登頂后的聯發科，危機四伏

天璣9600遇阻，聯發科的2nm牌不好打。

在智能手機芯片組出貨量統計中，聯發科已連續多個季度超越高通、蘋果和三星，以絕對優勢占據榜首。但市場格局的天平正悄然傾斜，其賴以支撐規模優勢的出貨量基礎，可能因一場席卷行業的存儲危機轉為致命弱點。一份行業報告明確指出，DRAM 與 NAND 閃存的供給短缺已進入臨界點，對聯發科 SoC 出貨量的沖擊將在 2026 年集中顯現，而這一危機恰與該公司首款 2nm 旗艦芯片天璣 9600 的發布周期重疊，使其面臨前所未有的戰略考驗。

存儲價格的暴漲并非短期波動，而是供需兩端長期失衡的必然結果。2026 年初，三星官宣 NAND 閃存供應價格漲幅突破 100%，遠超市場此前 30%-50% 的預期，而 DRAM 價格同期已暴漲近 70%。這一波漲價的核心驅動力來自 AI 服務器的產能擠壓：全球存儲三巨頭三星、SK 海力士、美光將大量成熟制程產能轉向高利潤的 HBM（高帶寬內存）生產，而 HBM 單位容量消耗的晶圓面積是傳統 DRAM 的 3-5 倍，直接導致消費級存儲產能嚴重不足。更嚴峻的是，晶圓廠建設周期長達 18-24 個月，2026 年內全球傳統存儲產能幾乎無新增可能，供需缺口預計將持續至第三季度。這種結構性短缺對聯發科的沖擊尤為劇烈，因其 2025 年第三季度財報顯示，智能手機芯片組貢獻了 53% 的營收，這一比例遠高于行業平均水平，使其對存儲價格波動的敏感度倍增。

天璣9600 的推出本應是聯發科鞏固高端市場的關鍵一步。這款采用臺積電 2nm 工藝的芯片已確定于 9 月亮相，vivo 或 OPPO 將同步推出搭載該機的旗艦機型，實現安卓陣營首次 "先進制程芯片與手機同月上市" 的突破。但先進工藝的光環下暗藏成本壓力：臺積電 2nm 晶圓報價高達 3 萬美元 / 片，較 3nm 上漲 50%-66%，分攤到單顆芯片的成本增加 300-500 元人民幣。疊加 DRAM 與 NAND 的價格暴漲，天璣 9600 極有可能成為聯發科史上最昂貴的芯片。雪上加霜的是，聯發科的核心客戶 —— 中國智能手機廠商已集體下調 2026 年出貨預期，終端需求的萎縮將直接傳導至芯片采購端，使天璣 9600 的市場前景蒙上陰影。

更具挑戰性的是來自競爭對手的精準壓制。高通正計劃于今年9 月推出兩款 2nm 旗艦芯片：驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Gen 6 Pro，前者主攻主流高端市場，后者則以突破 5GHz 的 CPU 主頻搶占性能制高點，形成對不同價位段的全覆蓋。這種雙旗艦策略為手機廠商提供了更靈活的選擇，與聯發科當前僅一款旗艦芯片在研的現狀形成鮮明對比。性能層面的差距同樣不容忽視，Geekbench 6 測試顯示，天璣 9500 的每瓦性能遠遜于驍龍 8 Elite Gen 5 和蘋果 A19 Pro，核心原因在于聯發科沿用的 ARM 公版架構效率不及高通定制的 Oryon 核心。盡管天璣 9500 的定價較驍龍競品低 50% 以上，但其價格優勢在存儲成本飆升的背景下正被不斷侵蝕。

面對多重困境，聯發科的戰略短板進一步凸顯。產品結構單一始終是其高端化進程中的軟肋，智能手機芯片的高營收占比使其缺乏風險緩沖墊，而高通等廠商通過汽車電子、物聯網等多元化業務有效分散了消費電子周期的波動風險。在技術布局上，聯發科雖已啟動自主核心研發，但距離產出成果尚需時日。此前傳言稱其將成為蘋果智能手表5G 調制解調器的主要供應商，這被視為切入封閉生態的重要嘗試，但該公司距離開發出類似蘋果 C1 的自主解決方案仍有明顯差距，短期內難以形成新的增長曲線。

行業分析師普遍認為，聯發科若想破局需在三個維度同步發力。首先是供應鏈管理的精細化，應借鑒蘋果的長期訂單模式—— 后者通過簽訂半年至一年期合約，將 DRAM 漲幅控制在 32%、NAND 漲幅控制在 28%，遠低于安卓陣營 40% 以上的成本增幅。其次需加速產品多元化，將資源向汽車電子、邊緣 AI 等高增長領域傾斜，降低對智能手機芯片的依賴。最后是核心技術的突破，自主架構研發雖短期內無法見效，但卻是縮小與高通、蘋果性能差距的唯一路徑。

2026 年將成為聯發科發展史上的分水嶺。天璣 9600 的市場表現不僅關乎其高端化戰略的成敗，更決定了其能否在存儲超級周期與競品夾擊下保持行業地位。存儲價格的拐點何時到來、自主核心研發的進展速度、多元化業務的落地成效，將共同書寫這家芯片巨頭的下一程敘事。

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