廣東
【太平洋科技快訊】近日，AMD 下一代Zen 6架構(gòu)芯片規(guī)格曝光。據(jù)消息人士 HXL 透露，Zen 6 的核心數(shù)量與 L3 高速緩存容量均將比 Zen 5 提升 50%，而 CCD 芯片面積則控制在約 76mm2，與上代基本持平。
這得益于臺積電先進(jìn)制程帶來的晶體管密度提升。另有消息稱，同一制程下的 Zen 6c 的 32 核 CCD 芯片面積約為 155mm2。
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