手機芯片，大戰開打

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臺積電的2nm工藝需求旺盛，據估計其流片數量是3nm工藝的1.5倍。蘋果、高通和聯發科都在爭奪這部分供應，以保持今年的競爭力。然而，盡管A20和A20 Pro、驍龍8 Elite Gen 6 Pro以及天 璣9600都將采用這項尖端光刻技術，但一份最新報告指出，消費者對工藝節點縮小的興趣正在減弱，迫使蘋果、高通和聯發科等無晶圓廠半導體制造商轉向其他策略，例如引入架構改進和增加內存緩存。

蘋果似乎已經拿下了臺積電超過一半的2nm初始產能，據傳高通和聯發科將爭相搶購改進后的2nm“N2P”制程 ，以期在晶圓出貨量方面占據優勢，并有望實現更高的CPU頻率。盡管這場激烈的競爭將使這三家公司有機會推出迄今為止最好的芯片，但DigiTimes報道稱，這些升級對消費者的影響正在減弱，并不會成為驅動下一代智能手機日常使用的主要因素。

消息人士分析了近期市場趨勢，發現各公司都更加注重架構優化和提升內存緩存。簡而言之，提升系統與SoC的整體集成度被視為釋放性能潛力的關鍵一步，而采用尖端制造工藝已不再是消費者關注的焦點。蘋果公司去年就已順應了這一趨勢，其A19 Pro芯片的能效核心采用了令人矚目的架構改進，在幾乎零功耗的情況下，性能提升高達驚人的29%。

聯發科天璣9500s 是另一個例子，它通過配備19MB的CPU緩存來超越驍龍8 Gen 5。分析師指出，旗艦設備仍然是行業增長的主要驅動力，但資深人士注意到，消費者不再僅僅根據規格參數的年度提升來評判SoC的性能。盡管廠商會展示幻燈片，聲稱性能提升了20%到30%，但消費者更關注實際的用戶體驗。2nm芯片組固然有其優勢，但升級到旗艦機型還有更多理由。

臺積電將取消蘋果優先地位

盡管據報道蘋果已獲得臺積電2nm工藝初始產能的一半以上，且大部分晶圓 將用于即將發布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，但蘋果預計將失去其作為臺積電最大客戶的地位 。由于人工智能的蓬勃發展，蘋果不再是臺積電的頭號客戶，一位知情人士稱，臺積電將不再優先為蘋果供貨，因為其大部分收入來自完全不同的領域。

蘋果與臺積電的合作關系一直被外界猜測帶有某種特殊性，這也不無道理，因為蘋果這家iPhone制造商一直以來都為這家半導體巨頭貢獻了相當可觀的收入。此前曾有報道稱，兩家公司私下達成了一項秘密協議，蘋果只采購“合格”的晶圓批次。但分析師郭明錤駁斥了這一說法，他澄清說，臺積電不會承擔次品晶圓的成本。

然而，我們仍然傾向于認為蘋果會優先獲得臺積電的尖端光刻技術，但今年情況可能會發生重大變化。我們此前報道過，這家總部位于加州的科技巨頭在2024年將占臺積電年收入的24%，而英偉達將在2025年超越蘋果。現在，據爆料人“透露，臺積電CEO的到訪給蘋果帶來了一個令人震驚的消息：魏哲家要求蘋果支付“近年來最大幅度的價格”。

據稱，臺積電2nm晶圓供應緊張，加上市場需求旺盛，這家半導體制造商被迫從2026年起連續四年提高其先進制程工藝的價格。雖然這不一定只針對蘋果公司，但據估計，蘋果A20 SoC的單價為280美元，這暗示價格上漲可能已經生效。據報道，2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍，這表明蘋果、高通和聯發科并非唯一的客戶。

（來源：編譯自wccftech）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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