德銀的看法不同。 Vinh 1月13日發表研究報告指出，盡管英特爾不太可能靠18A制程挑戰臺積電的產業龍頭地位，卻有機會從三星手中奪下老二的位置。

Vinh寫道，「18A制程的進展令人驚艷，足以讓市場相信英特爾有實力超越三星，躍升為全球第二大晶圓代工商。我們觀察到英特爾的晶圓代工事業有顯著進展，其18A制程良率已拉升至60%以上。」

（來源：編譯自雅虎）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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