廣東
日前，市場調研機構CounterPoint Research發布了2026年全球智能手機SoC芯片出貨量預估報告。報告顯示，受內存價格走高、供應鏈供應受限等因素影響，2026年全球智能手機SoC整體出貨量將同比下滑7%。其中150美元以下的低端機型市場成為受沖擊最顯著的板塊，主流芯片廠商出貨量也因此呈現出多數承壓、少數增長的格局。
CounterPoint預估的市場份額信息如下：
1、聯發科34.0%，出貨量同比下降8%
2、高通24.7%，出貨量同比下降9%
3、蘋果18.3%，出貨量同比下降6%
4、紫光展銳11.2%，出貨量同比下降14%
5、三星6.6%，出貨量同比增長7%
針對市場的整體表現，分析師給出解讀，2026年全球智能手機市場全年售出的機型中，近三分之一為售價超過500美元的高端產品。而高端手機市場的持續火熱，將推動2026年全球手機市場總收入實現兩位數的強勁增長。
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