MINISFORUM銘凡全新推出AI X1 Pro 470迷你主機(jī),作為全球首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470處理器的整機(jī)方案,相比上一代X1 Pro 370實(shí)現(xiàn)核心性能跨越式提升,同時(shí)延續(xù)全能適配優(yōu)勢,以緊湊機(jī)身承載全場景強(qiáng)悍實(shí)力,兼顧AI開發(fā)、高效辦公、游戲影音與專業(yè)創(chuàng)作多重需求。
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核心性能方面,新品最大升級聚焦于處理器,相比上一代AI 9 HX370,全新AMD Ryzen AI 9 HX470保持12核24線程的強(qiáng)勁規(guī)格,主頻提升0.1GHz,最高睿頻可達(dá)5.2GHz,TDP支持45/55/65W多檔調(diào)節(jié),兼顧算力輸出與能效控制。更關(guān)鍵的是AI算力升級,NPU算力從50TOPS提升至55TOPS,AI處理效率提升10%,無論是AI推理、語音識別,還是DeepSeek-R1-7B/14B/32B等主流大模型本地部署,都比上一代更流暢高效,擺脫云端依賴,提升數(shù)據(jù)處理安全性與便捷度。
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除核心CPU與AI算力升級外,新品在擴(kuò)展能力上也實(shí)現(xiàn)優(yōu)化強(qiáng)化,相比370版本新增前置USB4接口,支持PD Out 15W,配合后置USB4接口,高速傳輸與外設(shè)連接更便捷,無需額外轉(zhuǎn)接器。存儲與內(nèi)存擴(kuò)展保持強(qiáng)悍水準(zhǔn),配備3×M.2 2280 PCIe4.0 SSD插槽,最大可支持12TB存儲,內(nèi)存支持0/32/64/96GB DDR5擴(kuò)展,最高可達(dá)128GB DDR5 5600MHz,遠(yuǎn)超同價(jià)位產(chǎn)品,滿足海量素材存儲、大模型訓(xùn)練等高強(qiáng)度需求。
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接口配置進(jìn)一步完善,搭載HDMI2.1+DP2.0接口,支持4屏4K輸出,多屏辦公、多任務(wù)處理效率翻倍。2×2.5G LAN、SD卡槽等接口一應(yīng)俱全,適配不同場景使用需求。OCuLink接口外接顯卡兼容性相比上一代大幅提升,可支持更多高端獨(dú)立顯卡,輕松覆蓋4K/8K游戲及專業(yè)創(chuàng)作高負(fù)載場景,拓展性比肩傳統(tǒng)臺式機(jī)。
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綜合體驗(yàn)上,新品搭載Radeon 890M核顯,支持1080P中度游戲,運(yùn)行永結(jié)無間可達(dá)到85-100FPS,同時(shí)支持8K@60Hz影音輸出,家庭影音娛樂體驗(yàn)拉滿。散熱設(shè)計(jì)采用相變散熱材料+雙純銅導(dǎo)熱管+主動散熱風(fēng)扇,滿載溫度低于80℃,噪音控制在45dB以內(nèi),辦公、家庭場景使用無干擾,靜音又穩(wěn)定。
功能配置貼合實(shí)用需求,內(nèi)置雙DMIC陣列+AI降噪功能,遠(yuǎn)程會議清晰無干擾,溝通更高效;指紋識別搭配Windows Hello安全登錄,兼顧便捷與安全。支持平衡/性能模式切換,雙烤功耗65W,待機(jī)功耗僅5-15W,能效比突出,適合長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行。
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作為全球首發(fā)AMD Ryzen AI 9 HX470的迷你主機(jī),銘凡AI X1 Pro 470以核心性能升級為突破口,補(bǔ)齊上一代產(chǎn)品短板,強(qiáng)化了擴(kuò)展能力與場景適配性,打破迷你主機(jī)AI算力弱、專業(yè)設(shè)備場景單一、普通主機(jī)擴(kuò)展性差的痛點(diǎn)。無論是AI開發(fā)者、高效辦公用戶,還是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者,都能在這臺小巧機(jī)身中,獲得高性能、智能化的全場景使用體驗(yàn)。
目前,銘凡AI X1 Pro 470新品已正式上市,感興趣的用戶可前往銘凡官方旗艦店了解詳情,后續(xù)會陸續(xù)上線自營店及國補(bǔ)活動。
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