存儲芯片漲價潮蔓延，半導體細分龍頭業績“水漲船高”

1月27日，半導體板塊震蕩走高，板塊指數收漲3.95%。個股方面，盛科通信（688702.SH）、東芯股份（688110.SH）雙雙收獲20CM漲停，明微電子（688699.SH）漲16.3%，普冉股份（688766.SH）漲14.75%，此外還有金海通（603061.SH）、康強電子（002119.SZ）等多股實現10CM漲停。

消息面上，半導體行業漲價潮已從存儲蔓延至其他環節，如半導體封測、GPU等。銀河證券認為，半導體板塊在產業鏈漲價潮、AI需求持續以及國產替代邏輯強化的共同驅動下，走出一輪結構性行情。

存儲漲價潮蔓延至其他環節

目前，半導體行業的漲價潮正從存儲領域向其他環節擴散，這一趨勢或將重塑行業供需格局，成為驅動板塊估值修復的關鍵邏輯。

年初以來，AI需求激增帶動全球存儲漲價，行業龍頭三星電子近日完成重大價格調整，將第一季度NAND閃存產品供貨價格較原合同上調超一倍。該公司自去年年底與核心客戶重新簽訂供應協議后，已從今年年初開始執行新的價格體系。

實際上，排名全球市場份額前兩位的三星電子與SK海力士，其價格調整幅度保持高度一致。根據海外金融機構分析，位列全球第五的閃迪公司也計劃實施翻倍漲價策略。分析人士表示，隨著頭部企業相繼調整價格，整個NAND市場已形成系統性漲價格局。

根據TrendForce集邦咨詢的最新數據，AI高速發展帶動存儲器需求量價齊升，使得整體行業產值逐年創新高，預計2026年將達到5516億美元，2027年則將再創高峰達8427億美元，同比增長53%。

值得關注的是，當前半導體行業的漲價潮已從存儲蔓延至半導體封測、CPU等環節。

在封測領域，年初日月光將封測價格調漲5%至20%，高于此前的5%至10%，且受益云端、工控等需求回暖，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動能強勁，進一步推動后端封測需求增長。此外，力成、華東、南茂等存儲器封測廠產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅最高達30%。

有機構指出，先進封裝與測試是實現高性能AI芯片的必由之路，業內企業受益于AI需求強勁及產能緊缺，銷售毛利率有望提升。

在CPU領域，1月15日AMD/Intel擬將服務器CPU價格上調15%，以確保供應穩定。TrendForce集邦咨詢在報告中指出，美云服務供應商持續加強對AI基礎設施投資力度，預計將帶動2026年全球AI服務器出貨量增長28%以上。此外，AI推理服務產生的龐大運算負荷，將通用型服務器帶入替換與擴張周期。

細分領域龍頭業績亮眼

在漲價邏輯驅動下，半導體產業鏈中的存儲、先進封裝、GPU等細分賽道的景氣度顯著提升，相關上市公司的業績也“水漲船高”。

近日，存儲芯片熱門股德明利（001309.SZ）發布2025年業績預告，該公司預計全年歸母凈利潤6.5億元至8億元，同比增長85.42%至128.21%。其中，第四季度凈利同比預增高達1051.59%至1262.41%。德明利表示，從2025年第三季度起，受益于AI需求驅動，存儲行業景氣度逐步回暖，存儲價格進入上行通道，公司產品銷售毛利率大幅提升，經營業績得到明顯改善。

存儲研發封測一體化企業佰維存儲（688525.SH）預計，公司2025年實現歸母凈利潤8.5億至10億元，同比增長427.19%至520.22%。佰維存儲此前在接受調研時透露，公司面向AI新興端側領域的高價值產品持續批量交付，出貨產品結構持續優化。從當前來看，存儲產品價格在2026年第一季度、第二季度有望持續上漲。

在半導體封測環節，頭部企業通富微電（002156.SZ）預計2025年歸母凈利潤為11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%。通富微電表示，2025年全球半導體行業呈現結構性增長，公司產能利用率有所提升，中高端產品營收明顯增加。

此外，專注于半導體芯片測試設備的金海通（603061.SH）也有望實現翻倍增長。該公司預計2025年凈利潤1.6億元至2.1億元，同比增長103.87%到167.58%。金海通認為，受益于半導體封測設備需求持續擴張，公司核心產品三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對高效率、復雜測試）等需求持續增長，公司測試分選機產品銷量實現較大提升。

多股年內漲幅超90%

伴隨行業景氣度攀升與業績預期兌現，半導體板塊個股年內表現強勢，多只標的漲幅顯著，同時機構普遍看好板塊后市表現，認為AI需求與國產替代將支撐行業長期成長。

截至1月27日，半導體板塊中的帝科股份（300842.SZ）、普冉股份、曉程科技（300139.SZ）等個股今年以來累計漲幅超過90%，芯原股份（688521.SH）、富滿微（300671.SZ）等個股漲超60%。

對于本輪半導體板塊行情，國泰基金表示，A股半導體板塊的上漲，主要得益于大基金三期與地方政策的持續加碼，國內半導體自主化進程正顯著提速。近年來，中國半導體產業鏈發展迅速，在AI所引領的新一輪上升周期中，有望進一步成長。

展望后市，多數機構維持樂觀判斷。中信建投表示，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。

財信證券認為，AI向終端場景全面滲透成為主線，疊加國產替代深化，AI算力核心鏈、終端創新及半導體設備材料等方向仍具結構性機會。

從中長期維度來看，由人工智能（AI）引領的全球科技浪潮正推動產業進入新一輪增長周期。在國產化進程加速、行業供需格局逐步優化的大背景下，具備核心技術與生態壁壘的企業有望持續受益，板塊長期成長邏輯依然清晰。