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撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | 豆包AI
2026年開年,智能手機行業風云突變,各大廠商的出貨量預期集體踩下“剎車”。
據悉,小米、OPPO、vivo、傳音紛紛下調了2026年出貨量預期。其中,小米、OPPO下調幅度超20%,vivo下調幅度接近15%,而傳音更是下調至7000萬臺以下,各大廠商下調機型主要集中在中低端產品和海外產品。
盡管小米等廠商尚未對該消息作出回應,但供應鏈方面流出的數據卻為這一情況提供了佐證。
市場研究機構Omdia發布的《智能手機顯示市場洞察》顯示,2026年全球智能手機AMOLED面板出貨量預計降至8.1億片,低于2025年的8.17億片。這是AMOLED面板出貨量連續三年增長后的首次下跌。下跌原因主要是存儲芯片供應短缺及價格瘋狂上漲,廠商紛紛下調2026年的采購計劃所致。
無獨有偶,根據市場研究機構Counterpoint Research的報告,受存儲芯片價格上漲及供應受限影響,2026年全球智能手機SoC(系統級芯片)出貨量預計將同比下降7%,其中150美元以下的低端機型受沖擊最為嚴重。
出貨量是衡量市場表現的核心指標及直接體現,而出貨量修正幅度超過20%,往往預示著廠商在戰略層面的重大調整。在智能手機行業發展歷程中,2026年或成為關鍵轉折點,過去數年主導市場的“規模敘事”正逐步失效,核心元器件漲價將倒逼各大廠商向高價值轉型。
01、智能手機行業格局生變
2025年中國智能手機行業持續承壓。根據國際數據公司IDC最新發布的《全球季度手機跟蹤報告》顯示,2025年全球智能手機出貨量達到12.6億臺,實現了1.9%的同比增長。其中,中國智能手機市場出貨量約為2.85億臺,同比下降0.6%。
在歷經五年的沉寂后,華為憑借4670萬臺的出貨量重登中國智能手機行業冠軍寶座,市場份額為16.4%。緊隨其后的是蘋果,其出貨量達到了4620萬臺,市場份額為16.2%,與華為的差距微乎其微。而vivo則以4610萬臺的出貨量和16.2%的市場份額并列第二名,成功躋身前三強。此外,小米和OPPO的出貨量分別為4380萬臺和4340萬臺,對應的市場份額分別為15.4%和15.2%
華為再次坐上行業頭把交椅,一方面是2025年麒麟9020/9030系列芯片大規模量產,產能較此前增長數倍,核心元器件國產化率超過90%,徹底打破了供應鏈限制,同時憑借Mate 80、Pura 80系列等爆款機型以及市場占有率超過70%的折疊屏產品,構建起從千元機到萬元旗艦的完整產品矩陣;另一方面是華為“1+8+N”全場景戰略落地成效凸顯,車機互聯合作車企突破50家,持續強化用戶黏性。
蘋果的市場表現同樣亮眼,整體呈現出“前穩后爆”的特征,不僅終結了連續三年的下滑頹勢,還實現了觸底反彈。
2025年上半年,iPhone 16系列通過大幅降價,疊加“618”大促與國家補貼政策,出貨量同比增長5.2%,市場份額回升至15.5%;下半年,在iPhone 17系列“加量不加價”的策略驅動下,蘋果出貨量迎來爆發式增長,市場份額飆升至21.2%,僅第四季度的出貨量比重就達到了34.6%,成為拉動全年出貨量增長的核心動力。
出貨量強勢爆發,直接轉化為蘋果財報上的增長曲線。2026財年第一財季,iPhone業務收入同比大增23%至852.7億美元,憑一己之力扛起了蘋果營收的半壁江山。按照區域劃分,蘋果在大中華區的收入同比暴增38%至255.26億美元,成為全球五大市場中表現最為突出的市場之一。
“華果V米O”的激烈混戰,揭示了一個殘酷現實:2025年中國智能手機市場已徹底告別增量時代,全面進入存量博弈階段。值得注意的是,第一名與第五名的出貨量差額只有330萬臺,意味著頭部廠商之間的差距持續縮小,行業競爭保持高度白熱化。
可以預見,隨著華為與蘋果的供應鏈掌控力、品牌溢價能力持續提升,小米、OPPO、vivo或逐步陷入“夾心化生存”困境,唯有通過精細化成本管控、差異化產品布局才能守住基本盤,同時在自研芯片、生態構建等核心領域持續投入,以打造不可替代的核心競爭力。而被劃入“其他”陣營的中小廠商,受限于核心技術缺失與品牌影響力薄弱,將在激烈的市場競爭中逐步走向邊緣化。
02、存儲芯片成最大變量
