研報 | 預(yù)計HBM4驗證將于2026年第二季度完成，三大原廠供應(yīng)英偉達的格局有望成形

Feb. 13, 2026

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴張，對應(yīng)的GPU需求也不斷成長，預(yù)期NVIDIA（英偉達） Rubin平臺量產(chǎn)后，將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預(yù)計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung（三星）憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性，預(yù)期將率先通過驗證，SK hynix（SK海力士）、Micron（美光）隨后跟上，可望形成三大廠供應(yīng)NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce集邦咨詢表示，隨著Inference（推理）AI應(yīng)用場景擴大，市場對高效能儲存設(shè)備的需求攀升，尤其北美各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)為搶占AI Agent市場先機，自2025年底開始展現(xiàn)強勁拉貨力道。在CSP大舉投入AI Server建設(shè)的情況下，NVIDIA對新一代Rubin平臺的前景保持樂觀態(tài)度，這也有助于HBM4需求位元的成長前景。

然而，在存儲器的產(chǎn)能端，由于整體缺貨情況加劇，且HBM以外的Conventional DRAM產(chǎn)品價格自2025年第四季起皆大幅上漲，HBM已不具備以往絕對的獲利優(yōu)勢下，促使原廠調(diào)整HBM、Conventional DRAM供給分配，以兼顧整體產(chǎn)值和所有客戶的需求。在此情境下，若NVIDIA僅依賴特定供應(yīng)商，Rubin平臺的需求恐難獲得滿足。

從HBM供應(yīng)商角度分析，考量GPU的需求穩(wěn)定成長，且HBM設(shè)計復雜、驗證過程易存在變量，原廠必須持續(xù)推進各世代產(chǎn)品進程，以免錯失后續(xù)商機。基于上述HBM4需求樂觀、特定供應(yīng)商難以滿足Rubin需求，以及原廠需在各世代產(chǎn)品維持市占等三大因素，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，NVIDIA會將三大原廠皆納入HBM4的供應(yīng)生態(tài)。

進一步看各供應(yīng)商驗證情況，Samsung進度最快，預(yù)計第二季完成后將開始逐季量產(chǎn)。SK hynix持續(xù)推進，且可望憑借與NVIDIA既有的HBM合作基礎(chǔ)，在供應(yīng)位元分配上保持優(yōu)勢。Micron的驗證節(jié)奏雖然相對較緩，也預(yù)計將會在第二季完成。

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