2025年度A股半導(dǎo)體并購全景：芯片設(shè)計領(lǐng)跑，“A收A”現(xiàn)關(guān)鍵信號

來源： 文藝馥欣

2025年，以半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥為代表的硬科技領(lǐng)域成為并購的主要領(lǐng)域，其中公告重組標(biāo)的屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域的有40起，占比近20%，為2025年最活躍的并購領(lǐng)域。此外在非審核類的現(xiàn)金并購交易中，標(biāo)的屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域的交易公告也有數(shù)十起。我們按照半導(dǎo)體的“上游零部件配套-設(shè)備及材料及芯片設(shè)計工具-晶圓代工廠及封測廠-芯片設(shè)計及IDM-芯片分銷”這條主產(chǎn)業(yè)鏈對上述交易進(jìn)行了識別和篩選后，2025年半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈共有54起交易。

進(jìn)一步拆解這 54 起交易可見，芯片設(shè)計領(lǐng)域以 22 起交易成為核心子板塊，占比達(dá) 41%；材料、設(shè)備、EDA/IP、IDM 等領(lǐng)域交易活躍度居中，公告交易數(shù)均為 5-6 起；其余細(xì)分領(lǐng)域交易數(shù)則在 5 起以內(nèi)。具體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)交易分布如下：

芯片設(shè)計領(lǐng)域的高活躍度源于多重驅(qū)動：其一，該領(lǐng)域本身是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的細(xì)分市場，上市及非上市企業(yè)數(shù)量密集，產(chǎn)業(yè)整合需求尤為迫切；其二，從產(chǎn)業(yè)買方視角看，設(shè)計類資產(chǎn)核心價值集中于 IP、技術(shù)團(tuán)隊及客戶關(guān)系，產(chǎn)業(yè)買家對標(biāo)的價值識別效率高，若估值合理，并購決策周期相對較短；其三，對跨界買家而言，優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計資產(chǎn)在二級資本市場具備較高估值溢價，吸引力顯著。

產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的并購活躍度則呈現(xiàn)明顯分化。設(shè)備、材料領(lǐng)域的交易數(shù)量居中，主要受益于國產(chǎn)化替代加速和政策扶持力度加大。這些細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)的公司往往具備明確的技術(shù)壁壘和穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)，對買方具有較強吸引力。EDA/IP領(lǐng)域則凸顯鮮明產(chǎn)業(yè)并購特征，龍頭企業(yè)已開始通過并購較大規(guī)模的標(biāo)的資產(chǎn)構(gòu)建完整的工具鏈和IP庫。

制造環(huán)節(jié)（晶圓代工及封測）和分銷環(huán)節(jié)的交易相對偏少。制造類資產(chǎn)屬于重資產(chǎn)、長周期投資，行業(yè)集中度較高，A 股市場相關(guān)交易主要集中于中芯國際、華虹集團(tuán)等龍頭企業(yè)的關(guān)聯(lián)交易及資產(chǎn)注入；分銷領(lǐng)域則因利潤率偏低，且頭部格局已相對穩(wěn)定，缺乏足夠有吸引力的并購標(biāo)的。

從交易邏輯看，54起交易中產(chǎn)業(yè)并購占主導(dǎo)地位（共30起，占比56%）。跨界交易以及非市場化交易（關(guān)聯(lián)交易及資產(chǎn)注入）分別有18起和6起，也是半導(dǎo)體并購市場的重要組成部分。

01#芯片設(shè)計是半導(dǎo)體并購里最活躍的子板塊

芯片設(shè)計領(lǐng)域2025年公告交易共22起，占半導(dǎo)體并購總量41%，居各子板塊首位。這一活躍度源于兩方面因素：其一，芯片設(shè)計本身是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場，上市及非上市企業(yè)數(shù)量最多，交易基數(shù)大；其二，從產(chǎn)業(yè)并購和跨界并購兩類買方視角看，該領(lǐng)域均具備獨特吸引力。

