2025布局攻堅，2026效能釋放：安凱微多模態(tài)融合邊界拓寬提速

在1月初拉斯維加斯CES 2026的舞臺上，一場關(guān)于智能未來的深度變革悄然上演，如視啟未來攜手九安智能發(fā)布的實時視頻理解端側(cè)AI方案，以其“可理解、可表達、可聯(lián)動”的智能能力驚艷全場；涂鴉智能帶來的Physical AI（物理AI）生態(tài)矩陣，正在將“賈維斯”式的AI助手從科幻帶入現(xiàn)實，通過軟硬件深度融合實現(xiàn)物理世界與數(shù)字世界的無縫交互。

而在這場全球科技盛宴的背后，一家中國芯片企業(yè)——廣州安凱微電子股份有限公司（以下簡稱“安凱微”）正在以其深厚的技術(shù)積累和前瞻性的戰(zhàn)略布局，成為這場智能化浪潮的核心底層支撐之一。

2025布局：從多媒體芯片到多模態(tài)智能戰(zhàn)略跨越

2025年，安凱微迎來了一場深刻的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。公司不僅密集發(fā)布了8款16顆新芯片，遠超過去四年總和，更通過投資視覺大模型企業(yè)視啟未來，完成了從“多媒體處理”到“多模態(tài)智能”的躍遷。這一年的布局，為安凱微深耕智能硬件與智能體，并邁向具身智能奠定了堅實的基礎(chǔ)。

芯片智能化升級成為公司戰(zhàn)略的核心。KM01系列智能視覺SoC芯片支持AOV技術(shù)，在AOV模式下整機運行功耗低于30mW，在安防攝像機與AI眼鏡等場景中展現(xiàn)出卓越的低功耗表現(xiàn)。而KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，則滿足了AI拍照眼鏡與運動相機的高清與智能處理需求。支持人臉、掌靜脈識別及人形跟蹤的AK2659獲釘釘聯(lián)合魔點科技采用并推出智能算薪考勤機，將AI生物識別、自動考勤核算等能力一體化整合，降本同時，加速AI能力向中小企業(yè)普惠覆蓋。

2025年發(fā)布的芯片還包括多目智能攝像機SoC芯片系列AK39AV130、為AI眼鏡/OWS耳機提供核心支持的AK1090系列芯片、支持MPPT光伏充電管理器件AK5301等。

這些芯片不僅在制程上向先進工藝演進，更關(guān)鍵的是針對性地集成了具備輕量級算力的NPU、自研ISP與音頻處理模塊，12nm制程等新一代芯片也在研發(fā)中，為端側(cè)多模態(tài)AI提供了堅實的算力與能效基礎(chǔ)。這也順應(yīng)了Physical AI對終端硬件在算力、能效及多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力上的嚴苛要求，使得智能設(shè)備能夠本地化、實時地理解和響應(yīng)復(fù)雜的物理環(huán)境。

多模態(tài)算法融合的戰(zhàn)略布局同步展開。安凱微通過戰(zhàn)略投資視啟未來，切入視覺大模型賽道。視啟未來的DINO-X模型具備強大的開放世界目標檢測與理解能力，其創(chuàng)始人張磊博士在訪談中表示：“視覺是機器與物理環(huán)境交互的感知基礎(chǔ)”，這與安凱微對端側(cè)智能的理解高度契合。同時，公司自身持續(xù)推進大語言模型與大視覺模型的本地化、場景化部署，開發(fā)輕量級中小模型，使其能在端側(cè)或邊緣側(cè)高效運行。”

場景應(yīng)用拓展則展現(xiàn)了安凱微布局的廣度。從智能家居到工業(yè)視覺，從安防監(jiān)控到智能穿戴，公司的芯片方案將賦能多元場景。在智能眼鏡領(lǐng)域，安凱微的芯片已應(yīng)用于第四范式微克AI智能眼鏡、浩聲科技AI騎行眼鏡等產(chǎn)品；在智能門鎖市場，公司與華橙、浙江公牛、凱迪仕、德施曼、零比特等合作伙伴共同推動著行業(yè)智能化升級；在工業(yè)領(lǐng)域，公司受邀參與國家人工智能應(yīng)用中試基地（能源電力方向）共建，探索AI在電力巡檢、能耗管理等行業(yè)的深度應(yīng)用。

目前，安凱微端側(cè)AI應(yīng)用解決方案已在大范圍落地，在結(jié)束不久的CES 2026上，生態(tài)合作伙伴基于安凱微底層方案開發(fā)的產(chǎn)品，既展現(xiàn)了AI技術(shù)從響應(yīng)式智能向主動式服務(wù)躍遷的清晰趨勢，也揭示了設(shè)備互聯(lián)互通對未來智能家居、工業(yè)互聯(lián)等多場景應(yīng)用的重要性。

