長電科技CPO技術(shù)重大突破！下一代算力基礎(chǔ)成型

核心看點(diǎn)

• 技術(shù)里程碑：長電科技基于XDFOI?平臺的硅光引擎產(chǎn)品完成客戶樣品交付并通過測試

• 產(chǎn)業(yè)價(jià)值：CPO技術(shù)為下一代高性能計(jì)算提供更緊湊、更高效的實(shí)現(xiàn)路徑

• 生態(tài)布局：長電科技已與多家客戶合作，提供全面CPO解決方案與配套產(chǎn)能

1月21日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布，在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。基于XDFOI?多維異質(zhì)異構(gòu)先進(jìn)封裝工藝平臺的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。

算力革命的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)荷的快速增長，系統(tǒng)對高帶寬、低延遲和能效優(yōu)化的光互連技術(shù)需求持續(xù)提升。CPO通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)光電器件與芯片的微系統(tǒng)集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了更緊湊、更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。

長電科技采用XDFOI?先進(jìn)封裝工藝的光引擎產(chǎn)品，于近期在客戶端成功“點(diǎn)亮”。該架構(gòu)通過在封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優(yōu)化了能效與帶寬表現(xiàn)，為降低系統(tǒng)互連損耗和提升整體可擴(kuò)展性提供了支持。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加速生態(tài)成熟

CPO在縱向擴(kuò)展（Scale Up）和橫向擴(kuò)展（Scale Out）網(wǎng)絡(luò)中都能起到關(guān)鍵作用，被視為下一代算力基礎(chǔ)。同時，隨著硅光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)持續(xù)協(xié)同推進(jìn)下，CPO相關(guān)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在逐步完善，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測試及系統(tǒng)驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技在CPO領(lǐng)域積極布局，已與多家客戶開展合作，提供全面的CPO解決方案與配套產(chǎn)能。

未來展望

未來，CPO技術(shù)產(chǎn)品的進(jìn)一步突破與規(guī)模化應(yīng)用仍有賴于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的持續(xù)協(xié)同創(chuàng)新。長電科技將持續(xù)加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，重點(diǎn)布局多維異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成與光測試等關(guān)鍵能力建設(shè)，為高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及下一代網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。