產(chǎn)業(yè)買方：龍頭對集中度提升訴求強烈，對標(biāo)的資產(chǎn)的價值判斷相對容易。設(shè)計行業(yè)細(xì)分賽道眾多,大量中小企業(yè)在單一細(xì)分領(lǐng)域建立了一定的競爭力，但難以突破規(guī)模瓶頸。龍頭及平臺型企業(yè)通過并購整合分散品類，構(gòu)建產(chǎn)品組合，提升市場集中度，是符合產(chǎn)業(yè)邏輯的戰(zhàn)略路徑。此外，設(shè)計類資產(chǎn)以IP、團(tuán)隊和客戶關(guān)系為核心，產(chǎn)業(yè)買家對標(biāo)的價值識別迅速，只要估值合理，買家的決策速度很快。近年上市的芯片設(shè)計企業(yè)持續(xù)在尋找并購標(biāo)的擴展產(chǎn)品線，推動該領(lǐng)域交易頻發(fā)。2025年代表性案例為杰華特連續(xù)收購新港海岸與南京天易合芯股權(quán)，成功實現(xiàn)信號鏈芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略擴張 —— 通過此次收購，上市公司補強了高速通信、高清顯示、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品線，與原有電源管理芯片業(yè)務(wù)形成模擬芯片 “電源 + 信號鏈” 雙輪驅(qū)動的布局。

從全市場角度來看，芯片設(shè)計領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整合剛剛開始，需求將在較長時期內(nèi)持續(xù)存在，預(yù)計未來的并購活動還會持續(xù)活躍。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在2025年11月發(fā)布的《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)業(yè)升級》報告中指出："2025年，831家銷售過億的企業(yè)銷售總和達(dá)到7,034億元，占全行業(yè)銷售收入的84.17%。即便剔除IDM數(shù)據(jù)，頭部企業(yè)收入集中度指標(biāo)仍低于去年。中國芯片設(shè)計業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度并沒有改善。"此外，全市場的芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量以及其中收入過億的企業(yè)數(shù)量還在持續(xù)增加，為后續(xù)的并購帶來了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

跨界買方:資本市場溢價提高決策動力。資本市場對并購半導(dǎo)體標(biāo)的后的上市公司普遍給予顯著估值溢價，尤其對具備自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)壁壘清晰、成長空間廣闊的芯片設(shè)計標(biāo)的，溢價效應(yīng)更為突出，這極大強化了跨界買家的并購動力。典型案例如萬通發(fā)展收購數(shù)渡科技，交易公告后市場反應(yīng)積極，印證了跨界并購半導(dǎo)體資產(chǎn)的市場認(rèn)可度。

總體來看，2025 年芯片設(shè)計領(lǐng)域并購以產(chǎn)業(yè)并購為主導(dǎo)，跨界并購占比顯著。具體交易類型分布如下：

進(jìn)一步分析具體的細(xì)分產(chǎn)品市場，成熟賽道是并購核心戰(zhàn)場：模擬、傳感及 MCU 領(lǐng)域合計達(dá)成 14 起并購，通信領(lǐng)域達(dá)成 5 起，兩大細(xì)分賽道交易合計 19 起，占芯片設(shè)計領(lǐng)域總交易數(shù)的 86% 以上；數(shù)字芯片領(lǐng)域全年僅 2 起交易，均為跨界并購 —— 分別是永吉股份收購 SSD 控制芯片企業(yè)特納飛，以及萬通發(fā)展收購 PCIE Switch 芯片企業(yè)數(shù)渡科技。

這種細(xì)分市場的分布和中國芯片設(shè)計領(lǐng)域當(dāng)前的發(fā)展情況也相符：模擬、傳感、MCU、通信等是芯片設(shè)計市場中較為成熟的市場，這些細(xì)分賽道技術(shù)路徑相對清晰，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，下游需求穩(wěn)定。中國企業(yè)在這些領(lǐng)域經(jīng)過多年積累，已形成一定技術(shù)壁壘和客戶基礎(chǔ)。這些行業(yè)里面的產(chǎn)業(yè)頭部玩家更希望通過并購的手段找到較為成熟的項目快速發(fā)展自身業(yè)務(wù)。而對于更高端的，面向AI、高性能計算等前沿市場的數(shù)字芯片，技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、商業(yè)化路徑不確定性大。國內(nèi)企業(yè)多處早期階段，業(yè)務(wù)尚未成熟。這類企業(yè)與上市公司的合作訴求更側(cè)重融資支持和資源對接，而非立即整合。下圖為《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)業(yè)升級》提到的目前中國各半導(dǎo)體設(shè)計細(xì)分行業(yè)的市場規(guī)模情況：

02#半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域：跨界并購活躍，出現(xiàn)了少見的A收A交易

