2025 IT產業市場回顧——電源、散熱器

對于關注硬件動態的DIY玩家而言，2025年的PC電源市場呈現出一種既熟悉又新奇的發展態勢。熟悉的，是那持續白熱化的競爭與一路下探的價格—曾被視為高不可攀的千瓦級電源，如今數百元即可入手。然而，在這場“價格戰”之下，好在行業的技術創新并未止步，市場并未陷入單純的內卷與重復，反而在激烈的競爭中催生了從外在形態到內在核心的全面進化。下面，我們將回顧過去一年中，PC電源領域相對明顯的幾大趨勢：機身小型化、LLC全橋拓撲的普及以及氮化鎵新材料的加入，它們共同打造出行業“穩中求進、技術下放”的發展主線。

小機身

近年來，隨著高性能顯卡功耗的不斷提升，主流裝機平臺的電源需求已穩定在850W至1000W區間。有趣的是，在功率提升的同時，電源的物理尺寸卻向著相反的方向發展，“大功率小機身”成為廠商競相展示技術實力的新賽道。

以振華LEADEX VIIIP 1000W和安耐美D.F.12 850W電源為例，前者長度僅125mm，后者更是只有122mm。這種小型化趨勢直接帶來了更強的兼容性優勢，使得這些大功率電源能夠輕松適配各類緊湊型M-ATX甚至ITX機箱，為小鋼炮主機提供了充沛且不占空間的能源心臟。

▲不到130mm的超短機身設計兼容性更強，同時也更考驗電源的設計功底。

然而，將大功率濃縮于小體積之內，遠非簡單的外殼壓縮。其背后是對電源整體架構的綜合考量，比如更緊湊的空間要求電路設計必須更為精密，元器件布局需要極高的集成度；散熱風道與元件發熱量的矛盾被放大，如何在高負載下維持高效散熱與低噪聲成為難題；同時，內部結構強度、電磁干擾屏蔽等都需要重新優化。因此，一款優秀的短機身電源，本身就是其廠商在電路設計、結構工程、用料堆疊和熱管理領域深厚功力的體現。這場“小身材大能量”的競賽，正在推動整個行業制造工藝與技術整合能力的進步。

LLC全橋

在電源的內部，拓撲結構決定了電能轉換的效率和品質。過去，高效的LLC諧振全橋拓撲幾乎是千瓦級以上高端電源的專屬，因其結構相對復雜，成本較高，但在高功率區間能實現極高的轉換效率與出色的穩定性。

2025年，一個標志性的變化是曾主要應用于1500W及以上旗艦電源的LLC全橋諧振拓撲結構，開始技術“下沉”，逐步滲透至850W～1000W這一主流高性能功率段。

看到這里，熟悉電源技術的讀者或許會產生疑問：傳統觀點認為，LLC全橋在1000W及以下的電源上“作用不大”，為何如今卻成為趨勢？其實這種觀點也有一定的合理性，但已不完全符合當前的技術與市場應用場景。過去，在該功率段，半橋LLC或有源鉗位反激拓撲因其優異的性價比而占據主導，LLC全橋確實常被視為“殺雞用牛刀”—性能強大但成本過高。然而，在追求極致轉換效率、超寬電壓適應性與動態響應的高端應用場景中，其優勢始終不可替代。

▲LLC全橋拓撲結構在千瓦級以下的產品上應用，精準定位細分的市場需求。

如今，這一技術能夠“下沉”至更主流的千瓦級及以下市場，實則是多重因素共同影響的必然結果。首先，這是對細分用戶需求的精準定位。隨著高性能計算與AI應用普及，即使是850W～1000W功率級的用戶，也出現了對電源紋波、效率曲線平整度以及交叉負載能力提出苛刻要求的群體。LLC全橋憑借其天生的對稱結構，通常具備更高的滿載轉換效率（更容易達到80PLUS金牌甚至鉑金認證標準）、更低的紋波噪聲（有助于提升整個系統，特別是高端硬件的穩定性），以及更好的交叉負載調整率，在提供更穩定、純凈電能質量方面具有明顯優勢。也就是說，在1000W以下電源中，那些對效率、輸入電壓范圍、功率密度或可靠性有極端要求的專業或高端細分市場，全橋LLC仍然發揮著關鍵作用，是無可替代的解決方案，成為滿足這部分“性能敏感型”用戶的關鍵。

