立昂微預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)虧損1.21億元，同比減虧約54.47%

1月21日，立昂微（605358.SH）發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告公告。根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告情況，公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359,500.00萬(wàn)元左右，與上年同期相比增加50,268.34萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)約16.26%。其中實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入355,600.00萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)約16.08%。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損12,100.00萬(wàn)元左右，與上年同期相比，虧損將減少14,475.71萬(wàn)元左右，同比減虧約54.47%。預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為虧損16,100.00萬(wàn)元左右，與上年同期相比，虧損將減少10,495.86萬(wàn)元左右，同比減虧約39.46%。此外，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）112,000.00萬(wàn)元左右，與上年同期相比增加48,330.17萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)約75.91%。

報(bào)告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比大幅減虧，主要得益于半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力的復(fù)蘇。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端化迭代升級(jí)，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的平均銷售單價(jià)自2025年第一季度起呈現(xiàn)逐季提升態(tài)勢(shì)；加之產(chǎn)銷規(guī)模的穩(wěn)步擴(kuò)張，尤其是12英寸硅片產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，硅片單位成本亦隨之同步下降。在出貨價(jià)格提升和單位成本下降的雙重驅(qū)動(dòng)下，硅片業(yè)務(wù)（含對(duì)立昂微母公司的銷售）的綜合毛利率從2024年度的4.72%上升至2025年度的約9%。其中，12英寸硅片的負(fù)毛利率狀況得到顯著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的約-27%；受此影響，硅片業(yè)務(wù)特別是12英寸硅片的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提金額也大幅縮減。

得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求增長(zhǎng)及公司加強(qiáng)市場(chǎng)拓展、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等因素的影響，公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片（出貨面積折合為6英寸）的銷量約1,939.41萬(wàn)片（含對(duì)立昂微母公司的銷量248.16萬(wàn)片），同比增長(zhǎng)約28.20%，其中12英寸硅片銷量約178.57萬(wàn)片（折合6英寸約714.29萬(wàn)片），同比增長(zhǎng)約61.90%。半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約194.42萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約6.69%，其中FRD芯片銷量約22.68萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約87.04%。化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片銷量約4萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約0.7%，其中VCSEL芯片銷量約0.27萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片銷量約0.23萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約26.12%；HBT芯片銷量約2.99萬(wàn)片，同比下降約6.30%。

受益于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入約355,600.00萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約16.08%。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)憑借公司在重?fù)筋I(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和12英寸輕摻產(chǎn)品的技術(shù)突破，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入約267,867.85萬(wàn)元（含對(duì)立昂微母公司的29,413.55萬(wàn)元），同比增長(zhǎng)約19.66%，其中12英寸硅片實(shí)現(xiàn)收入約85,937.36萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約65.63%。半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入84,386.52萬(wàn)元，同比下降約2.16%，其中FRD芯片實(shí)現(xiàn)收入約17,841.78萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約96.18%。化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入約32,744.47萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約10.84%，其中VCSEL芯片實(shí)現(xiàn)收入約4,635.38萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片實(shí)現(xiàn)收入約4,194.60萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約18.75%；HBT芯片實(shí)現(xiàn)收入約19,023.67萬(wàn)元，同比下降約3.63%。