上海
隨著最后一方混凝土澆筑完成，位于普陀桃浦地區的燦瑞科技全球芯片研發中心項目取得階段性突破——主體結構正式封頂。作為普陀區首個“工業上樓”成功案例，該項目的封頂不僅標志著建設邁入新階段，更成為桃浦地區以“工業上樓”破解空間制約、賦能產業升級的生動實踐。
燦瑞科技全球芯片研發中心坐落于桃浦智創城104-02地塊，總投資6億元，總建筑面積約5.7萬平方米，此前已成功入選上海市第三批“工業上樓”打造“智造空間”優質項目名單。項目從規劃之初便緊扣“工業上樓”核心要求，聚焦計算機、通信和其他電子設備制造業，重點布局先進特色工藝與半導體制造工藝。
該項目以打造高品質“工業上樓”樣板為目標，充分發揮桃浦研發用地資源優勢，推動項目的工業屬性強化、制造業功能增加與空間產業適配度提升，是全市首批研發用地智造空間項目中，最早實現工業數據納統、為全市貢獻工業產值的企業。在設計建設中，項目深度融入“智造空間”標準，優化整體結構與內部構件，在滿足環保、消防、安全要求的前提下，打造主副樓聯動布局——主樓高50米，層高更高、空間靈動通透，可實現靈活組合利用，副樓配套功能服務，讓形體布局與產業需求高度匹配，真正讓“工業上樓”理念落地生根。
作為復合型科創智造基地，該項目達產后預計年工業產值5億元，促進產學研深度融合，構建協同創新生態，持續提升區域整體產業能級。
下一步，桃浦將繼續以“工業上樓”為重要抓手，盤活存量空間、優化產業布局，推動更多優質智造項目落地見效，以空間集約利用助力產業高質量發展。
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