設(shè)備和材料領(lǐng)域跨界并購占比超六成，顯著高于行業(yè)平均水平。2025年，半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊公告交易11起，其中跨界并購7起，占比64%。這一比例遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體整體跨界并購占比（33%），使該領(lǐng)域成為跨界買方最活躍的子板塊之一。

跨界并購活躍度背后存在三重驅(qū)動力：國產(chǎn)化加速帶來的良好財務(wù)狀況、資本市場溢價以及上市公司相對較低的跨界難度。

一方面，國產(chǎn)化需求推動標(biāo)的質(zhì)量提升。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)封鎖，設(shè)備和材料作為產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化需求最為迫切。政策層面，《"十四五"智能制造發(fā)展規(guī)劃》、《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件明確支持半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化。資金層面，國家大基金、地方產(chǎn)業(yè)基金以及社會資本持續(xù)加大投入。政策與資金雙重支持下，設(shè)備材料企業(yè)業(yè)績快速增長。2022-2024年間，中信行業(yè)分類下的半導(dǎo)體設(shè)備和材料上市企業(yè)營收復(fù)合增速超過25%，凈利潤增速超過14%，穩(wěn)步增長。

優(yōu)質(zhì)財務(wù)表現(xiàn)降低跨界并購門檻。對于跨界買方而言，標(biāo)的良好的財務(wù)狀況、明確的增長路徑、可預(yù)期的盈利能力，顯著降低投資風(fēng)險，更符合上市公司并購的財務(wù)要求和審批條件。

此外，資本市場愿意給予較高的估值溢價，強化并購動力。A股市場對半導(dǎo)體設(shè)備及材料板塊保持高關(guān)注度,相關(guān)上市公司估值水平顯著高于傳統(tǒng)制造業(yè)。跨界買方通過并購進(jìn)入該賽道,通常能獲得市場積極反饋、股價提振和估值重估機會。這種估值增長效應(yīng)與業(yè)績增厚的雙重預(yù)期，推動跨界并購保持活躍。

并且，半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域相對于芯片設(shè)計而言，與A股制造業(yè)的上市公司原主業(yè)差距相對較小，制造業(yè)上市公司更容易理解該領(lǐng)域標(biāo)的項目的生產(chǎn)工藝及技術(shù)壁壘，這也進(jìn)一步降低了并購的決策成本。

此外，今年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域出現(xiàn)了一起標(biāo)志性的“A收A”案例：北方華創(chuàng)通過“兩步走”策略，出資約31.8億元收購上市公司芯源微的控制權(quán)，以此補全自身在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的量產(chǎn)能力。這不僅是一次重要的企業(yè)戰(zhàn)略行為，也是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入深度整合階段的一個關(guān)鍵信號。而且，這種少見的上市公司之間的交易也為未來希望借助資本市場的并購力量發(fā)展壯大的龍頭企業(yè)，展示了一種有價值的路徑。未來，我們相信A股資本市場會出現(xiàn)更多“A收A”以及“A吸A”的強強聯(lián)合案例。

03#EDA/IP：產(chǎn)業(yè)整合已經(jīng)拉開序幕

2025年4月，我們曾經(jīng)撰寫文章《從華大九天與概倫電子兩筆交易動向簡析EDA行業(yè)并購邏輯與趨勢》，在其中表達(dá)過觀點：“可見的未來，隨著EDA領(lǐng)域競爭格局越來越清晰，領(lǐng)先企業(yè)將加速并購步伐，整合優(yōu)質(zhì)技術(shù)團(tuán)隊與產(chǎn)品資源。”這一判斷在2025年得到充分驗證。

從2025年實際的結(jié)果來看，EDA/IP領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)并購邏輯占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。EDA/IP領(lǐng)域共公告了6起交易，其中5起是產(chǎn)業(yè)并購。且該領(lǐng)域出現(xiàn)了不少交易規(guī)模較大的項目，包括引人矚目的概倫電子擬以21.74億元對價收購銳成芯微和納能微。華大九天擬收購的芯和半導(dǎo)體在EDA領(lǐng)域里也是利潤規(guī)模較大的企業(yè)。而IP的龍頭企業(yè)芯原股份則在年內(nèi)公告了兩起交易，展現(xiàn)其平臺化整合戰(zhàn)略：RISC-V的IP公司芯來科技以及圖像處理IP天遂芯愿。

