北京
【TechWeb】1月22日消息，據(jù)多家媒體報(bào)道，阿里巴巴決定支持旗下芯片公司平頭哥未來獨(dú)立上市。這一舉措若成行，將使平頭哥成為繼百度昆侖芯之后，又一家從互聯(lián)網(wǎng)巨頭拆分出來的芯片公司。
根據(jù)媒體報(bào)道，阿里方面對(duì)此消息未作評(píng)論。
資料顯示，平頭哥半導(dǎo)體有限公司成立于2018年10月，由阿里巴巴全資控股。公司由中天微系統(tǒng)有限公司與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合組建，專注于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)處理器及AI芯片設(shè)計(jì)。
目前，平頭哥已形成玄鐵系列處理器、倚天服務(wù)器芯片、含光AI芯片、羽陣RFID芯片等產(chǎn)品矩陣，其自研芯片服務(wù)器CPU已在阿里云數(shù)據(jù)中心規(guī)模化部署。（宜月）
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