更加根本的目的，則來自技術本身的成熟與產業鏈成本的優化。經過多年發展，LLC全橋控制方案日益集成化和智能化，降低了設計與調試門檻。同時，氮化鎵（GaN）等新型功率器件的規模化應用，以及磁集成工藝的進步，使得在相同功率等級下，采用全橋架構所帶來的體積與成本增量已大幅縮減。產業鏈各環節成本的持續優化，讓廠商得以在不抬高終端售價的前提下，將昔日屬于旗艦級別的電源架構“下放”至主流高端產品線。

因此，這場始于2025年的“技術下沉”，遠非簡單的規格堆砌。它標志著電源行業正從粗放的功率競賽，轉向基于精準場景和極致能效的深度創新。最終受益的是消費者—讓主流玩家也能以更合理的價格，享受到接近昔日頂級電源的能效與純凈電力輸出，這無疑是市場成熟與技術普惠的積極信號。

氮化鎵

當市場聚焦于拓撲結構和尺寸時，一場發生在基礎材料層面的革命也已悄然開始。目前絕大多數電源使用的功率開關器件基于傳統硅（Si）材料，而一種名為氮化鎵（GaN）的第三代半導體材料，正開始進入高端PC電源的視野。

與硅基器件相比，氮化鎵擁有諸多先天優勢：其電子遷移率極高，開關速度可比硅器件快數倍至數十倍；在高壓高頻下工作損耗更低；且具有優異的熱導性能。應用到電源產品上，這些特性能夠進一步縮小用于功率轉換的變壓器和電感元件的體積，有助于電源整體小型化；同時，其超高頻開關特性可以減少無源元件的使用，配合LLC等拓撲能達成更高的轉換效率（挑戰80PLUS鈦金認證）；更好的散熱特性也直接增強了電源的長期運行穩定性與可靠性。

▲氮化鎵材料在PC電源中能提升電源效率

當氮化鎵注入電源產品設計時，其帶來的效果也是傳統硅材料無法比擬的。首先，高頻是小型化的關鍵。由于開關頻率的大幅提升，用于能量存儲和轉換的變壓器、電感等磁性元件的體積得以大幅縮小，這是實現電源整體小型化、高功率密度的直接途徑。其次，效率的極限被進一步推高。超高頻開關使得許多無源元件得以簡化甚至省略，結合LLC等高效拓撲，能將轉換效率推向極致，不僅輕松滿足80PLUS鈦金認證的嚴苛要求，更能在全負載范圍內維持扁平化的高效率曲線。最后，優異的散熱特性直接轉化為可靠性。更低的運行溫度和更強的耐熱能力，大幅提升了電源在長期、滿載工作狀態下的穩定性和壽命。

盡管目前搭載氮化鎵的PC電源仍屬少數派，且多集中于各品牌的旗艦或實驗性產品線上，但其展現出的潛力毋庸置疑。它代表了PC電源從“優化設計”向“革新基礎材料”邁進的方向。隨著氮化鎵芯片產能的提升和成本的進一步下降，我們有理由期待，這種新材料將從現在的“技術亮點”，逐漸轉變為未來中高端電源提升功率密度和能效天花板的核心驅動力。

回望2025年，PC電源市場在看似有些離譜的價格競爭表象之下，實則是技術快速迭代與價值重新定義的深化過程。激烈的市場競爭迫使廠商不再能僅憑價格取勝，而是必須通過機身小型化來提升產品附加值與兼容性，通過LLC全橋拓撲下放來夯實主流產品的能效基石，并積極探索如氮化鎵這樣的前沿材料來打造未來的技術壁壘。

這場“技術內卷”的最終受益者是廣大消費者。我們不僅能用更少的預算獲得更強的功率輸出，更能以主流的價格，享受到源于昔日旗艦的技術紅利與更好的制造工藝。可以預見，在性能功耗競賽持續的大背景下，電源作為整個系統的動力之源，其高效、穩定和緊湊的發展趨勢是一定的。未來的競爭，將是功率密度、轉換效率、智能管理與靜音水平的綜合較量，而2025年，我們已經清晰地聽到了這場技術進化浪潮奔涌而來的聲音。