盡管華大九天收購芯和半導(dǎo)體以及芯原股份收購芯來科技最終宣告終止，但是其中反應(yīng)出來的行業(yè)內(nèi)的并購趨勢不可逆轉(zhuǎn)。EDA/IP領(lǐng)域具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟和范圍經(jīng)濟特征：工具鏈越完整，客戶粘性越強；IP庫越豐富，方案競爭力越高。中國EDA/IP企業(yè)只有通過并購快速構(gòu)建完整產(chǎn)品線，才能在未來有與國際巨頭競爭的能力。

04#大金額并購較少，半導(dǎo)體大規(guī)模整合剛剛開始

在2025年半導(dǎo)體領(lǐng)域公告有對價的市場化交易中，對價超過10億元的項目共有7起，占所有公告有對價的市場化交易（共29起）的24%。可以看出上市公司整合標(biāo)的的規(guī)模還是相對較小，反映出當(dāng)前A股半導(dǎo)體并購市場尚處于整合初期，各細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)還在尋找規(guī)模足夠的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的擴張版圖。

05#總結(jié)與展望

綜觀2025年，A股半導(dǎo)體并購市場活力顯著，全年共計54起交易，清晰地映射出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主可控與高質(zhì)量發(fā)展驅(qū)動下的演進(jìn)邏輯。市場呈現(xiàn)鮮明的結(jié)構(gòu)性特征：芯片設(shè)計作為絕對主力，其高活躍度源于龐大的產(chǎn)業(yè)基數(shù)、迫切的整合需求及資本市場的估值認(rèn)可，尤其在模擬、傳感等成熟領(lǐng)域，平臺化整合已成為主流發(fā)展路徑；設(shè)備與材料領(lǐng)域則成為跨界并購的主戰(zhàn)場，國產(chǎn)化替代紅利、標(biāo)的穩(wěn)健的財務(wù)表現(xiàn)以及資本市場較高的溢價，共同推動了該板塊的交易熱度，年內(nèi)出現(xiàn)的“A收A”案例更是行業(yè)步入深度整合階段的關(guān)鍵信號；而在關(guān)鍵環(huán)節(jié)EDA/IP領(lǐng)域，以龍頭為主導(dǎo)的、旨在構(gòu)建全鏈條能力的產(chǎn)業(yè)并購已然拉開序幕。

展望未來，中國半導(dǎo)體并購市場的深化發(fā)展脈絡(luò)已依稀可見。首先，芯片設(shè)計領(lǐng)域的整合將全面加速。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)集中度偏低的基本面尚未改變，大量中小企業(yè)為并購提供了豐富的標(biāo)的庫，龍頭企業(yè)通過并購擴展產(chǎn)品線、突破增長瓶頸的戰(zhàn)略需求將長期存在。其次，設(shè)備與材料領(lǐng)域的跨界并購熱度有望延續(xù)，在強烈的國產(chǎn)化需求和國家政策支持下，具備明確技術(shù)壁壘和穩(wěn)定業(yè)績的標(biāo)的將繼續(xù)吸引產(chǎn)業(yè)及跨界買家。EDA/IP領(lǐng)域的整合將步入“深水區(qū)”，頭部企業(yè)為構(gòu)建能與國際巨頭抗衡的完整工具鏈和IP生態(tài)，對中型乃至大型標(biāo)的的并購嘗試將會更加頻繁和堅決。

當(dāng)前交易仍以中小規(guī)模為主，10億元以上的大型交易占比有限，這表明中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購整合大幕方才開啟，更大規(guī)模、更具戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)整合尚在路上。未來，隨著市場不斷成熟，預(yù)計將涌現(xiàn)更多大規(guī)模的交易，以及如“A收A”、“A吸A”等復(fù)雜的資本運作，龍頭企業(yè)強強聯(lián)合的案例也會增加。最終，能否精準(zhǔn)把握并購機遇，成功實現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同與價值創(chuàng)造，將成為相關(guān)企業(yè)在新一輪產(chǎn)業(yè)競爭中決勝的關(guān)鍵。

2025年，國內(nèi)一級市場迎來久違的暖意。重燃的市場讓晨哨也度過了忙碌的一年。作為全球新興產(chǎn)業(yè)投資一站式服務(wù)平臺，晨哨在2026元旦前夜，完成了“大買手平臺”的一次系統(tǒng)重裝和服務(wù)升級。

（請點擊上方圖片了解詳情）

（請點擊上方圖片了解詳情）