四川
2月19日，英偉達創始人兼CEO黃仁勛在接受媒體采訪時放出重磅信號：將于3月中旬GTC 2026大會發布多款“世界前所未見”的全新芯片，同時直言當前芯片研發已觸及物理、工藝與架構的多重極限，研發難度空前。
黃仁勛表示：“我們已準備好幾款全球從未見過的全新芯片。一切都極具挑戰，因為所有技術都已逼近極限，但英偉達團隊仍將突破邊界，推出重新定義算力的產品。”本次GTC 2026定于3月16—19日在美國圣何塞舉辦，主題聚焦AI基礎設施新時代，黃仁勛主題演講定于3月15日舉行，被視為年度AI算力風向標。
盡管未披露具體型號與參數，業內普遍聚焦兩大方向：一是Rubin架構衍生款（含Rubin CPX等面向數據中心與AI訓練的強化版本）；二是下一代Feynman革命性架構，有望在SRAM集成、3D堆疊、近存計算、能效比上實現跨代躍升，直指大模型訓練與超算場景。
當前，半導體工藝逼近1納米節點，量子隧穿、功耗密度、互聯帶寬均觸頂，行業普遍進入“后摩爾時代”。黃仁勛此番表態，既點出行業共性瓶頸，也暗示英偉達將以架構創新、封裝創新、系統級整合替代單純工藝縮微，繼續領跑AI算力賽道。
業界認為，新品將直接影響全球AI云、超算、自動駕駛與大模型研發節奏，進一步鞏固英偉達在AI芯片與算力基礎設施的主導地位。隨著GTC開幕臨近，相關芯片、算力、產業鏈板塊已引發高度關注。
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