AI浪潮催熱半導(dǎo)體板塊，年報(bào)業(yè)績預(yù)告顯分化格局

隨著2025年年報(bào)業(yè)績預(yù)告密集披露，半導(dǎo)體行業(yè)再次成為資本市場關(guān)注的焦點(diǎn)。在AI技術(shù)革命持續(xù)深化、算力需求爆發(fā)的宏觀背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是GPU、先進(jìn)封裝、存儲等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，迎來了顯著的景氣度提升。

第一財(cái)經(jīng)不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，已有超過20家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布了2025年度業(yè)績預(yù)告。整體來看，行業(yè)在AI浪潮驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)整體走強(qiáng)態(tài)勢，然而細(xì)究各家公司的預(yù)告數(shù)據(jù)，內(nèi)部業(yè)績分化已十分顯著。存儲芯片企業(yè)憑借產(chǎn)品價(jià)格回升與旺盛需求成為“業(yè)績領(lǐng)跑者”，而部分處于特定賽道或面臨經(jīng)營調(diào)整的公司則業(yè)績承壓，這背后折射出細(xì)分領(lǐng)域需求分化、應(yīng)用場景差異、企業(yè)經(jīng)營策略等多重復(fù)雜因素的交織影響。

存儲芯片與AI算力鏈業(yè)績亮眼，量價(jià)齊升驅(qū)動(dòng)高增長

AI算力與數(shù)據(jù)中心建設(shè)猶如一股強(qiáng)勁的東風(fēng)，讓存儲、高端PCB、特定半導(dǎo)體設(shè)備等“風(fēng)口上的”環(huán)節(jié)企業(yè)扶搖直上，業(yè)績大幅預(yù)增。

在已發(fā)布的業(yè)績預(yù)告中，與AI直接相關(guān)的細(xì)分領(lǐng)域上市公司的業(yè)績表現(xiàn)最為突出，業(yè)績增長主要得益于下游需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)和產(chǎn)品價(jià)格的周期性回升。

以瀾起科技（688008.SH）、佰維存儲（688525.SH）為代表的存儲芯片公司，業(yè)績普遍預(yù)喜。瀾起科技預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤為21.5億元至23.5億元，同比增長52.29%至66.46%。公司解釋稱，業(yè)績大增受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加。

佰維存儲預(yù)計(jì)2025年?duì)I收與凈利潤均創(chuàng)歷史新高。公司預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8.5億元至10億元，同比增長427.19%至520.22%。該公司業(yè)績增長的原因主要是由于隨著存儲價(jià)格企穩(wěn)回升，公司重點(diǎn)項(xiàng)目逐步交付，在AI新興端側(cè)領(lǐng)域保持高速增長趨勢，銷售收入和毛利率逐步回升。

當(dāng)前存儲產(chǎn)業(yè)的向上景氣度清晰可見，隨著AI服務(wù)器建設(shè)加速、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容，高帶寬內(nèi)存（HBM）、DRAM等存儲產(chǎn)品的需求激增，同時(shí)行業(yè)供給側(cè)產(chǎn)能調(diào)整卓有成效，推動(dòng)了存儲芯片價(jià)格進(jìn)入上行通道。1月21日佰維存儲發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研記錄，公司預(yù)計(jì)2026年底晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目月產(chǎn)能將達(dá)到5000片。就當(dāng)前存儲行業(yè)景氣度的持續(xù)性，佰維存儲預(yù)計(jì)存儲產(chǎn)品價(jià)格在2026年第一季度、第二季度有望持續(xù)上漲。

存儲芯片需求激增也帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的需求，先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)成為半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績增長的主力軍。龍頭股通富微電（002156.SZ）預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%，利潤規(guī)模創(chuàng)下歷史最高水平。通富微電表示，2025年內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，公司產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，整體效益顯著提升。

基于先進(jìn)封裝持續(xù)提升的需求，通富微電正在籌劃定增發(fā)行，擬募資44億元用于五大方向，包括存儲芯片封測產(chǎn)能、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升、晶圓級封測產(chǎn)能提升等。

