四川
財通證券指出，集成電路先進封測行業市場空間廣闊，正處于高速擴容期。全球封測行業規模預計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒集成封裝是增長最快的技術賽道，其全球市場規模年復合增長率預計達25.8%。數字經濟與人工智能的爆發式增長成為關鍵增長點，全球算力規模預計將從2024年的2207EFLOPS增長至2029年的14130EFLOPS，年復合增長率達45%。在消費電子領域，高端及AI手機滲透加速，帶動WLCSP、FO等先進封裝技術需求釋放。目前我國集成電路產業自給率仍較低，替代空間巨大。
科創人工智能ETF國泰（589110）跟蹤的是科創AI指數（950180），單日漲跌幅限制達20%，該指數從科創板市場中選取30只市值較大、涉及人工智能基礎資源、技術及應用支持的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創板代表性人工智能產業相關上市公司證券的整體表現。該指數行業配置集中于電子、計算機等前沿科技領域，強調高研發投入與技術創新能力。
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