近日,有數碼博主曝光了某旗艦樣機已經開始打樣的消息,據其稱,該系列新機將至少有一大一小兩種規格的2.5D采用大R角設計的直屏,同時,其還透露該系列旗艦新機已經在測試高通新一代驍龍旗艦處理器等。而結合該博主與網友互動透露出的消息推測,該系列旗艦新機很可能來自榮耀Magic9系列,同時該系列新機很可能也將推出Pro Max超大直屏版。
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近日,數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱,“獨家超前瞻:下一代旗艦線已開始打樣,目前開了兩塊新屏幕,一塊6.36"±,一塊6.85"±,全系2.5D直屏大R角 估計是標準版小直屏,Pro/Pro Max超大直屏”。同時,該博主在評論區還補充稱,“6.36迭代小屏目前測迭代驍龍8旗艦平臺,你們期待的驍龍小屏旗艦+1。”對于該機,有網友推測來自榮耀Magic9系列。
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對于有網友提出的“7.2沒人愿意試試嗎?”的問題,該博主表示,“做過市場調研了,便攜性太差,大部分還是選擇6.8。”結合此前爆料信息來看,榮耀Magic9系列或將配備2億像素和1/1.11英寸大底的豪威OVB0D傳感器,并支持LOFIC技術。另據數碼博主“智慧皮卡丘”進一步爆料稱,Magic9系列已開案雙2億像素傳感器方案,影像實力有望再創新高。
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續航方面,據稱,該系列新機將延續并強化Magic8系列上備受好評的7000mAh以上超大容量青海湖電池,續航焦慮或將成為過去式。此外,作為榮耀的戰略核心,AI體驗也將迎來重要升級,全新的MagicOS與自進化AI智能體YOYO將帶來更深入的跨設備智能聯動與場景化服務。
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