2026年智能手機行業充滿不確定性,存儲芯片價格大幅上漲,無疑是行業最為嚴峻的挑戰,這不僅對廠商的成本控制和產品策略產生了深遠影響,也在一定程度上重塑了行業的競爭格局。
Counterpoint Research預計,2026年第一季度存儲芯片價格將環比上漲40%至50%,第二季度還將進一步上漲約20%。Counterpoint Research指出,自2025年年初以來,受人工智能數據中心建設需求影響,存儲芯片等關鍵元器件供應緊張,價格大幅上漲,直接推高了智能手機的物料清單成本。其中,售價在200美元以下的低端機型成本漲幅尤為顯著,已達20%至30%。
以三星LPDDR4X存儲芯片為例,其價格從2025年3月的每顆6美元,經過多輪漲價后,2025年10月的價格已飆升至每顆25美元,漲幅超過三倍。
存儲芯片價格上漲使得成本壓力劇增,直接推動了智能手機價格的上調。以小米17 Ultra系列為例,由于存儲芯片成本上漲,導致其產品價格上調500至700元。在此之前,同樣因為存儲芯片成本問題,RedmiK90標準版的價格較RedmiK80標準版上調了300元。
傳音發布的2025年業績預告顯示,預計營收約655.68億元,同比下降約4.6%;歸母凈利潤約25.46億元,同比大幅下降54.11%。傳音在公告中解釋稱,受供應鏈成本上升影響,存儲等元器件價格上漲較多,對產品成本和毛利率造成一定影響。
存儲芯片價格持續上行,對不同價位段智能手機產品的影響呈現出顯著的結構性分化。高端機型對于成本上漲的消化能力較強,為了維持頂級配置和品牌定位,廠商可以通過內部成本管控分擔部分壓力。相比之下,低端機型受沖擊最為明顯,價格上漲將嚴重影響價格敏感型用戶的購買意愿,甚至導致其直接放棄換機。
IDC預測,2026年中國智能手機市場600美元以上市場份額將達到35.9%,同比增長5.4個百分點;400至600美元市場份額10.1%,減少0.8個百分點;200至400美元市場份額34.0%,減少0.3個百分點;200美元以下市場份額將縮減4.3個百分點,達到20.0%。
在存儲芯片價格上漲的背景下,智能手機行業的競爭格局也發生了變化。頭部廠商依托與供應商建立的長期戰略合作關系,既能拿到穩定的存儲芯片貨源,同時在采購定價環節也更具話語權。反觀中小廠商,其話語權與議價能力均處于弱勢,部分廠商甚至因為成本與供貨壓力,不得不擱置或取消新機上市計劃,導致強者恒強、弱者淘汰的趨勢愈發明顯。03、2026年智能手機發展趨勢
盡管智能手機行業面臨著諸多挑戰,但在困境之中也蘊藏著無限的機遇,2026年或成為智能手機行業的“質變之年”。
AI加速嵌入智能手機操作系統與應用場景,將成為智能手機行業的一大發展趨勢。IDC預測,在2026年的中國智能手機市場上,新一代AI手機出貨量將達到1.47億臺,占比首次過半,達到53%。端云結合將成為主流服務模式,在保障數據安全的前提下,各大廠商將致力追求AI手機的個性化與定制化。
中信證券在研報中指出,AI手機是手機廠商高度重視的下一個重大變革,豆包等三方大模型廠商看重手機在端側AI時代作為核心硬件載體亦積極入局,以AI改造智能手機現有用戶交互方式將成為智能手機產業萬眾期待的下一個重大變革,也有望成為拉動下一波換機浪潮的重要驅動力。
2nm芯片的研發和應用也是智能手機行業的發展趨勢。臺積電的N2工藝采用了多層堆疊的環繞柵極(GAA)納米片晶體管結構,相較于N3E工藝,預計在同等功耗下帶來10%至15%的性能提升,或在同等性能下降低25%至30%的功耗。
據悉,聯發科計劃于2026年第四季度發布基于臺積電N2工藝的天璣9600芯片;高通計劃于2026年9月推出基于臺積電N2P工藝的驍龍8 Elite Gen 6系列芯片,重點優化AI與影像能力;蘋果也有望在2026年9月推出采用臺積電N2工藝的A20和A20 Pro芯片。2nm芯片的應用,將使智能手機的運算速度更快、性能更強大,支持更加復雜的應用場景,同時,AI算力也將成為核心差異化指標。
此外,萬毫安時級電池的規模化應用、影像邁入雙2億像素時代、eSIM技術的全面普及,加之衛星通訊技術的迭代突破,都將成為智能手機行業重要的發展趨勢。
2026年,在存儲芯片漲價潮席卷之下,智能手機行業新一輪洗牌已然箭在弦上。
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