國產車規核心芯片廠商完成近億元融資，團隊來自華為、海思｜硬氪首發

作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，北京芯升半導體科技有限公司（下稱“芯升半導體”）近日完成天使輪融資，融資金額近億元。本輪由中關村啟航領投，陸石投資、和高資本、零以創投、中科光榮、元起資本、國開科創、高創智行以及三賢科技跟投。

芯升半導體成立于2024年，公司核心團隊成員主要來自華為、中興、海思以及汽車電子體系，形成了“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術團隊。

時敏通信芯片是智能汽車通信系統中的關鍵基礎芯片，其通過引入時間敏感網絡（TSN）機制，使傳統以太網具備低時延、低抖動和傳輸時間可確定的能力，可實現高精度時鐘同步，并對不同優先級的數據流進行精確調度，滿足新一代汽車集中式電子電氣架構對確定性通信的需求。

隨著工業4.0推進，TSN技術在工業自動化領域快速滲透。而在汽車產業中，伴隨智能化和集中式架構加速演進，時敏通信芯片正成為增長最快、規模最大的應用場景之一。

目前，國內時敏通信芯片市場規模已達數十億元，但整體國產化率仍然偏低，長期由海外廠商主導，這也為具備技術積累和量產能力的本土芯片企業提供了明確的國產替代窗口期。

芯升半導體技術研發起源于科技部國家重點研發計劃，于2025年6月順利通過主機廠國產以太網芯片供應商導入審核。相關審核體系覆蓋ISO9001質量管理、AEC-Q100車規可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3過程審核等多項嚴格標準。通過整車廠體系化審核，意味著公司已具備參與主機廠核心車型項目的能力，也標志著國產車載通信芯片在自主可控方向上邁出了關鍵一步。

（企業/供圖）

芯升半導體創始人徐俊亭在接受硬氪采訪時表示，對比國外廠商，一方面，公司產品將在功耗、性能與成本上更具優勢；另一方面，作為本土企業，團隊能夠圍繞中國車企的實際需求進行深度定制，與主機廠共同定義芯片規格、協議支持和軟硬件協同方案，從底層協議棧、軟件工具到上層應用，形成更完整的系統級解決方案。

目前，在技術路線選擇上，公司同時布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現有車載以太網體系，推動國產替代；而光纖通信技術被視為更具前瞻性的方向，尤其在萬兆及以上帶寬需求場景中具備明顯優勢。芯升半導體希望在完成國產化替代的同時，參與構建面向未來的新一代車載通信架構。

從未來的規模化量產來看，創始人徐俊亭表示，真正實現規模化量產并不僅是“芯片能不能做出來”的問題，量產階段考驗的是全鏈條的工程化和供應鏈管理能力。公司正在同步構建面向大規模量產的產能管理和良率提升體系。

就技術應用前景而言，TSN作為具備跨行業通用價值的底層技術，長期發展空間廣闊。短期來看，汽車仍是市場規模最大、標準化程度最高、落地確定性最強的應用領域。基于這一領域的技術基礎，公司未來計劃將技術平臺逐步拓展至具身智能、工業自動化、軌道交通、商業航天等更多關鍵行業領域。

同時，新一代汽車智能化也對芯片提出了更高要求，車載網絡帶寬的需求從百兆、千兆向更高規格演進，芯片在功能集成度、接口協議豐富性以及高速接口適配能力等方面均面臨新的架構挑戰。芯升半導體正在研發中的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽車需求而設計。據了解，本輪融資后，芯升半導體將重點推進SV31系列車載以太網交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發與流片，并計劃于2026年下半年推出相關產品。

投資人觀點

陸石投資董事總經理吳昊表示：隨著汽車電子電氣架構的快速演進，TSN芯片已成為車載網絡通信關鍵基礎芯片，市場規模明確且國產化替代需求迫切。芯升半導體作為初創公司已通過頭部車企供應商審核，展現了出色的從技術到產品的閉環能力。我們非常認可芯升半導體團隊在時敏通信芯片領域的技術積累和前瞻布局，陸石投資將積極推動產業鏈資源對接，助力企業加速車載網絡通信芯片的研發與量產落地，共同推動國產車載芯片自主化進程。