快科技2月9日消息,Intel下一代主板又要換接口了。
據(jù)VideoCardz消息,Intel已經(jīng)將Z990、Z970兩款全新桌面芯片組加入其路線圖中,二者均采用全新LGA 1954插槽設(shè)計(jì),這也意味著當(dāng)前主流的LGA1851接口將逐步退出舞臺(tái)。
據(jù)悉,此次曝光的Z990和Z970芯片組,核心綁定Nova Lake-S桌面平臺(tái),未來(lái)將隨Core Ultra 400S系列正式上市。
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由于Intel尚未公布這兩款芯片組的具體規(guī)格,其I/O接口數(shù)量、通道規(guī)格以及二者之間的功能差異等關(guān)鍵信息,目前仍處于未知狀態(tài)。
值得關(guān)注的是,Z970芯片組的定位已初現(xiàn)端倪。由于Intel至今未發(fā)布適配Arrow Lake-S系列的H870芯片組,業(yè)內(nèi)普遍推測(cè),Z970將成為H870的精神繼任者。此次平臺(tái)更新中,Intel將保留桌面端H系列芯片組的定位,但會(huì)以全新命名推向市場(chǎng)。
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接口方面,LGA1954插槽的采用,意味著Nova Lake-S系列處理器必須搭配Z990、Z970等全新芯片組的主板才能使用,現(xiàn)有LGA1851接口主板將無(wú)法兼容,用戶升級(jí)平臺(tái)時(shí)需同步更換主板。
發(fā)布時(shí)間上,Intel已公開(kāi)表態(tài),Nova Lake系列將于2026年底正式推出。這也意味著,與之綁定的Z990和Z970芯片組,以及配套的全新主板預(yù)計(jì)將同步面世。
這意味著,LGA1851將再一次成為"短命鬼"。對(duì)于玩家來(lái)說(shuō),顯然不是什么好消息。
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相比Intel兩代一換接口的節(jié)奏,AMD就穩(wěn)多了,AM4接口從2017年經(jīng)歷了五代CPU架構(gòu)、4代制造工藝,堪稱處理器歷史上的奇跡。
Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列開(kāi)始更換為AM5接口,但官方承諾,AMD下一代基于Zen 6的銳龍臺(tái)式機(jī)CPU將繼續(xù)與AM5接口兼容,大家可以繼續(xù)不用換主板了。
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