阿里「平頭哥」擬獨(dú)立上市！

2026 年 1 月 22 日，《彭博社》報(bào)道，阿里巴巴集團(tuán)正準(zhǔn)備推進(jìn)旗下 AI 芯片子公司平頭哥獨(dú)立上市。

阿里巴巴計(jì)劃先對(duì)該芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行內(nèi)部重組，將其改造成一個(gè)部分由員工持股的業(yè)務(wù)實(shí)體，隨后再探索進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）的可能性。

具體上市時(shí)間尚未確定，該行動(dòng)仍處于準(zhǔn)備階段。

平頭哥是阿里巴巴于 2018 年成立的半導(dǎo)體芯片公司，由阿里巴巴集團(tuán)從收購(gòu)的中天微系統(tǒng)及阿里達(dá)摩院內(nèi)部芯片團(tuán)隊(duì)整合而來(lái)，重點(diǎn)聚焦 AI 芯片與 RISC - V 生態(tài)技術(shù)。

平頭哥曾推出含光 800、倚天 710 等芯片，并在國(guó)內(nèi) AI 基礎(chǔ)硬件布局中扮演重要角色。

來(lái)源: 云頭條

平頭哥（T-HEAD）核心信息

全稱(chēng) ： 平頭哥半導(dǎo)體有限公司 ， 阿里旗下AI芯片子公司 ， 2018年9月云棲大會(huì)宣布成立 ， 2018年10月31日正式注冊(cè) 。

定位 ： 端云一體的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者 ， 聚焦RISC-V生態(tài)與AI芯片 ， 主打高性能 、 低功耗 、 普惠芯片 。

產(chǎn)業(yè) ： 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端AI芯片空白 ， 支撐阿里自身AI業(yè)務(wù) ， 賦能AIoT 、 汽車(chē) 、 工業(yè)等行業(yè)

—— 芯榜 ——

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