1月27日上午,A股三大指數(shù)集體下跌,上證指數(shù)盤中下跌0.32%,有色金屬、銀行、石油石化等板塊漲幅靠前,電力設(shè)備、醫(yī)藥生物跌幅居前。芯片科技股分化,截至9點54分,芯片ETF(159995.SZ)下跌1.00%,其成分股瑞芯微上漲2.85%,中微公司上漲2.23%,士蘭微上漲1.08%,華海清科上漲1.07%。然而,晶盛機電、三安光電等表現(xiàn)不佳,其漲跌幅分別是:-3.82%、-3.07%。
根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),預(yù)計2026年全球服務(wù)器出貨量年增長率為12.8%,其中AI服務(wù)器出貨量年增長率為28%以上,增幅同比2025年的24.2%繼續(xù)上漲,主要受全球CSP大幅加強AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力度所致。受益于AI基建加快,存儲漲價仍在持續(xù),根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),包括DRAM和NAND Flash在內(nèi)的存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高,預(yù)估2026年將同比增長134%達(dá)到5516億美元,2027年則將繼續(xù)同比增長53%達(dá)到8427億美元。近期,據(jù)韓國媒體報道,三星電子于2026Q1將NAND閃存的供應(yīng)價格上調(diào)了100%以上,漲幅遠(yuǎn)超市場此前預(yù)期,凸顯了當(dāng)前半導(dǎo)體市場嚴(yán)重的供需失衡現(xiàn)狀。
愛建證券表示,存儲芯片封測行業(yè)充分受益于下游需求市場回暖,頭部廠商產(chǎn)能利用率已接近滿載水平,封測服務(wù)報價同步上調(diào)約30%。我們判斷,存儲行業(yè)景氣度正由下游需求端向上游封測環(huán)節(jié)傳導(dǎo),行業(yè)迎來量價齊升的發(fā)展行情。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
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