這些創(chuàng)新背后，正是智能化發(fā)展對低功耗、高算力、多模態(tài)融合芯片的迫切需求，同時與安凱微的產(chǎn)品路線高度契合——公司新推出的藍牙芯片、低功耗視覺芯片、AI應(yīng)用解決方案正是為這些場景量身打造。

2026展望：構(gòu)建端側(cè)智能體新生態(tài)

如果說2025年是安凱微戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵之年，那么步入2026年，公司的戰(zhàn)略藍圖將正式從布局階段，轉(zhuǎn)向深化整合與效能釋放的新階段，在深化在端側(cè)多模態(tài)AI領(lǐng)域的布局的同時，也將構(gòu)建更加完整的智能生態(tài)體系。

深化“視覺+語音+傳感”多模態(tài)融合是技術(shù)演進的核心路徑。安凱微將推動芯片支持更復(fù)雜的多模態(tài)數(shù)據(jù)流實時處理，強化視覺理解、語音交互與環(huán)境感知的協(xié)同。通過與視啟未來等算法伙伴的深度協(xié)同，將DINO-X系列的3D物體感知、環(huán)境理解能力集成到芯片平臺，為機器人、具身智能提供低功耗、高精度的端側(cè)“感知-決策”支持。張磊博士在采訪中透露，視啟未來正在“嘗試把DINO-X拓展到能夠?qū)ξ矬w進行3D理解”，這將為安凱微的芯片帶來更廣闊的應(yīng)用前景。

拓展邊端云協(xié)同計算架構(gòu)是應(yīng)對大模型本地化趨勢的關(guān)鍵。隨著數(shù)據(jù)隱私和實時性需求日益增強，端側(cè)與邊緣側(cè)智能處理與推理變得至關(guān)重要。安凱微將進一步提升邊緣側(cè)芯片的算力與能效，支持更大參數(shù)規(guī)模的模型穩(wěn)定運行。公司已在2025年開發(fā)者論壇上展示了基于KM02X芯片的“邊緣計算萬物識別解決方案”，實現(xiàn)了離線環(huán)境下的人形、人臉、機動車、非機動車等物體的識別與檢測，可通過接入大模型實現(xiàn)圖文互譯功能，這些方向?qū)⒃?026年得到進一步深化。

發(fā)力AI智能與行業(yè)縱深應(yīng)用是市場拓展的重點方向。繼投資視啟未來后，安凱微將持續(xù)關(guān)注空間智能技術(shù)，推動芯片支持3D場景重建、動態(tài)物體跟蹤與空間語義理解。在具身智能領(lǐng)域，視啟未來已展示的DINO-XGrasp萬物抓取模型，預(yù)示著機械臂與機器人的智能化浪潮即將到來，這將為安凱微的芯片帶來全新的市場空間。

同時，頗具戰(zhàn)略整合意義的舉措，是安凱微在2025年12月宣布擬以3.26億元現(xiàn)金收購思澈科技85.79%的股權(quán)。思澈科技專注于AIoT領(lǐng)域高性能超低功耗SoC芯片，其產(chǎn)品采用創(chuàng)新的異構(gòu)多核SoC架構(gòu)，在智能穿戴市場已獲得小米、榮耀親選、Keep、一加等頭部品牌認可并實現(xiàn)出貨。通過本次收購，安凱微旨在快速獲取思澈科技在超低功耗、藍牙通信、消費電子生態(tài)方面的核心優(yōu)勢，與自身在視覺處理、ISP技術(shù)、安防與工業(yè)B端市場的積累形成強力互補。這一整合將進一步強化安凱微為Physical AI應(yīng)用提供高集成度、超低功耗芯片解決方案的能力，覆蓋更廣泛的智能終端形態(tài)。

行業(yè)分析認為，這將有助于安凱微將增長曲線從泛視覺領(lǐng)域快速向消費電子、智能感知等領(lǐng)域拓寬，推動公司從“物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)者”向“全場景智能體核心伙伴”的戰(zhàn)略升級。

另外，依托已參與的國家級中試基地，攜手電力、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)伙伴，共同打造標準化、可復(fù)制的AI硬件解決方案，加速行業(yè)智能化升級。

結(jié)語

從2001年成立至今，安凱微走過了從多媒體芯片到物聯(lián)網(wǎng)芯片，再到多模態(tài)AI芯片方案的演進之路。在2025年的戰(zhàn)略布局中，公司不僅升級了產(chǎn)品矩陣，更通過投資、合作等方式構(gòu)建了完整的智能生態(tài)。在CES 2026揭示的技術(shù)趨勢下，安凱微正站在智能革命的前沿。

未來，安凱微將繼續(xù)深化多模態(tài)AI的戰(zhàn)略布局與成果落地，與合作伙伴共同推動智能技術(shù)從“感知”走向“理解”，從“響應(yīng)”走向“主動”，在全球AI硬件創(chuàng)新浪潮中，助力中國芯走向更廣闊的智能未來。