全都“叛變”了！臺積電、三星接連宣布，外媒：中國不買了？

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前言

2026年初一紙芯片設備進口許可讓全球半導體行業陷入沉思，美國商務部突然向三星、SK海力士和臺積電發放年度通用許可證，允許三家企業無需逐案審批，就能從美歐采購制造設備。

表面上看是放寬限制，實則是美國對華芯片策略的重大轉向，從硬邦邦的封鎖，換成了更隱蔽的軟制衡。

臺積電三星收縮戰線

有趣的是，就在華盛頓釋放“善意”的同時，臺積電和三星卻在悄悄收縮美國戰線，關停當地工廠流水線，把更多資源撤回亞洲。

一邊是政策松綁，一邊是巨頭撤離，這場看似矛盾的博弈背后，藏著全球半導體產業重構的核心邏輯，而中國正憑借崛起的產業鏈和龐大市場，悄然站在博弈中心。

美國的“松綁”從來不是妥協，而是算清利弊后的策略調整，2022年美國一度試圖用硬封鎖切斷中國獲取先進技術的路徑，可執行三年后才發現，這條路根本走不通，反而搬起石頭砸了自己的腳。

美國商務部官員私下坦言，若持續禁止三星、臺積電采購美歐設備，這些企業為了生存，必然會轉向中國設備商，反而加速中國技術迭代，與封鎖初衷背道而馳。

2024年國內12英寸晶圓月產能已達60萬片，中芯國際邏輯芯片月產能更是歷史性突破百萬片大關，若外資企業因設備限制無法擴產，市場份額只會被中國本土企業快速蠶食。

三星西安工廠NAND閃存擴產計劃，因設備延遲延期半年，SK海力士無錫工廠產能提升亦遇阻，此番挫折促使兩大巨頭重新審視過度依賴美國所潛藏的風險。

于是美國換了套玩法，用“年度許可證”筑就軟屏障，表面上讓盟友企業正常采購設備維持產能，實則是想牢牢掌控它們的先進產能，既守住全球供應鏈控制權，又阻止技術流入中國。

這種雙標操作早已是美國的慣用伎倆，自己砸補貼貸款扶持本土企業，美其名曰“重點產業投資”，卻把其他國家的產業補貼指責為“不公平競爭”，當年對付日本半導體、歐盟航空業都是這一套。

慢慢轉移回中國本土

臺積電和三星的撤廠行動，本質是逐利本能下的理性選擇，和所謂“叛變”毫無關系，當初兩家企業跟風去美國建廠，多少是被520億美元補貼誘惑，同時迫于政治壓力。

可落地后才發現，美國建廠就是一場賠本買賣，處處都是坑，臺積電鳳凰城工廠最初預算120億美元，最終總投資飆升至1650億美元，是初始預算的13倍。

相較之下，補貼數額差距顯著，臺積電拿到補貼僅66億美元，三星境遇更差，僅獲47.5億美元，而作為“親兒子”的英特爾，獨占近400億美元補貼，高下立見。

人力和供應鏈短板更是壓垮駱駝的最后一根稻草，美國半導體行業工程師缺口高達5.9萬至7.7萬人，熟練技工極度稀缺。

在晶圓清洗工序中，臺灣新人短短一周就能熟練操作，美國工人歷經兩月培訓仍差錯頻出，無奈之下臺積電只好從臺灣調派技術骨干，這直接導致人力成本與差旅費大幅攀升。

更要命的是供應鏈配套缺失，一座晶圓廠需700多種精密零部件，美國90%都依賴進口，物流和關稅讓成本再漲40%至200%，2025年9月鳳凰城工廠還因供電故障報廢數千片晶圓，直接損失上億美元。

反觀亞洲不僅供應鏈成熟、人力成本合理，更有中國這個全球最大的芯片消費市場，2024年中國半導體市場占全球24%，臺積電40%營收、三星一半存儲芯片出貨都來自中國大陸。

與此同時AI浪潮引發需求的結構性變革，電源管理芯片與功率器件的需求呈指數級攀升，鑒于亞洲在這類成熟制程領域配套更為完備，順理成章地成為巨頭們關注的核心焦點。

關停老舊產線則是巨頭們的產業升級布局，臺積電計劃兩年內淘汰6英寸業務、整合8英寸產能，三星也將關停韓國器興8英寸S7廠，把資源集中到12英寸晶圓和高端制程上。

對它們而言，8英寸產線設備老舊、維修成本高、利潤微薄，不如聚焦3nm、2nm先進制程和AI高端芯片，把低利潤的8英寸成熟制程訂單，慢慢轉移給中國本土晶圓廠，這是行業升級的必然趨勢。

美國霸權正在消退

中國半導體產業的悄然崛起，才是這場格局重構的關鍵變量，美國的硬封鎖不僅沒困住中國，反而倒逼出自主突破的動力。

短短四年半導體設備國產化進程高歌猛進，2020年國產化率僅12%，至2024年已飆升至35%，新建產線國產化率高達55%，刻蝕機、清洗設備國產化率亦超50%。

中微公司5nm刻蝕機進入臺積電供應鏈，北方華創12英寸沉積設備在中芯國際產能利用率超90%，上海微電子28nm光刻機實現量產。

材料領域同樣多點開花，滬硅產業12英寸硅片批量供應，江豐電子高純濺射靶材占據全球30%市場份額，產能擴張帶來議價能力提升。

2025年底中芯國際對8英寸BCD工藝代工提價10%，華虹半導體部分8英寸產線產能利用率逼近100%，還吸引了英飛凌、安森美等國際巨頭轉單，形成“技術突破-產能擴張-成本降低-搶占市場”的正循環。

當下全球半導體行業步入“產能為王”之境，摩根士丹利報告清晰表明，于2026年產能將成為該行業核心競爭力所在，彰顯著產能在行業發展中的關鍵地位。

2026年受臺積電、三星戰略性減產波及，全球8英寸代工產能將縮減2.4%，與此同時，AI驅動的相關需求依舊旺盛，供需失衡之下，掌握制造能力的廠商議價權大幅提升。

中國憑借持續擴張的產能、完善的產業鏈和龐大市場，正逐步掌握博弈主動權，中國也開始用合規手段維護產業安全，對鎵、鍺等戰略性材料實施出口管制，通過審批制度影響全球供應預期。

據中國半導體行業協會預測，到2030年中國半導體設備國產化率將達70%以上，逐步實現從“依賴進口”到“自主供應”的跨越。

如今的半導體格局，早已不是美國單極霸權所能主導，美國用行政命令強行調整產業結構，終究拗不過市場規律，補貼堆砌的產能缺乏根基，難以長久。

臺積電、三星的戰略調整，不過是順應效率與成本的理性選擇，中國則靠著一步一個腳印的技術突破，在全球產業鏈中的地位愈發重要。

結語

2026年的這份許可證，更像是美國的“無力感確認書”，單極技術霸權正在被現實削弱，兩大體系并行共存、相互博弈成為新常態。

這場半導體博弈遠未結束，但趨勢已然明朗，唯有掌握核心技術、筑牢產業鏈根基，才能在變局中占據主動，而中國正走在這條正確的道路上。