北京
2026年2月3日，博主“數(shù)碼閑聊站”透露了一款天璣9500旗艦的配置，預計是REDMI K90至尊版。
天璣9500采用臺積電最新的第三代3nm工藝制程制造，CPU架構(gòu)包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%。
此次爆料的最大亮點為小米首次引入主動散熱技術(shù)。該機將內(nèi)置散熱風扇，能夠充分釋放天璣9500芯片的性能潛力，解決高負載場景下的發(fā)熱降頻問題，實現(xiàn)持久穩(wěn)定的性能輸出。
續(xù)航方面，該機配備8500mAh±的超大電池，且內(nèi)部還在嘗試繼續(xù)增大容量，支持100W有線快充，并有希望兼容100W PPS。屏幕配置上，REDMI K90至尊版將配備超高刷直屏，支持165Hz刷新率。目前已經(jīng)有多款友商機型搭載165Hz超高刷屏，主流游戲?qū)?65Hz刷新率的適配度也在不斷提升。
目前，關(guān)于該機的其他具體配置細節(jié)尚未公布，行業(yè)預計可能將于今年5月前后亮相，更多信息有待進一步披露。
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