2300億AI算力大牛股，凈利超41億元，不及券商預期！

1月16日晚間，勝宏科技發布2025年度業績預告，公司全年盈利實現大幅增長，但業績表現未達券商機構一致預期。近期公司股價持續調整，截至2月3日收盤，報價265.25元/股，距離一年之內最高點355元/股，跌幅超25%。

01 業績增長

業績預告顯示，勝宏科技預計2025年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤41.6億元~45.6億元，同比增長260.35%~295%，上年同期該數據約為11.54億元；扣除非經常性損益后的凈利潤預計為41.5億元~45.5億元，同比增長263.59%~298.64%，上年同期約為11.41億元。

對于業績大幅增長的原因，勝宏科技表示，2025年度公司堅定踐行“擁抱AI，奔向未來”的發展方向，精準把握AI算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的歷史機遇，持續鞏固全球PCB（印制電路板）制造領域的技術領先地位。隨著全球AI基礎設施與算力需求的持續擴張，公司憑借行業領先的技術、品質、交付及全球化服務能力，成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴。

勝宏科技指出，在AI算力、數據中心、高性能計算等關鍵領域，公司多款高端產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，進而推動業績高速增長，這也與AI算力需求高企驅動PCB行業量價齊升的行業趨勢高度契合。

02 不及預期

盡管盈利實現大幅增長，但勝宏科技2025年業績未達市場預期。據統計，24家券商/機構對公司2025年歸母凈利潤的一致預測約為50.93億元，公司本次披露的凈利潤區間上限仍低于該預測值。

招商證券最新研報明確表示，公司第四季度業績環比增速表現不及預期，成為拖累全年業績達預期的重要因素。單季度來看，2025年Q4公司歸母凈利潤為9.2-13.2億元，中值11.2億元，同比增長186.1%、環比僅增長1.2%；扣非歸母凈利潤為9.0-13.0億元，中值11.0億元，同比增長202.8%、環比僅增長0.3%。綜合來看，公司Q4利潤表現未達市場預期，招商證券判斷其核心原因主要有三：

一是新產能爬坡帶來的成本壓力。惠州四期廠房及泰國工廠的算力PCB產線于2025年Q3陸續投產并進入爬坡階段，新增員工數量較多導致用工成本顯著增加；同時，產能爬坡過程中的折舊攤銷、海外產能良率提升不及預期等因素，也對公司整體毛利率形成了一定拖累。

二是各項費用有所增加。當前公司核心大客戶前沿的NPI（新產品導入）項目數量持續增加，帶動研發費用預計出現同比增長；此外，Q4匯率走勢承壓，公司美元收入占比較高，由此產生了一定規模的匯兌損失，進一步影響了當期利潤表現。

三是供應鏈競爭格局變化。N客戶算力PCB供應體系持續導入新參與者，行業競爭有所加劇，公司在部分料號的市場份額出現小幅下滑，進而影響了相關業務的利潤貢獻。

展望2026-2027年，在AI革命持續深化的驅動下，PCB行業正加速迭代升級，而勝宏科技精準卡位AI算力領域多個核心大客戶的高端需求，憑借技術制高點與全球化布局的雙重優勢，有望推動業績實現持續突破。

招商證券還表示，結合公司業績表現及行業發展趨勢，維持“增持”投資評級?？紤]到公司2025年Q4業績不及預期，但海外AI算力需求持續旺盛，且公司已成功卡位英偉達及CSP等核心北美大客戶，2026-2027年公司將大力擴張海外及國內AI算力高端產能，隨著后續AI PCB產能的逐步釋放及多個新客戶的訂單導入，預測公司2025-2027年營收分別為196.4億元、320.1億元、480.2億元，歸母凈利潤分別為43.6億元、80.7億元、135.0億元。

03 公開回應

為回應市場關切，勝宏科技于1月23日舉辦投資者關系活動，就生產經營、產能擴張、技術布局、原材料供應及港股上市等核心問題與投資者進行互動交流，披露了多項關鍵信息。

產能擴張方面，勝宏科技表示目前在手訂單充足，業務進展順利，產能利用率維持在良好水平，訂單生產和交付均正常推進。擴產方面，公司擴產速度處于行業領先水平，新廠房將逐步推進主體施工、設備安裝與調試等工作。國內產能上，惠州廠房四項目已分階段逐步投產，廠房十、十一項目正按計劃有序推進；海外產能上，泰國工廠A1棟一期升級改造已于2025年3月完成，二期高端產能已開始生產驗證板，近期北美科技大客戶正陸續對泰國工廠進行審廠，部分客戶已啟動產品導入及訂單排期；泰國A2棟廠房和越南工廠建設也在有序推進中，公司海外布局主要出于供應安全考慮，建成后將有效滿足全球客戶的多元化需求。

技術布局方面，公司透露，目前已具備70層以上高精密線路板量產能力，是全球首批實現6階24層AI算力數據中心產品大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯（Any-layer）HDI技術能力的企業。當前，公司正持續推進10階30層HDI的研發認證，同時擁有100層以上高多層PCB技術能力。此外，公司已深度參與國際頭部大客戶新產品預研，布局未來新技術、新材料，將根據研發進度與客戶需求確定具體產品量產時間節點，部分產品已通過英偉達等頭部企業驗證，2025年AI業務占比超50%。

原材料供應及成本應對方面，公司表示已與主要原材料供應商建立穩定合作關系，原材料供應穩定。針對銅價及其他原材料價格上漲可能帶來的成本壓力，公司一方面將結合原材料價格走勢與下游客戶協商產品定價，合理傳導成本壓力；另一方面通過技術工藝創新、深化供應鏈戰略合作等方式對沖價格波動影響。值得注意的是，高端產品所需主要原材料價格受大宗商品價格波動影響較小，目前公司高端產品價格保持穩定。

港股上市進展方面，公司表示，本次H股發行上市工作正在有序推動中，已于2025年8月20日向香港聯交所遞交上市申請，后續尚需取得中國證監會、香港證監會、香港聯交所等相關部門、監管機構及交易所的批準或備案。市場有傳聞稱公司港股上市或因業績不及預期出現延期，預計上市時間可能在2026年3-4月，但公司未對該傳聞進行回應，僅明確上市工作按流程推進。

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