曲面屏

2025年，曲面屏取代傳統直面屏成為水冷散熱器的一大創新方向，依托OLED屏幕良好的可彎曲性與塑形能力，形成90度彎曲、扇形曲面兩大主流形態。這兩類產品精準定位年輕DIY用戶、電競玩家對整機顏值統一性與個性化的追求，同時還能滿足高端玩家對硬件狀態實時監控的需求。

以先馬ZW360為代表的90度垂直曲面屏，是其中最具實用性與人性化考量的設計。這種形態的本質，是將顯示界面從傳統的“頂視圖”轉變為更符合人機工程學的“正視圖”。它如同一個微型的獨立顯示器，無論用戶處于坐姿的何種角度，都能獲得無畸變、無遮擋的完整視覺內容。其技術意義在于，它確保了硬件狀態監控數據（如CPU溫度、頻率和負載）的實時可讀性，將功能性置于首位。同時，它為動態壁紙、自定義GIF動畫提供了絕佳的展示畫布，實現了信息清晰傳遞與個性美學的平衡，是功能導向向體驗導向過渡的典型產物。

▲垂直和水平兩種不同形態的曲面屏水冷散熱器

另外，還有以利民彩虹視界RAINBOW VISION 360 TURBO ARGB WHITE為代表的扇形曲面形態屏幕水冷，采用180度向外凸出的弧面設計，形似展開的折扇，帶來更強的視覺包裹感。它更適合展示橫版長卷式的內容，如穿越星云的動畫、連綿的山脈風景，使靜態的硬件組件產生了動態的視覺敘事感。這種形態弱化了屏幕作為信息面板的工具屬性，強化了其作為光影雕塑的裝飾屬性。

曲面屏的普及，其背后是OLED技術的成熟與成本控制的體現。OLED屏幕的自發光、高對比度、精準色彩以及獨特的可彎曲特性，使其成為實現這些復雜形態的理想選擇。同時，它也回應了DIY市場日益增長的機箱“內部景觀化”需求—玩家不僅追求主機對外展現的顏值，更注重機箱內部每一個組件的精致度與一體化觀感。曲面屏通過其獨特的形態，成功地將散熱器這一傳統功能部件，無縫地整合進了整體主題裝機的美學體系之中。

四方屏

如果說曲面屏是對傳統屏幕形態的優化升級，那么Tt曜越MINECUBE 360 Ultra ARGB的四方屏設計，則以顛覆性創新將水冷散熱器從單一功能部件升級為高度客制化多媒體顯示平臺。這款搭載獨家專利的產品，成為2025年高端散熱器市場的創新標桿，精準擊中高端玩家對極致個性化的需求。

四方屏并非簡單地在一塊大屏上分割畫面，而是通過巧妙的設計，將四塊獨立的屏幕以立方體結構組合。這徹底改變了冷頭與用戶、冷頭與機箱內其他組件的關系。它不再是一個朝向固定的部件，而成為一個全角度可見的視覺核心。無論從機箱的哪個側面觀察，用戶都能看到內容，這使得它成為真正的三維視覺焦點，完美契合了全景側透機箱的展示需求。

▲Tt曜越MINECUBE 360 Ultra ARGB采用的四方屏設計

四方屏的出現，標志著水冷散熱器的創新競賽進入了空間想象力的新階段。它挑戰了散熱器既有的尺寸、結構和散熱路徑設計，是技術整合能力、工業設計實力與前瞻市場洞察的集中體現。它將產品的定位從高性能散熱解決方案提升到了旗艦級系統體驗中心，滿足了頂級玩家對獨一無二性的科技追求。

總而言之，2025年散熱器市場以曲面屏的多元化和四方屏的立體化為創新方向，創新的本質是讓硬件從幕后走向臺前，并從工具屬性轉向體驗屬性。它不再僅僅關注如何更高效地帶走熱量，而是開始探索如何在帶走熱量的同時，賦予整機更具個性表達。這場視覺革命，才剛剛拉開序幕。

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