廣東
1月23日晚間，神工股份(688233.SH)公告稱，預計2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤實現9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。報告期內，全球半導體市場持續回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業務收入穩步增長；中國本土市場國產替代加速，資本開支持續增長，特別是存儲芯片制造廠在技術和產能兩方面緊跟全球先進水平，對關鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業務收入快速增長。
神工股份的主營業務是大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。
據浙商證券，神工股份自2013年成立以來深耕集成電路半導體材料及零部件領域，目前已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產品矩陣，在半導體材料產業鏈中占據重要地位。公司具備的“自產材料+零部件”的一體化研發生產能力，產銷量居于本土廠商前列，具備獨特的技術優勢和成本優勢，擁有可持續的長期競爭力。
（本文數據來源：同花順iFinD等）
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