又見股價“搶跑”！康欣新材主業三年累虧超8億，溢價430%跨界半導體遭監管連環追問

證券之星 夏峰琳

1月20日盤后，康欣新材(600076.SH)宣布擬以3.92億元現金收購無錫宇邦半導體科技有限公司(以下簡稱“宇邦半導體”)51%股權，計劃從傳統木材加工跨界進軍半導體設備修復領域。

值得關注的是，本次收購交易溢價率高達430%，且公司股價在消息披露前已出現異動，于公告披露前率先漲停。且近30個交易日，公司股價累計漲幅超60%，異動走勢引發市場對內幕交易的猜測。

高溢價收購背后，市場分析認為，或是公司急于擺脫經營困境的轉型訴求。證券之星注意到，當前，康欣新材正面臨主業持續虧損、負債規模攀升、現金流告負等多重挑戰。

在此背景下，這筆交易定價的合理性、支付能力、整合前景乃至內幕交易管理，不僅備受市場關注，也招來監管問詢。上交所火速發函圍繞上述問題密集發問。或在此影響下，1月21日開盤后，康欣新材股價下挫并觸及跌停，最終下跌9.75%，報收4.26元。

主業累虧，擬豪擲3.92億元現金跨界半導體

1月20日盤后，康欣新材發布公告表示，公司計劃以現金3.92億元通過受讓股權加增資的方式，取得宇邦半導體51%的股權。

公開資料顯示，此次被收購的宇邦半導體成立于2014年，專注于集成電路制造設備修復、零部件供應及技術服務，聚焦晶圓廠退役設備修復再生領域，屬于半導體產業鏈后端高附加值服務板塊。

評估報告顯示，以2025年9月30日為基準日，宇邦半導體股東全部權益價值評估值為6.92億元，較其賬面凈資產1.3億元增值5.61億元，增值率高達430.80%。

高溢價背后，交易方作出了頗具吸引力的業績對賭承諾作為支撐。根據協議，交易對方承諾宇邦半導體2026年至2028年經審計的凈利潤應分別不低于5000萬元、5300萬元和5600萬元，累計凈利潤不低于1.59億元。其中2027年、2028年經審計的營收均不低于3億元。

證券之星注意到，康欣新材跨界收購背后，正面臨主業持續虧損、負債規模攀升、現金流告負等多重挑戰。

作為國家林業產業化重點龍頭企業，康欣新材核心業務聚焦木材深加工與木結構建筑，曾在集裝箱地板細分市場占據技術優勢，但近年來受行業周期下行與自身經營不善疊加影響，陷入持續虧損泥潭。

財務數據持續惡化印證了主業的頹勢。2022年-2024年，公司連續三年虧損，扣非凈利潤累計虧損超8億元。進入2025年業績虧損局面未改，前三季度營業收入同比下降43.74%至2.78億元，扣非凈利潤虧損金額同比擴大至-1.96億元。

不僅如此，康欣新材公司庫存高企、債務壓力凸顯。截至2025年三季度末，公司存貨近40億元；負債方面，短期借款及一年內到期的非流動負債合計超過4億元，而同期貨幣資金為3.2億元，不足以覆蓋短期債務規模。此外，截至2025年三季度末，公司經營性現金流量凈額為-6179萬元。

對康欣新材而言，收購宇邦半導體是快速切入半導體服務賽道、培育新增長點的捷徑。若交易完成，標的公司將納入合并報表，有望在一定程度上改善上市公司持續虧損的財務狀況，并為估值修復提供可能。

值得一提的是，在收購計劃披露之前，康欣新材已率先漲停。且近30個交易日，公司股價累計漲幅超60%，異動走勢引發市場對內幕交易的猜測。

上交所火速下發問詢函 拷問交易合理性與可持續性

康欣新材此次高溢價、“跨界”并購交易，不僅受到市場的高度關注，也引發了監管機構的重點問詢。上交所針對該交易迅速下發問詢函，要求公司進一步核實并披露相關細節。

問詢函中，上交所首先聚焦跨界收購的合理性。由于宇邦半導體主營集成電路設備修復業務，與康欣新材的傳統主業存在顯著差異，交易所要求公司結合集裝箱地板行業現狀，說明在主營業務持續虧損的情況下仍推進本次跨界收購的具體原因。

證券之星注意到，當前，康欣新材償債壓力顯著，且需要公司控股股東持續向其提供資金支持，2025年的借款額度已由10億元提升至不超過15億元。在此背景下，公司卻公告稱將以“自有資金”完成本次收購。針對這一情況，監管層要求公司進一步披露具體支付安排，并詳細分析該筆大額資金支出是否會對公司正常的經營活動造成不利影響。

其次，監管部門還關注標的公司業務的可持續性與風險。問詢函要求公司進一步論證公告中所述的國內修復設備市場規模是否客觀準確，并說明宇邦半導體業務是否存在被替代的風險，其業務模式是否具有長期可持續性。此外，監管還要求補充披露宇邦半導體所在細分行業的競爭格局、客戶結構、采購與合作情況等基本面信息，以全面評估其行業地位、競爭優勢及業務穩定性。

此外，關于宇邦半導體部分異常的財務表現，上交所也在問詢函中重點關注。

上交所表示，標的公司承諾的業績目標與其過往經營數據之間存在明顯差異，要求公司結合在手訂單、客戶拓展能力及行業競爭狀況等，具體說明業績承諾的測算依據與實現可能性。

宇邦半導體的財務結構亦存在隱憂。截至2025年三季度末，公司存貨賬面價值為3.47億元，合同負債達2.49億元，其中對單一客戶賬齡1至2年的合同負債有1.17億元。而同期，公司固定資產僅53.5萬元，無形資產僅3.36萬元。

對此，監管部門要求公司說明存貨及合同負債規模較高的原因，是否存在跨期確認收入的問題。并補充披露標的公司固定資產及無形資產金額極低的原因。

針對宇邦半導體估值高溢價的情況，上交所要求康欣新材說明在宇邦半導體歷史經營業績不佳的情況下，大額評估增值的原因及合理性；同時說明，交易完成后上市公司新增商譽情況，并充分揭示商譽減值風險及對公司的影響。

此外，本次收購公告發布前，康欣新材股價已出現異常波動，公告當日即告漲停，近30個交易日累計漲幅超過60%。對此，監管明確要求公司詳細說明本次收購事項的決策與推進過程，自查內幕信息知情人是否存在股票交易行為，并就是否存在內幕信息泄露情形作出說明。

康欣新材以高溢價跨界半導體，既是主業承壓下的破局之舉，也暗藏多重不確定性。這場“棄木從芯”的轉型豪賭，最終能否讓公司擺脫經營困境，仍有待驗證。(本文首發證券之星，作者｜夏峰琳)

本文來自和訊財經，更多精彩資訊請下載“和訊財經”APP