1月最后一款新機官宣：1月29日，正式發布

1月份即將結束，不少品牌開始預熱2月份的新機，而且新機類型較多，比如旗艦折疊屏、旗艦機Ultra、新春版等，不愧是春節前最后一批新機，定位較高。現在的新機市場均以中高端機、旗艦機為主，主要是考慮到系統、應用、手游不斷更新，對配置的要求自然越來越高，所以各大品牌主打高配置、高性能，助力新機新體驗，從而提升出貨量。

同時，1月最后一款新機終于官宣了，定檔在1月29日正式發布，機型為REDMI Turbo 5 Max，定位在中端機市場，但性能達到高端水平，畢竟有旗艦芯片加持。新機的核心內容均已預熱，比如首發天璣9500s、散熱、狂暴引擎、大電池+百瓦快充、機身外觀等方面，均以提升性能為主，傾向于游戲方面。其實，REDMI的新機一直以游戲為主，所以不斷突破性能。

新機所搭載的處理器是天璣9500s芯片，制作工藝自然是3nm，CPU擁有8大核心，包括1個X925的3.73GHz、3個X4的3.30GHz、4個A720的2.4GHz，而GPU為lmmortalis-G925，整體性能可達高端級別。雙存升級到LPDDR 5X Ultra+UFS 4.1，可帶來大型手游、大文件傳輸等。新機綜合跑分為361萬+（實驗室），與部分高端機相近。在中端機市場上，搭載旗艦芯片的機型較少，主要是成本較高。

同時，搭載新一代狂暴引擎，讓幀率更穩、畫質更高，實現視覺級體驗。在同類機型中，擁有性能引擎、電競芯片已為常規，主要是提升游戲性能，尤其是畫面、觸控等方面，進一步提升游戲體驗。散熱方面，采用3D凸臺循環冷泵設計，再加上高性能石墨，讓散熱能力與導熱能力更強，從而提升整體散熱效果。作為高性能時代，散熱性能直接影響新機表現，所以各大品牌重點升級散熱性能，尤其是硬件+材質。

新機內置金沙江電池，能量密度為894Wh/L，硅含量為16%，對比其它機型電池更高，續航表現同步提升。快充方面，支持100W有線快充+27W反充，重點是支持100W PPS公有充電協議，也就是大部分公有充電器均支持。現在的快充逐步開放協議，讓充電更方便，不再是專屬充電。當然，需要一定的時間發展，與最初的充電口同樣，有望實現統一快充協議。

新機的外觀已亮相，屏幕為打孔直屏，邊框進行優化，進一步提升屏占比。機身中框，邊角進行圓潤處理，而材質為金屬，提升手持舒適度。后蓋自然是純直平設計，采用玻璃纖維材質。后置攝像頭組，采用全新“金屬跑道型Deco”，擁有兩大攝像頭、兩大閃光燈（旁邊），再加上雙環渦輪燈帶，展現出性能美學。機身配色，擁有海風藍、陽光橙、白色（暫稱）。

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