結(jié)構(gòu)性分化顯著，賽道差異致業(yè)績冷暖不一

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)固有的周期性強(qiáng)、技術(shù)迭代快、細(xì)分賽道多的特點(diǎn)，決定了其內(nèi)部必然存在分化，景氣周期并非普惠所有參與者。

與業(yè)績高增長陣營形成對比的是，部分半導(dǎo)體公司發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示其仍處于虧損狀態(tài)或同比下滑，原因涉及多方面，包括自身所處的細(xì)分賽道周期、產(chǎn)品技術(shù)迭代的陣痛、激烈的價(jià)格競爭或經(jīng)營管理效率問題。

記者注意到“非AI”或傳統(tǒng)業(yè)務(wù)占比較高公司的業(yè)績增長乏力，尤其是消費(fèi)類電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用仍處于疲軟狀態(tài)，需求復(fù)蘇力度相對較弱，導(dǎo)致相關(guān)上市公司的業(yè)績?nèi)悦媾R壓力。

燕東微（688172.SH）與盛科通信（688702.SH）均預(yù)計(jì)2025年凈利潤虧損幅度擴(kuò)大。其中，燕東微的歸母凈利潤預(yù)虧3.4億元至4.25億元，利潤下滑的主要原因?yàn)橄M(fèi)類產(chǎn)品受宏觀環(huán)境影響，市場發(fā)生變化，部分產(chǎn)品競爭激烈，導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)有所下降。盛科通信主營業(yè)務(wù)從事以太網(wǎng)芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，公司同樣面臨需求相對低迷的情形，預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤虧損規(guī)模超過億元，約1.2億元至1.5億元。

半導(dǎo)體應(yīng)用需求分化不只是體現(xiàn)在細(xì)分領(lǐng)域之間，甚至在單個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中，不同類別產(chǎn)品也呈現(xiàn)顯著分化。半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域是典型案例，去年全球300mm半導(dǎo)體硅片受益于先進(jìn)制程與AI芯片需求，出貨量持續(xù)攀升，而200mm及以下半導(dǎo)體硅片受部分終端市場需求疲軟影響。

需求的分化導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片行業(yè)的整體市場環(huán)境仍具挑戰(zhàn)。受此影響，半導(dǎo)體硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤續(xù)虧12.8億元至15.3億元，創(chuàng)下上市以來最高虧損額，虧損額同比增加3.09億元至5.6億元。按照預(yù)虧金額下限計(jì)算，2024年~2025年該公司累計(jì)虧損21.9億元。

根據(jù)公告，2025年滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm與200mm半導(dǎo)體硅片銷量均同比增長，但銷售單價(jià)的下降影響了毛利率水平，特別是面向消費(fèi)類電子市場為主的200mmSOI硅片受托加工服務(wù)受產(chǎn)品需求影響較大。同時(shí)，滬硅產(chǎn)業(yè)前期并購的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為200mm及以下半導(dǎo)體硅片，公司預(yù)計(jì)受業(yè)績不及預(yù)期影響，存在較大的商譽(yù)減值可能。

半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績分化背后，既有企業(yè)所處賽道景氣度差異的原因，也有企業(yè)自身戰(zhàn)略選擇的影響。

卓勝微（300782.SZ）作為射頻前端龍頭，其業(yè)績受到智能手機(jī)市場復(fù)蘇節(jié)奏及戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的雙重影響。公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤虧損2.55億元至2.95億元，同比減少163.46%至173.41%。就業(yè)績下滑原因，公司表示主要系在向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型過程中，因持續(xù)為能力建設(shè)的投入增加及供應(yīng)轉(zhuǎn)化影響、行業(yè)競爭持續(xù)激烈、供給側(cè)部分原材料產(chǎn)品交付環(huán)節(jié)緊張、下游客戶庫存結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整等因素，對部分產(chǎn)品出貨節(jié)奏與規(guī)模形成了一定影響。